2022年台积电、三星都进入了3nm时代，虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单，但是传闻代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上，这样的高价也吓跑了一些客户，三星的3nm也趁机获得了订单。
根据三星的信息，目前量产的是3nm GAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，预计2024年才能量产。
此前消息，除了三星自己要用之外，3nm工艺还锁定了四大客户，包括IBM、NVIDIA、高通及国内的百度公司，这些公司综合考虑了过去的战略合作伙伴关系、多供应链的必要性等因素，选择三星作为芯片代工企业。
其中高通的骁龙8 Gen3将有很大概率重回三星怀抱，主要原因有二，一是台积电的3nm同样遭遇延期，甚至进度还不如三星。
这些客户的3nm芯片预计将在2023到2024年陆续量产，有些可能是第一代3nm，有些会上第二代3nm工艺。
三星日前也在财报会议上透露，第一代3nm工艺目前产量稳定，第二代3nm工艺进展顺利，将在2024年如期量产，有大量移动及HPC客户感兴趣。
台积电和三星代工芯片哪个强
并无法直接对比出哪家更强，原因有如下：
在技术上两家的选择也不同，三星在3nm节点就上了GAA环绕栅极晶体管技术，理论上更先进，台积电则要到2024年的2nm节点才会使用GAA晶体管，3nm还是FinFET晶体管技术的。
三星目前量产的是3nm GAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，不过要到2024年才能量产，还有2年时间。
至于台积电的3nm工艺，他们为客户提供了多达五种不同版本，是历代工艺中最丰富的，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，每种3nm工艺的技术优势也不同。现在三星与台积电的3nm依然不好直接比较，但是决定双方胜负的并不是技术水平，而是谁能拉拢到更多的客户。
相关总结：
在这方面，台积电的优势还是比三星强多了，苹果首发3nm是没跑了，Intel本来今年也要首发，但情况有变，延期到了明年，依然是台积电3nm首批客户之一。
再往后，AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户几乎也会选择台积电3nm，这些公司的订单将是台积电3nm最大的保证。相比之下，三星目前可信的3nm客户也就2家，一个是矿机芯片厂商，一个是手机芯片厂商，但具体是谁没公布。
不过三星也不是完全没机会，台积电能拿到这么多客户跟稳定的产能输出有关，良率控制得很好，三星如果在3nm节点做到了技术及产能都没问题，AMD、高通、NVIDIA之类的厂商依然有可能增加三星作为二供的，未来几年里一切都有可能。
三星3nm工厂即将动工 首发GAA工艺功耗直降50%
【三星3nm工厂即将动工 首发GAA工艺功耗直降50%】财联社3月11日电，据韩国媒体报道，三星已经准备在韩国平泽市的P3工厂开工建设3nm晶圆厂了，6、7月份动工，并及时导入设备。根据三星的说法，与7nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了约35%，纸面参数上来说却是要优于台积电3nm FinFET工艺。
