提及电脑的主动散热系统，你会想起什么?
近日，初创公司Frore Systems宣布，搭载其AirJet主动散热芯片方案的笔记本电脑将在今年初亮相，带来风冷、水冷之外，新的主动散热解决方案。
据介绍，该公司推出的AirJet主动散热芯片，能够在仅产生约24至29分贝噪音的前提下，实现与传统风扇散热相当的散热效果。
这种芯片采用“固态散热解决方案”，芯片内部为微小的膜，这些膜产生强大的气流，通过顶部的通风口进入芯片，并从一个单独的通风口带走热量。
与风扇散热相比，这种技术不仅噪音更低，厚度还仅有2.8mm，能够有效降低笔记本电脑的厚度与噪音。
目前，该技术已经获得了Intel、高通等主流大厂的支持推荐，且Intel还计划在未来的Evo标准笔记本电脑中采用AirJet芯片。
无风扇笔记本电脑是否靠谱
无风扇笔记本电脑是否靠谱?无风扇电脑作为“新生”产品，引来了不少用户的关注。同时也是英特尔自CULV、超极本、2合1电脑之后的第四次便携型电脑革命。至此，笔记本电脑无风扇时代宣告来临。
得益于14nm工艺制程、4.5W TDP的英特尔酷睿M平台，OEM厂商可以设计出以被动散热方式为主的无风扇电脑，从而大幅度缩减笔记本电脑机身厚度，减轻其重量，降低噪音，并减少灰尘污染，纵观以往几次变革，无风扇对于笔记本电脑未来的意义不言而喻，同时也是对笔记本设计最为深刻的一次变革。
2009年初，英特尔首次推动了笔记本低功耗与超便携革命，这与以往的硬件性能提升、工艺制程缩减、功耗缩减的常规节奏大为不同。凭借英特尔酷睿级SU系列低电压处理器，英特尔开始了笔记本轻薄化布局之路，虽然CULV最终以惨败收场，但笔记本行业原本以处理器、显卡性能提升为主的趋势被打破，进而衍生出另一条以轻薄化、便携性为趋势的新路线。
CULV失败给英特尔带来不小的压力，然而轻薄化革命的种子已经被悄然埋下。时隔两年之后的2011年，英特尔开始了笔记本便携性提升的第二次谋划布局，也就是后来为大众所熟知的“超极本”概念。CULV的失败来源于其性能，而超极本时代，低电压处理器的性能问题已经得到了很好的解决，并且随着制程工艺的缩减，超极本在便携性方面的提升远非CULV可比。
此后，几乎与超极本同时崛起的还有2合1电脑，起初2合1电脑并没有独立的概念，而是归于超极本行列，但在产品细分之后，“2合1电脑”概念应运而生，在机身厚度与重量都达到较低量的时候，可拆分设计对于笔记本电脑便携性的提升给出了新方向，同时也是目前所能达到的唯一的最佳解决方案。
而随着2013年底酷睿M平台的发布，无风扇电脑正式来临，笔记本在便携性方面再一次得到大幅度提升。
回顾四次笔记本便携性革命，2合1电脑与无风扇电脑在其中拥有极其庞大的影响力，前者对笔记本外部设计形态给出了新的定义，而后者则对笔记本内部散热结构转变与机身厚度缩减起到了决定性作用。
那么，在无风扇电脑布局之初，我们有哪些产品可以选择?这些产品又适合哪些人群呢?今天我们就围绕这两个问题来谈谈无风扇电脑的选购攻略。
无风扇电脑与以往有何不同
对于大多数用户而言，可能并未对无风扇电脑产生如常规笔记本电脑那样的认知，因此我们首先来看看如今的笔记本电脑到底为什么能够做到无风扇设计。
·低功耗硬件是无风扇基础
其实有风扇与无风扇电脑之间有两个本质区别：
其一，是散热方式的区别。前者为主动散热，后者为被动散热。
其二，是便携性方面的区别。有风扇电脑功耗相对较高，而风扇本身也较厚，所以机身普遍比无风扇产品更厚一些，因此在便携性方面有较为明显的差异。
我们都知道，电脑在使用的时候，处理器与显卡部分会产生较大热量，而且性能越强的硬件功耗越大，所产生的热量也越大。因此，想要实现无风扇设计首先要有底层硬件的支持。而英特尔推出的酷睿M平台很好的扮演了这个角色。4.5W的热设计功耗以及14nm工艺制程，使其在具备低功耗的情况下，又有着小巧的体积，从而能够在被动散热方式下也能保证电脑的稳定运行。
此外，虽然酷睿M的性能不及酷睿低电压处理器以及标压处理器，但比BayTrail-M的奔腾、赛扬，以及Atom平台表现好很多，配合固态硬盘还是可以做到不错的使用体验，满足日常应用需求没有什么问题。
·被动散热如何实现?
