3 月 2 日消息，MWC 2023 于 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞罗那举行。期间联发科展示了 3GPP 5G 非地面网络(NTN)技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。
联发科表示，首批采用联发科卫星通信技术的智能手机也将推出，更多设备将在今年陆续亮相。此外，联发科还将分享下一代 5G 非地面网络技术，以迎接未来支持卫星通信的新型设备。
从联发科官方获悉，联发科基于 3GPP NTN 标准的独立芯片组 MT6825 可集成到旗舰智能手机中，提供卫星通信体验。未来几年内，联发科的卫星通信产品组合将基于 3GPP 5G R17 标准，发展 IoT-NTN 和 NR-NTN 技术。联发科即将推出的 NR-NTN 芯片组将为设备提供更高的连接速率，适用于导航和实时通信等应用。
据介绍，IoT-NTN 解决方案采用了独立的芯片组设计，易于设备制造商将双向卫星通信技术集成到智能手机等 5G 和 4G 设备中。不同于其他非标准化的解决方案，联发科采用 3GPP R17 NTN 开放标准，对 OEM 厂商或运营商而言，无需针对特定单一规格研发产品。
除了支持 3GPP R17 NTN 标准，联发科称 MT6825 IoT-NTN 芯片组还具备其他多项功能：可连接地球同步轨道(GEO)卫星，易于转换为 3GPP NTN 标准卫星网络使用;允许设备自动接收来自卫星的信息;可助力设备拥有更长的电池续航时间，高度集成式设计有助于加速产品上市进程。
骁龙888翻车之际，联发科天玑1200能否顺势站稳高端市场？
2021年1月20日，联发科举办天玑新品线上发布会，正式发布全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200。相比上一代的天玑1000系列来说，全新一代的天玑1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、视频、 游戏 等方面都有了大幅的提升，有望帮助联发科进一步站稳高端市场。
首发台积电6nm EUV工艺
众所周知，2019年联发科推出的天玑1000系列是基于台积电7nm工艺制造的，而天玑1200/1100则首发采用了台积电的6nm EUV工艺。
根据台积电的数据，相比7nm工艺来说，其6nm EUV工艺使得晶体管密度提升了18%，这也意味着其性能提升了约18%，或者在保持同样晶体管数量的情况下，核心的面积可以缩小18%，使得功耗和成本可以进一步降低。台积电的数据显示，在相同的性能条件下，6nm EUV工艺在功耗上可以比7nm降低了8%。
当然，6nm EUV工艺相比台积电目前已量产的5nm EUV工艺来说，在性能和功耗表现上虽然略逊一筹，但是差距并不大，而且更具成本优势。据业内消息，天玑下一代旗舰也将采用台积电5nm工艺。
3.0GHz Cortex-A78超大核
为了冲击高端旗舰市场，自上一代的天玑1000系列开始，联发科就开始着力打造全新的旗舰级处理器。为此，联发科大幅的提升了天玑1000系列的CPU和GPU的性能，不仅直接采用了四颗Arm Cortex-A77大核 四颗Cortex-A55的配置，使得天玑1000系列成为了当时全球首款基于Cortex-A77四核的芯片，CPU跑分远超竞品。同时天玑1000还全球首发Arm当时最新的Mali-G77 GPU，集成了9个核心，使得天玑1000系列在GPU性能上也远超竞品。
同样，此次联发科推出的全新的天玑1200/1100在CPU和GPU性能上也有了大幅的提升。
天玑1200在CPU内核架构采用了1 3 4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，进一步拔高了单核的性能。
