24日,为期三天的全球首届Chiplet峰会(Chiplet Summit)在美国硅谷召开。芯启源受邀参加此次峰会,进行了精彩的主旨演讲及专家研讨会,和与会专家共同展望Chiplet时代的半导体产业趋势及挑战。

英特尔代工服务事业部(Intel Foundry Services)、开放计算项目(Open Compute Project)、应用材料公司(Applied Materials)等国际知名企业、项目及联盟的创始人和工程师出席本次峰会。

Chiplet仿真面临的挑战

Chiplet使系统扩展超越了摩尔定律的限制。然而,进一步的缩放给硅前验证带来了巨大的挑战。24日,芯启源EDA研发副总裁Mike Shei,工程及新产品副总裁Mike Li作了主题为 "Incubating Chiplet - Challenges and Solution of New Emulators"的主旨演讲,并将讨论主题带入次日的"Next Great Breakthrough in Chiplets"专家研讨会。

挑战1 - 性能和功能

传统仿真器因集中式 routing and clocking,随着设计规模增加,性能呈指数级下降,Chiplet技术在增加系统复杂性的同时加剧了这一挑战;

客户实时操作系统、人工智能、视频解码仿真中,为提高性能,不得不放弃仿真器提供的调试功能。

挑战 2 - 超大设计规模

小chiplet组成了大芯片系统,总设计规模高达500亿个晶体管,对仿真加速器的可扩展规模及FPGA 利用率提出了更高要求;

速度为10s, 100s of Tbps的多种chiplet 接口。

挑战 3 - 工程效率

合理的编译时间和运行时间,与软件IDE处于同一数量级;

全局可见性和可控性,内置专用逻辑分析仪,触发器,断言,以精确定位波形,用于跨团队调试;

挑战 4 - 多个Chiplet Vendor的生态系统

虚拟集成来自多个供应商的异构chiplet设计,并在一个开放和安全的平台上验证它们。

每个chiplet设计都需要有便携性,且可定义需探测的信号。

芯启源Chiplet集成平台-MimicPro系列解决方案

应对 1 :

MimicPro分布式routing and clocking设计

MimicPro的分布式路由和多用户时钟在跨FPGA设计中可以保持较高运行频率;

Chiplet级别的预编译提高了编译效率及运行频率。

应对2 :MimicPro高度可扩展架构

分布式routing,无系统瓶颈,性能更高;

光纤端口可实现M32 系统之间的跨机柜高速互联;

控制逻辑不消耗FPGA 资源,大规模设计中实际FPGA利用率70%+。

应对3 :MimicPro丰富的调试功能

提供真正的HW Trigger-精确定位问题的数量级较小的波形,波形文件Size MB vs GB;每张Solo卡搭配16GB DDR,丰富的调试/探针功能带来高的工程效率;

多周期序列捕获-能够捕捉精确的快照,以评估事件的动态流;

从序列验证到断言加速-完全加速的DV环境。

应对4 :MimicPro提供中立安全的验证平台

RTDB包括bit stream & signaling, 硬件配置, 探针等信息;

RunTime 信息可以修改,重新映射,删除/过滤,以确保定义的调试范围;

信号披露程度完全由chiplet供应商定义。

芯启源新一代仿真加速器通过领先业内的性能、高度可扩展性来推动创新,以实现软件/硬件协同设计,并提高跨团队验证效率;在现场,芯启源展示了MimicPro作为便携式和安全的Chiplet集成平台如何促进Chiplet生态系统合作。

芯启源工程及新产品副总裁 Mike Li

芯启源在Chiplet仿真方面的性能、可扩展性、工程效率、生态系统开放性和安全性方面的愿景在观众中引起了强烈的共鸣。

随后在演讲结束时,半导体研究公司Semiconductor Research Corporation(SRC)科学总监Marcus Pan将芯启源的信息带回了超级小组讨论。他提到,“我们很高兴今天来自中国的芯启源指出Chiplet生态系统的开放性和安全性之间的挑战。芯启源在他们的DPU Chiplet项目中应用了Mimicro系列解决方案。”

目前,芯启源MimicPro团队已申请过国内发明18件,授权13件;申请PCT发明5件;软件著作权6件。