对于普通用户而言，想要了解一款产品的内部设计无疑只能通过媒体平台的拆机。那么关于“无风扇电脑是如何进行散热的”这个问题，相信有不少朋友希望能够去了解，所以接下来笔者通过一款产品的拆机给大家展示一下无风扇被动散热是如何做到的。
从上面的拆解图片中可以看到，在处理器与显卡这两个发热大户上方，并没有采用传统的铜管加风扇散热设计，而是覆盖了一层散热片。撕开上面的黑色胶纸之后我们看到，这层散热片是常见的黄铜散热片，在常见金属中，银、紫铜、铝、黄铜的导热性能最佳，同时黄铜导热在笔记本电脑中应用最为广泛且成熟，成本更低，虽然其导热性能不如前三者，但对于酷睿M平台而言已经足够。
此外，除了紧贴在发热元件上的硅脂与散热片之外，无风扇电脑大都采用了铝镁合金金属外壳，而铝的导热性能要强于黄铜，但铝材质本身比较软，因此铝镁合金在解决坚固性问题的同时，也充当了无风扇散热系统的一个部分，因此无风扇被动散热方式在低功耗硬件支持下，是完全无需顾虑的。
买或不买都有什么理由
对于无风扇电脑而言，其优缺点非常鲜明，而了解这些优缺点，也可以帮助用户在是否选购无风扇电脑时作出正确的判断，因此接下来我们看看无风扇电脑都有哪些优势与不足。
·无风扇电脑的优点
首先，无风扇设计带来的最大好处无疑是静音。
笔记本电脑随着使用时间的增加，内部会积累很多灰尘，同时风扇轴承长时间运作会产生偏移、损伤、润滑油耗尽等问题，因此一般用的时间较长又不注意经常保养的电脑，就会产生非常大的噪音。尤其是在相对安静的环境中，就会明显感受到来自电脑风扇的噪音。
此外即便你有动手能力去清灰、去维护，但时间久了实际效果会越来越打折扣。因此，无风扇所解决的最根本问题，就是电脑的噪音问题。
其次，无风扇给笔记本电脑带来了超薄化设计。
以往的超极本、2合1电脑在超薄化设计上往往选择去掉一些尺寸较大的接口，比如VGA、RJ-45以太网口，这些接口的舍弃基本能将笔记本厚度缩减至少2mm，但是内部的风扇以及散热铜管的存在，则依然会增大笔记本的厚度。
取消风扇、取消散热铜管之后，这部分空间被节省下来，因此我们看到无风扇电脑大都具备更加纤薄化的机身，其中最典型的就是苹果的新MacBook。
第三点好处并未表现在明处，但却对笔记本电脑的健康度产生了基础性的影响，那就是无风扇设计带来的密封性。
传统笔记本散热系统由风扇、散热铜管、风道、外壳材质、散热窗等多方因素决定，而风扇与散热窗的设计则非常容易使机身内部积聚灰尘，从而反过来影响机器的散热效率，也会导致噪音污染的出现。
而无风扇设计则无需开设额外的散热窗，只需要散热片加金属外壳就可以达成散热效果，因此其密封性大大提升，机身内部的清洁度无疑也得到了大幅提升。
·无风扇电脑的劣势
有得必有失，无风扇电脑既然在轻量化、减低噪音、密封性三个方面更加凸出，那么它就必然会在某些方面拥有短板。
首先，无风扇电脑目前最大的短板就在于性能。
酷睿M平台虽然比奔腾、赛扬、Atom处理器的性能强，但是面对低电压处理器与标准电压处理器的时候，性能有明显的不足，这也是大多数用户对无风扇电脑处官网态势的主要原因。