数据显示，相比上一代的Cortex-A77，Cortex-A78的架构性能提升了7%，功耗降低了4%，内核小了5%，四核簇面积的缩小了15%。Cortex-A78的侧重点本身也是注重于性能、功耗和面积的平衡，这有助于提高5G手机的续航。虽然看上去性能提升并不大，但是在先进制程工艺的加持之下就会被进一步放大。
根据联发科公布的数据显示，在3.0GHz超大核的支持下，天玑1200在众多应用的冷启动的速度上相比友商旗舰提升了9% 25%不等。
至于为何不采用Arm目前最强的Cortex-X1内核作为超大核，笔者猜测联发科可能更多考虑的也是5G手机的功耗的问题。比如，近期已上市的基于Arm Cortex-X1超大核的旗舰处理器，就被爆出了功耗“翻车”的问题。
除了3GHz的Cortex-A78超大核之外，天玑1200还拥有三颗主频2.6GHz的Cortex-A78大核心，四颗主频2.0GHz的A55小核心组成。
根据联发科公布的数据显示，天玑1200的CPU综合性能相比前代天玑1000 提升了22%，能效提升了25%。
在GPU的配置上，天玑1200与上一代的天玑1000系列保持一致，仍然是Mali-G77 MC9。虽然配置没变，不过在6nm EUV工艺加持下，频率有所提升。根据官方的数据，天玑1200的GPU性能相比前代提升了13%。
5G网络体验进一步强化
作为目前全球为数不多的5G芯片供应商，联发科在通信技术方面的实力也是非常强的。
2019年底推出的天玑1000在5G性能方面就拿到了多个第一：全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片，还是全球最快的5G单芯片（下行峰值速率可达4.7Gbps，上行峰值速率可达2.5Gbps）、全球首个支持5G 5G双卡双待的5G单芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G单芯片、拥有全球最省电的5G基带、全球最强的GNSS卫星定位导航系统。
据联发科无线通信事业部副总经理李彦辑介绍，此次发布的天玑1200在5G方面也保持了持续领先性，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、全频段（包括全球新的5G频段） 5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。
联发科提供的实测数据显示，下行速度在密集市区与郊区都要比竞品旗舰快两倍以上，在市区下行速度也要比竞品旗舰快25%。
此外，为了打造全景全时的无缝5G连接体验，联发科天玑1200支持5G高铁模式（可使得下行速率稳定在400Mbps以上）、5G电梯模式等应用模式。
通过智能场景感知、信号的快速捕获跟踪、智能搜网和驻网，让终端拥有高效且稳定的5G性能，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，带来更低功耗的5G通信。
根据联发科公布的数据显示，天玑1200的5G基带在SA、NSA模式下的轻载功耗相比友商旗舰要分别低40%和35%，重载功耗要比友商旗舰低46%和43%。
6核APU 3.0加持，强化AI多媒体体验
移动处理器的AI性能是近几年移动处理器厂商都非常关注的一个重点。而联发科很早就开始在这块进行了发力，并取得了不错的成果。
早在2018年联发科就在其Helio P60芯片当中，率先集成了APU（AI处理器：Artificial intelligence Processing Unit）1.0，强化了芯片的AI性能，随后这款芯片迅速在市场上获得了成功。
尝到了甜头之后，联发科继续加码，在2018年底发布的Helio P90上，进一步升级到了APU 2.0。当时，联发科也凭借其APU 2.0成功将Helio P90送上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的宝座。
同样，在2019年底，联发科着力打造的全新旗舰级移动芯片天玑1000系列的APU也进一步升级到了APU 3.0版本，首度采用了2个大核 3个小核 1个微小核的多核架构，性能达到之前APU 2.0的2.5倍，同时能效提升了40%。凭借APU 3.0带来的AI性能上的提升，联发科天玑1000也再度登顶AI Benchmark排行榜。
当然，AI的跑分只是AI硬件性能的一个体现，更为关键的是，如何利用AI硬件性能，为用户带来更多在实际体验上的提升。而在这一方面，用户越来越注重的手机的拍照及视频录制等多媒体方面的效果，自然也就成为了AI发力的重点。
此次，联发科发布的天玑1200虽然同样采用的是APU 3.0，但是得益于6nm EUV工艺的加持以及软硬件上的优化，天玑1200的APU3.0相比前代天玑1000系列的AI能效再度提升，进一步释放了AI在多媒体方面的能力。
根据联发科公布的数据显示，天玑1200的APU性能相比友商旗舰在各项测试当中高出了45% 90%不等。
在拍照方面，天玑1200可支持最高2亿像素拍照；而在视频录制方面，天玑1200则可支持AV1视频编码格式，支持领先的芯片级单帧逐行4K HDR视频技术（Staggered HDR)，即在用户录制4K视频时，可对每帧画面进行3次曝光融合处理，让视频画质拥有出色的动态范围，在色彩、对比度、细节等方面有显著提升。
那么天玑1200搭载的APU 3.0能够为拍照和视频录制带来哪些助力呢？
据联发科介绍，APU 3.0可充分发挥混合精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。
比如在拍照方面，联发科还携手虹软的AI算法，结合联发科的APU多任务调度机制，通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，可为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验；
实拍效果对比
此外联发科还携手极感 科技 ，通过AI多人实时分割技术，还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效。
联发科还带来了AI多人虚化、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等AI视频技术，为vlog创作和直播带来了更多创新可能。
此外，结合天玑1200的HDR10 视频编码技术以及AI-SDR技术，可完整输出Staggered HDR视频效果，为用户带来更为惊艳的端到端跨屏HDR体验。
HyperEngine 3.0让 游戏 更畅快
近年来，随着智能手机以及4G移动网络的普及，极大地推动了在线多人互联的手机 游戏 的发展。数据也显示，目前全球有超过22亿的手机 游戏 用户，足见市场潜力之大。特别是随着《王者荣耀》及各种“吃鸡”手游的火爆，用户对于手机的 游戏 性能和体验也越来越重视。不少手机厂商纷纷杀入 游戏 手机市场，比如黑鲨、努比亚红魔、华硕等都推出了专门的 游戏 手机。
在此背景之下，2019年7月底，联发科也推出了旗下首款 游戏 手机芯片——Helio G90T，一同推出的还有芯片级 游戏 优化引擎技术HyperEngine，包括网络优化引擎、智能负载调控引擎、操控优化引擎和画质优化引擎，全方位提升 游戏 体验。
随后，联发科将HyperEngine引入到了天玑1000系列，并且进一步升级到了最新的HyperEngine 2.0版本。此次推出的天玑1200的 游戏 优化引擎再度升级到了最新的HyperEngine 3.0，在网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性上，带来了行业领先的创新技术。
比如，在网络优化方面，搭载天玑1200的手机在5G网络连接下可实现 游戏 通话双卡并行，用户可以在主卡玩手游的同时接听副卡来电， 游戏 持续不断线。
新推出的超级热点和高铁 游戏 模式则可针对不同的 游戏 环境进行网络优化，有效降低 游戏 网络延迟和卡顿。