其次，轻量化的产品虽然带来了极佳的便携性，但是由于机身设计纤薄、且大都采用硬度并不高的金属材料做外壳，其整体的可靠性就存在一定的隐患了。
比如在跌落、挤压、冲撞等情况下，纤薄型产品比传统产品更容易受损，这就是为什军工级产品都做的看似“傻大粗”的根本原因所在。
第三点，主流品牌无风扇电脑的价格普遍较高，其它品牌产品知名度、影响力以及实际素质并不出众。
酷睿M平台虽然早在去年十月份发布，但对于整个电脑行业而言，它依然还是一个新兴平台，基于酷睿M平台的无风扇电脑也同样是一类新兴产品，用户对其的认知度、认可度并不高，再加上没有惹眼的性能做保障，高价格在此时就显得很刺眼。
可见，无风扇电脑在当下还是有着非常鲜明的优缺点的，那么目前有哪些产品可供用户选择?其产品特点又适合哪些用户呢?
有哪些无风扇电脑值得选
·无风扇产品有哪些?
了解了无风扇电脑的一些基本情况之后，我们接下来看看现阶段选购无风扇电脑究竟有哪些需要注意的地方。首先既然是选购一类产品，那么就必须要了解都有哪些具体的产品，以及这些产品的特性。
就目前无风扇电脑的'品牌构成而言，主要来自两个方面：
其一，是传统OEM厂商推出的产品。比如联想YOGA 3 11、苹果MacBook、华硕U305、三星ATIV Book 9等，
其二，是来自于华南厂商的一些产品。比如台电、昂达、酷比魔方、蓝魔等等，这些原本大多数驻足于平板电脑行业的厂商已经开始转型做无风扇电脑，并且得到了英特尔官方的大力支持，这与以往超极本、2合1电脑初期的推广有很大不同。
接下来我们具体看看这些产品。
·三款有代表性的无风扇电脑
首先来看联想YOGA 3 11，YOGA品牌对于用户而言并不陌生，YOGA 3 11是一款11.6英寸全高清触控屏翻转型笔记本电脑，基于酷睿M平台的它采用了无风扇设计。整体外观依然有多种颜色可选，其中橙色最为经典。
YOGA 3 11重量仅为1.1kg，厚度14.66mm，11英寸屏幕使其机身做的非常小巧，因此便携性极佳。
三星ATIV Book 9也是一款非常有看点的无风扇电脑。它虽然没有采用翻转屏或可插拔设计，但却在传统形态之下做出了非常不错的品质感，尤其是窄边框的设计让人眼前一亮。
此外，ATIV Book 9屏幕部分采用了三星自家的PLS广角屏，1080P分辨率下的显示效果非常不错。整体做工方面这款机器也是可圈可点，全金属机身、侧面包边的晶钻切割打磨都能够凸显产品的品质感。
此外，目前为止最受用户关注的无风扇电脑当属苹果的MacBook。不过，MacBook也可以说是目前最受争议的一款产品，蝶式键盘糟糕的使用手感，单一的USB-C接口配置，昂贵的USB-C扩展线价格等等，无一不是用户吐槽的对象。
然而其出众的做工、土豪金配色的外观、无可挑剔的设计又勾起了不少用户的购买欲望。就苹果一贯的产品来看，无风扇设计的MacBook无疑是有史以来最受争议的苹果产品。
除了这些传统OEM厂商推出的产品之外，英特尔联手众多华南厂商还推出了一些价格较为便宜的无风扇产品，关于这些产品我们就不多做评论了，详细信息可以去淘宝的“Intel品牌体验馆”进行了解(点我进入)。
·无风扇电脑适合哪些用户
对于用户而言，无风扇电脑究竟适合哪些人群呢?