同时，天玑1200还获得了德国莱茵TUV高性能 游戏 网络连接的认证，通过了6 大维度、72 场景的测试项，完整覆盖全场景连网 游戏 体验。天玑1200也是全球首个通过了德国莱茵TUV高性能 游戏 网络连接认证的手机芯片。
在操控优化方面，针对目前手游用户偏好的高帧率屏，HyperEngine 3.0的操控引擎能让多指触控时报点率保持稳定的高帧运行。
此外，天玑1200还率先支持蓝牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，蓝牙低功耗音频）标准，相较传统TWS真无线蓝牙耳机，可扩充至双通道串流音频，结合联发科的优化可让终端和TWS耳机获得更低延迟，延长耳机的续航。
在画质优化方面，HyperEngine 3.0的画质优化引擎可以在零功耗负担的情况下实现HDR+级别的画质优化，同时联发科还布局图形关键技术——光线追踪（Ray Tracing），将端游级 游戏 渲染技术带入移动终端，可为 游戏 厂商、开发者、终端提供强大的图形处理能力，为手游玩家带来媲美真实的 游戏 画面，引领移动端图形技术趋势。
在负载调控方面，HyperEngine 3.0的智能负载调控引擎新增 游戏 高刷省电（可省电12%）、智能 健康 充电（可有效控温降低温度3 ）、Wi-Fi 6省电模式（省电可达28mA），旨在平衡性能与功耗、延长续航和电池寿命。
还有低配版的天玑1100
值得一提的是，除了天玑1200之外，联发科还推出了低配版的天玑1100，主要的区别在于取消了3.0GHz的超大核，改为了2.6GHz四核A78 2.0GHz四核A55，另外GPU主频也要略低，拍照方面最高支持1.08亿像素拍照，APU 3.0的性能也要略低12.5%。此外，天玑1100最高只支持FHD 144Hz的屏幕刷新率，而天玑1200则可支持FHD 168Hz。
虽然联发科天玑1000在发布之时，直接对标的是高通的旗舰平台骁龙855系列，并且在各项指标上都优于当时的竞争对手，但是由于联发科过往4G芯片大多被用于中低端机型，在高端旗舰手机市场缺乏品牌支撑力，加上采用天玑1000的手机并没有及时跟着发布，让人一度有些怀疑其5G市场能力。而联发科很快也调整了策略，在2020年5月推出了全新的天玑1000 ，虽然硬件参数未变，但是软件进行了全面升级，进一步提升了其作为5G旗舰平台的竞争力。
随后，天玑1000 很快也得到了iQOO Z1、realme X7 Pro、Redmi K30至尊纪念版、OPPO Reno5 Pro等多款产品的采用，而近期将发布的荣耀V40也采用天玑1000 。
特别值得一提的是，在此前的OPPO Reno3系列当中，Reno3搭载的是天玑1000L，定价3399元起；Reno 3 Pro搭载的是高通骁龙765G的，定价3999元起。而不久前发布的OPPO Reno5则搭载的是骁龙765G，定价2699元起；Reno5 Pro则搭载的天玑1000 ，定价3399元起。
可以看到，OPPO对于天玑1000系列和骁龙765的产品定位差异，在Reno5系列上出现了变化。而这似乎也反应了OPPO对于天玑1000系列旗舰级定位的认可。
得益于天玑系列的成功，根据联发科副总裁暨无线事业部总经理徐敬全博士公布的数据显示，2020年三季度手机芯片出货已成为全球第一。而截至去年年底，天玑5G移动平台出货量已经突破4500万套，助力联发科成为了全球第一大5G智能手机芯片厂商。
在去年天玑1000 成功进入高端市场之后，此次联发科推出的更为强大的天玑1200有望进一步站稳高端市场。
自去年以来，受美国对华为持续打压的影响，小米、OPPO、vivo等国产手机厂商也不得不更加注重供应链安全，开始转变以往在中高端产品线上对于高通芯片过度依赖的局面，联发科的天玑系列自然也就成为一个不错的选择。
特别是在近日，美国还将小米公司列入了中国军方拥有或控制的企业名单（MEU清单），虽然从目前来看，小米继续采购高通的手机芯片可能不会受到影响，但是此举将会迫使小米不得不想办法降低对于美系元器件的依赖，以应对未来可能将面临的来自美国的更为严重的制裁。同时，美国将小米列入EMU清单也必然会加重OPPO、vivo等其他中国手机厂商对于此类风险的担忧，迫使他们提早做出相应的对策，以应对可能存在的风险。
所以，在此背景之下，从强化供应链安全的角度来看，接下来小米、OPPO、vivo等国产手机厂商必然会进一步减少对于美系元器件的依赖。这也意味着中高端手机芯片市场的霸主——美国高通公司将会受到直接影响，而另一家手机芯片大厂——联发科将会从中获益。
另外，从市场竞争端来看，在华为手机因麒麟芯片制造受限及第三方5G芯片采购受限，导致市场份额大幅下滑的背景之下，小米、OPPO、vivo等国产厂商要想拿到更多的华为空出的市场份额，就必须提供更多的具有差异化及市场竞争力的产品组合。特别是在高端旗舰手机市场，目前能够选择的旗舰级5G芯片也就只有高通骁龙888和天玑1200。如果，国产手机厂商想要降低对于高通的依赖，那么天玑1200自然将会成为一个优选方案。
虽然在芯片的规格参数上，基于三星5nm工艺制程、Cortex-X1超大核的骁龙888确实要比天玑1200略高一筹，但是从目前的市场反馈来看，高通骁龙888在功耗上出现了“翻车”，在运行大型 游戏 是会出现降频问题，性能会降至与上一代的骁龙865相当的水平。外界质疑三星的5nm工艺甚至可能不如台积电的7nm。
因此，在骁龙888被爆出功耗“翻车”问题的当口，对于基于台积电6nm工艺的联发科天玑1200来说，无疑是一个乘势上位抢夺高端市场的机会。
值得注意的是，目前晶圆代工产能持续紧缺，很多的芯片供货都出现了问题。对于手机品牌厂商来说，手机芯片能够保持充足稳定的供应也是争夺市场份额的关键。
据芯智讯了解，此前高通骁龙系列芯片出货所需的配套的电源管理IC有很大一部分是交由中芯国际8吋厂线代工的。根据业内分析显示，高通每年在中芯国际至少下单60万片的电源管理IC晶圆，几乎占了高通自己供给量的四成。但是，在去年12月，美国将中芯国际列入了实体清单，虽然中芯国际表示短期内对成熟制程、公司运营及财务状况无重大不利影响，但是如果长时间拿不到成熟制程所需设备和零部件的许可，成熟制程可能也将会受到影响，这也将影响高通电源管理IC的供应。
而在数月之前，高通就已积极地开始向外转单，但是由于其他晶圆代工厂产能也是爆满，直到去年12月才传出，联电接下了高通的电源管理IC的订单，不过联电的8吋产能本身就是一直满产状态，所以高通可能也难以拿到足够的产能。而且由于5G手机所需的配套的电源管理IC比4G手机是大幅增加的，因此高通所需的电源管理IC产能相比以往也是大幅增加的。
所以，从供货方面来看，未来高通可能会存在电源管理IC供应不足而导致骁龙处理器出货受限的问题。相比之下，联发科5G电源管理芯片主要是在联电代工，而为了应对电源管理IC可能出现的产能不足的问题，联发科很早也开始寻找其他供应商，去年年底，业内有消息称，联发科已取得大量力积电的12吋电源管理IC晶圆产能。
对于今年的5G市场，联发科副总裁暨无线事业部总经理徐敬全博士表示，今年全球将有超过200家运营商提供5G服务，预计5G手机出货将达5亿台。因此，联发科也非常看好今年天玑系列5G芯片的市场表现。
根据台湾媒体此前的报道称，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂商大举追加订单，联发科的5G手机芯片订单大幅增长。而为了保障供应，消息称联发科今年一季度扩大对了台积电7nm、6nm的投片，预计第一季度在台积电7nm、6nm投片量将达11万片。据此估算，预期2021年上半年，联发科天玑系列5G芯片出货量将达8000 9000万套规模，或将达到2020年全年出货量的1.6 1.8倍。
综合来看，此番联发科推出的天玑1200与高通骁龙888/865在高端智能手机市场的竞争当中，已经占据了天时地利（高通骁龙888功耗翻车、美国持续限制美企产品及技术对部分中企的供应、联发科的供应保障已做好）的优势。接下来，就要看发布会上依次为联发科站台的小米、vivo、OPPO、Realme等手机厂商们的终端表现了。