从先前的介绍中我们不难发现，无风扇电脑的特点非常鲜明，因此其定位人群也非常鲜明，归结起来大致适合以下几类人群使用：
其一，轻度电脑用户。
那么问题来了，何为轻度电脑用户?
其实答案很简单，就是使用电脑时间不长、应用比较单一的用户。比如笔者的妈妈用电脑只有三项应用：和笔者视频聊天、浏览一些日常新闻、看电视剧或者电影。这类用户使用电脑的时间每天大都不超过3个小时，有时甚至好几天都不开电脑。
那么对于这类用户而言，无风扇电脑，尤其是华南厂商推出的低价无风扇电脑就很合适了。
其二，商务办公用户。
很多朋友担心酷睿M处理器的性能不足以担当办公应用需求，但从笔者目前使用的Atom核心迷你电脑，以及往常的无风扇电脑评测来看，这种担心是毫无必要的。
笔者目前的Atom迷你电脑应对日常办公需求基本无压力，只要不做大批量的图片批处理、或视频剪辑工作，还是十分流畅的，更别说性能高出很多的酷睿M平台了。
此外，影响办公应用体验的因素并不完全来自于处理器，硬盘同样重要。而目前酷睿M平台大都采用固态硬盘，因此实际办公体验是无需担心的。当然如果你在办公之余还想玩游戏，那么目前的无风扇电脑当然还不适合你的需求。
其三，经常外出的用户。
无风扇电脑的轻薄化特性正对这类用户的胃口，而且像MacBook这样的产品拿出去也是相当有面子，坐在咖啡厅里用的话绝对是装X利器。此外，外出无论是工作还是旅游，对于电脑性能的依赖度并不高，只要满足长续航、能看电影之类的需求即可，而低功耗的无风扇电脑当然能够胜任这些需求。
其四，学生用户。
提到学生用户总会和游戏本联系在一起。其实不然，学生用户群体中的游戏玩家固然不少，但对游戏需求不高的用户也有相当大的比例，只不过一个寝室的人聚在一起相互影响，购买电脑时就会有盲从情况发生，本来你需求的不是游戏本，但其它三个室友都买游戏本，你也就跟风买了的情况绝对不少见。
其实，对于不少学生朋友而言，便于携带、不占地方、性能够用的电脑才是最合适的，尤其是在外地上学的学生朋友，假期回家背台傻大粗的游戏本绝对是苦不堪言。而无风扇电脑小巧的体积、轻量化的设计以及实用的性能，足以满足不少学生朋友的需求。
·后记
英特尔在无风扇电脑布局中采用了全新的策略，以具有强大品牌影响力的OEM厂商做主导，以能够快速转型、快速出货的华南厂商做辅助，双管齐下共同构筑无风扇电脑格局，这与以往超极本、2合1电脑主要依靠传统OEM厂商的策略有很大不同。
2021年科技圈最难题，高通骁龙888这颗“火龙”最终将被降服？
随着时间的推移，进入2021年之后，小米携小米11全新机器首发了骁龙888处理器手机，随后各个厂家也都跟上了，结果随着量产机的疯狂发布，加上很快进入炎热的夏季，骁龙888这颗芯片的“火龙”本性暴露无遗，用过的小伙伴们不管是哪一家厂家，都不能让火龙长时间高负载运行，小则发热耗电快，重则烫手也不是不可能的。尽管后面推出了的骁龙888 plus版本，但体验反馈依旧不太理想...
其实芯片发热的原因无非就两点，一是芯片本身工艺问题，在高性能消耗的程序 游戏 下无法做到始终如一，二是，手机有线空间内无法做到足够强大的热量驱散；其实芯片发热本来就不是秘密，台式机上的芯片也从塔冷，到风冷，再到水冷，甚至还有油冷，而这一切都基于台式机有足够的空间来满足需求。来到寸土寸金的手机上，显然就难以实现了。
既然芯片上的发热问题无法得到解决，那么就只能从主动散热上面去下功夫了，在今天小米发公布一台魔改后的小米MIX4，最大的特点是搭载了自研环形冷泵散热技术，实现两倍于VC的散热能力，是迄今为止手机最强被动散热系统；有望解决骁龙火龙系列的发热问题。
来自官方的信息：传统的VC液冷由于无法汽液分离，热蒸汽与冷液体在其中相互阻碍，很难在高负载情况下做到高效散热。而小米自研的环形冷泵散热创新地采用分离式设计，让冷液和热汽拥有独立流通管道，同时引入「特斯拉阀」防止气体回流，形成单向通路，让热量定向传导，实现同等面积下两倍于VC液冷的散热能力。
那么到底散热效果怎么样呢？为了验证环形冷泵的实际效果，小米基于一部小米MIX 4进行了魔改，将原装的散热部分更换为环形冷泵，并进行了《原神》30分钟 游戏 测试。实测显示，魔改版小米MIX 4在60帧+最高画质下可满帧持续运行，机身最高温度47.7 ，相较普通骁龙888手机机身最高温度低5 ，这成绩比带有 游戏 风扇的手机表现都要好。
小米魔改自家手机，其实不是第一次，上一次的魔改小米11 Pro上就实现了200瓦有线快充的搭载，不过遗憾的是，依旧没有正式量产，那么这一次环形冷泵散热技术是不同的，官方确认将于2022年下半年正式量产落地，没想到的是2021年初小米发布了搭载火龙的小米11，到接近年底又亲自解决了2021年 科技 圈最难题，骁龙888这颗“火龙”将被降服？这套方案相信在下一代高通芯片上，依旧能够能够降服发热问题，大家觉得呢？
红魔7 Pro游戏手机详细评测：“驯龙”只是基操而已 | 钛极客
高通连续两代SoC的发热问题，让手机厂商又将散热设计的优先层级再次提升，此前很多旗舰机型，都在“驯龙”这个环节败下阵来。如今各个厂商对于高通骁龙8 Gen1的态度，仿佛是回到了曾经的骁龙810时代，那么真的就没有办法驯服这条火龙了吗？红魔7系列 游戏 手机也许就是最终的答案。
早在红魔3上，就已经出现了主动散热这一结构，凭借小体积、高转速的风扇设计，可以让机内的热量快速通过空气流动从机内排出。之后，红魔也一直在迭代这一散热系统，不过此前它匹配的骁龙855/865，都不算是发热大户，主动散热的更多意义在于持续使用中的稳定性辅助。
而到了骁龙888/8 Gen1上，主动散热才真正迎来了属于它的“高光时刻”，此次红魔7 Pro作为 游戏 旗舰，除了散热堆叠可以释放全部性能以外，135W闪充和UDC屏下摄像头等黑 科技 的加持，也非常有看点。
此次钛媒体拿到的红魔7 Pro为氘锋透明版，也是笔者认为目前红魔家族中颜值最高的机型，手机的后盖中可以看到很多的细节元素设计。比较明显的两个地方一个是高通的logo与8的标识，另一个则是风扇处的20000字样，他们分别对应了处理器的型号以及风扇所具备的转速。
并且从这几代红魔产品的变化来说，其已经开始形成了属于自己品牌的独特辨识度，与最开始加入主动散热结构时的高调展示相比，如今红魔7 Pro在进气/出气孔等位置的处理都更加强调隐藏属性，力争保持后盖的视觉一体性。而在风扇处的设计，则加入了灯光配合透明的设计元素，进一步提升整体辨识度。
翻到手机的正面，尽管此前手机领域有对于真·全面屏的多种 探索 ，但最终都被“挖孔”这个中合方案给取代了，但红魔7 Pro作为 游戏 旗舰，并不想在玩家视野上作出妥协，正面的6.8英寸AMOLED屏幕，除了具备960Hz触控采样率以及120Hz刷新率这样的高刷 游戏 属性。