值得注意的是，在发布会上，小米集团总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，Redmi将首发天玑旗舰芯新平台。此外，Realme高管也表示，Realme将成为第一批推出基于天玑新旗舰的手机品牌。
天玑1200来了，2021年旗舰手机迎体验新趋势
旗舰手机芯片越来越追求5G式的极致体验了。1月20日，联发科发布了天玑1200，这款芯片定位于“天玑旗舰”，通过搭载更先进的5G和AI技术，在拍照、视频和 游戏 等多媒体场景下，能够为用户提供非同寻常的优秀使用体验。
天玑旗舰新品发布之际，小米、OPPO、vivo、realme等厂商为其站台，纷纷表示与天玑1200/1100合作的新机将陆续上市。
天玑1200发布在新年伊始，明显释放了一个行业趋势信号：2021年的手机芯片行业，除了进一步聚焦5G技术的快和稳之外，为了满足用户在高频场景的刚需，必然会将更多的注意力放在 游戏 、摄影等多媒体场景上。
弯道超车
从芯片系列规划上看，天玑1200的发布，可以看做联发科对5G芯片市场的乘胜追击。
去年是联发科天玑系列快速矩阵化布局的一年，从天玑1000系列到天玑800系列再到天玑700系列，联发科用阶梯式的战略，有效覆盖到全部层级的终端5G手机市场，天玑系列因此成为不少主流终端厂商的首选。
市场的积极反馈和权威报告，也进一步让联发科的5G芯片战略得到验证。市场占有率方面，Counterpoint去年发布的Q3智能手机SoC芯片报告显示，联发科以31%的份额位列第一，高通以29%市占率位列第二；其中联发科份额同比增长近20%。
口碑方面，厂商和消费者都明确表达了对天玑系列的认可。品牌端，小米、OPPO、vivo、realme等厂商去年在新发布的多款5G高端机上搭载了天玑系列芯片，并创造了非常不错的销量；在用户端，大量用户在使用新机后表示了较高的满意度，并重塑了对天玑5G芯片的认知。
值得注意的是，高通、华为、苹果、三星在2020年也各自推出了最强5G芯片，并配合对应的旗舰机型快速上市，以抢占正在喷发的5G红利。在如此激烈的竞争下，联发科能在市占率和口碑方面创造出这种成绩，足见其天玑系列竞争力极为强悍。
可以说，联发科借助精心布局和长期打磨的天玑系列，在5G时代的开局，就成功实现了对其他强敌的弯道超车。
抢跑多媒体
2020年的5G芯片市场，芯片端、品牌端和消费端，主要的动作还是在磨合，好在各方都很快适应了这种新环境。所以在2021年，5G发展的趋势将会由浅入深，芯片、品牌和消费三端，将把目光核心放到具体的使用场景上。
天玑1200定位于旗舰芯片，并强化了影像和 游戏 等场景下的使用功能和体验，显然是在向市场展示天玑系列技术迭代的快速进化能力。
在这个节点推出这款旗舰芯片，从外部环境看，是出于用户手机使用习惯的趋势变化。
去年有报告指出，中国人在手机 娱乐 APP上花费的时间越来越多。以短视频、直播、 游戏 等为主的泛 娱乐 领域的软件，吸引了网民们大量的注意力。5G提供的更快网速，也有效推动了这种趋势。
另外，消费者对手机影像的追求也表现出越来越多的兴趣，尤其在特定的场景下，消费者往往需要更强大和全面的影像功能。经过长期的市场认知培育后，影像能力的综合表现俨然成为消费者选购手机的一个重要考核维度。
而从自身出发，天玑系列长时间对5G和AI技术的打磨，以及对趋势性刚需场景的准确判断，为天玑1200以旗舰姿态现身并面向成熟的消费市场，创造了很好的条件。
随着5G技术的持续进化， 游戏 、视频、直播等多媒体场景的使用体验上限将有所延展，用户对相关芯片和手机的需求也会更加明显。联发科先发制人发布天玑1200，将会持续沐浴在这种趋势性机会红利下。
刷新旗舰上限
5G的高网速和低延时，为智能手机的应用场景带来了很大的想象空间，这也是去年不少芯片厂商和终端厂商选择发力 游戏 、直播、影像等高频场景的主要原因。但事实是，因为适配、技术、信号等等原因，5G在这些场景下的表现往往不够稳定。
天玑1200在5G、 游戏 和影像三方面的能力，将刷新市场对5G芯片的认知。先从最关键也最基础的5G层面看，天玑1200在5G技术上的优势包括四方面。
其一，支持5G Sub-6GHz全频段和双载波聚合，能够提供超大带宽的极致网速体验；其二，采用了“5G SA+5G SA”的真双5G模式；其三，高铁电梯模式下，下载和重连速度会大幅提升；其四，UltraSave省电技术降低5G通信功耗，有效延长了终端续航时间。
至于用户非常敏感的 游戏 场景，天玑1200则搭载了全面的技术优化能力。操控方面，天玑1200业界率先支持蓝牙LE Audio标准并支持多指并发的高报点率；网络方面，天玑1200支持来电不断网3.0模式，即 游戏 通话双卡并行，此外还拥有超级热点和高铁模式两种 游戏 模式，同时天玑1200还获得了德国莱茵TUV高性能 游戏 网络连接的认证，通过了6 大维度、72 场景的测项，完整覆盖全场景连网 游戏 体验；省电方面，天玑1200可实现高刷省电、智能 健康 充电、WIFI省电模式；画质方面，天玑1200布局的光追技术，具备端游级别的 游戏 渲染能力。
5G技术和 游戏 场景高度关联，尤其是“真双5G”、高铁模式、来点不断网等特点，能够让用户在 游戏 过程中感受到5G的强大，并真正享受到5G加持的使用体验。
除5G和 游戏 外，在主流芯片齐发力的影像领域，天玑1200也狠狠地秀了一把肌肉。天玑1200采用独立AI处理器APU3.0，其AI能效大幅提升。基于这一AI能力，天玑1200开发了丰富的AI多媒体应用。
比如在拍照方面，天玑1200最高支持2亿像素，在最考验实力的夜拍场景，支持急速夜拍和超级全景夜拍。不仅将AI夜拍的速度提升20%，在优秀的芯片底层硬件资源加持下，可实现低光环境下更优质的降噪处理，多帧拼接也更加精准，让用户在光线昏暗的夜晚，从单张夜景升级为全画幅的“全景”夜景拍照。
针对视频创作场景，天玑1200可实现三重曝光的芯片级单帧逐行4K HDR视频、AI多人虚化4K录制、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等技术。对于视频创作者来说，这些功能不但能保证视频最终成品质量和观感更好，还能延伸创作场景，有更多的视频创作新玩法。
在视频播放显示方面，天玑1200用AI技术增强视频画质，通过人工智能对大量影片进行深度学习，从导演视角对视频画面进行逐帧调教，为SDR片源带来接近HDR的动态范围，在AI加持下的SDR转HDR技术可以让移动终端呈现更精彩的视频影像，能够让视频画质更加还原和接近真实场景，并为观看者带来更沉浸式的观影体验。
总体来看，在用户重视的5G、 游戏 和影像方面，天玑1200瞄准刚需和高频场景，通过先进技术和算法，能够为用户带来超越以往的全新体验，让用户玩得更畅快、拍得更完美。由此来看，天玑1200作为旗舰级5G芯片已经对5G手机的用户体验作出了全新定义。
新风向标
无论是5G技术，还是在 游戏 和影像场景上的各色功能，天玑1200都完美呈现了“旗舰”这一定位。放到整个天玑系列来看，天玑1200是天玑系列目前的最高点，也是联发科在2021年初带给市场的第一个震撼。
在5G换机潮的持续驱动下，今年5G旗舰芯片的竞争必然会更加针锋相对。面对全方位升级的天玑1200，以及更多适配机型的大规模上市，更多的芯片厂商一定会考虑推出用户体验导向性的5G芯片产品。
尤其在影像领域，天玑1200在芯片层的AI化功能创新，刚好契合终端厂商和用户的一致性追求。因此可以预见，今年的5G芯片市场，让手机影像能力走向质变将会是核心主题之一。
于刚刚起步的5G时代而言，天玑1200所引导的真5G体验方向，会让更多的新用户体会到5G的价值，真正改变对5G及5G终端的认知，这将加速5G终端的普及，让整个行业更加成熟和 健康 。
毫无疑问，已经弯道超车的联发科将会持续强势，天玑1200则会成为一个5G芯片的风向标。2020年业内追逐制程和数据的竞争风气，也将在2021年转向追求用户体验。