同时也采用了最新一代UDC屏下摄像头技术，在日常使用的情况下，即便距离屏幕很近，也很难察觉屏幕顶端的摄像头区域，无论是色彩的显示还是快速变化的屏幕显示内容，红魔7 Pro都会让你觉得它正面就是一整块屏幕。
另外，笔者也设置了之前屏下摄像头容易露出马脚的最高亮度纯白色场景进行了观察，如果非常仔细地近距离观察，通过偏转屏幕的角度，是可以看到顶部有一个长方形区域，颜色会比其他地方有些许偏色，但是从日常的使用体验来说，如果正面使用一整块屏幕的手机体验是100分，那红魔7 Pro至少做到了95分。
其实在今年的整体散热设计部分，红魔是下了很大功夫的，除了可见的主动散热风扇以外，新升级的ICE 魔冷散热系统内部的VC物理散热结构面积也达到了41279mm²。除了散热堆料，红魔7 Pro在背部的中间也设计了一块金属背板，除了可以散热以外，也可以配合散热背夹来使用。
在这样的散热配置加持下，笔者终于算是见到了高通骁龙8 Gen1的完全实力，再配合16GB的内存容量，手上这台红魔7 Pro的安兔兔跑分超过了104万，鲁大师整机跑分则达到了123万，这两项综合测试均处于目前安卓阵营的顶尖水平，而在3Dmark的测试中，也得到了10129的分数，可见高规格散热让GPU性能也得到了充分释放。
通过测试，笔者还发现，在跑分项目和高负载的压力测试内，红魔7 Pro的是可以做到让SoC以接近锁频的方式运行的，即所有的核心都处于高频率档位，这样虽然整体的 游戏 场景功耗会变高，但是整体的表现一致性也会增强。
此外，在安兔兔的压力测试中，未开启散热风扇的情况下，温度达到了接近44 ，开启散热风扇后，温度降至40 以下，不过开启风扇后，也会看到压力测试中的耗电量有明显的上升，除了温度降低以外，开启主动散热换来的还有整体运行帧率稳定性的进一步提升。
由此可见，红魔7 Pro配备的主动风扇效果还是非常明显的，为了更加贴近日常使用场景，这里笔者还分别测试了1小时120FPS王者荣耀 游戏 ，在未开启散热风扇的情况下，后盖上部的温度达到了42.6 ，金属部分已经有些烫手了，而开启散热风扇运行1小时候，温度才达到36.7 ，手摸上去仅仅是温热而已。
配合充足的散热设计，红魔7 Pro应该是目前安卓阵营性能表现最强的机型之一，实测中，无论是长时间运行 游戏 时的帧率稳定性，还是体感的温度表现，都达到了很不错的水平，在它的加持下，你才会感觉到高通骁龙8 Gen1被“驯服”了。
性能方面拔尖表现算是红魔7 Pro的“情理之中”，但在这段时间使用中，它的很多其他黑 科技 ，也给人留下了很深刻的印象。由于主动散热模块以及红魔对于性能释放方面的倚重，红魔7 Pro的续航表现收到了一定的影响，虽然有5000mAh的电池，但是 游戏 环节的耗电量依然很大。
为了解决这个问题，红魔选择了升级“快充”作为一种弥补的手段，在红魔7 Pro的包装内，可以看到一个165W的电源适配器，这个功率有多夸张呢？很多低端的 游戏 本产品，其电源适配器的功率也就是在160W左右。
官方表示，红魔7 Pro充电过程中峰值输入功率可以达到135W，实测在充电时，可以看到输入端的功率可以达到133W以上，相比目前最顶尖的120W快充技术，红魔这次又提升了充电效率。
充电测试环节，这里也分别进行了关机状态下的充电以及亮屏状态下的充电试验，在手机的关机状态下，5分钟可以补充43%的电量，约14分半钟可以达到90%的电量。而在亮屏状态下，5分钟可以补充34%的电量，约16分半钟可以达到90%的电量，考虑到它的电池容量，135W的充电确实非常给力。
可能细心的小伙伴发现了，为什么在关机状态和亮屏状态下，都没有达到标称的15分钟充满？原因很简单，在关机状态下，由于主动散热系统不会工作，为了保证手机温度在可控范围内，手机输入功率会受限，亮屏状态则是因为充电同时有消耗，如果想要获得最快的回血速度，那么你应该选择在开机熄屏状态下进行充电。
系统方面，红魔7 Pro也升级到了全新的REDMAGIC OS 5.0，在完成升级以后，首先看到的就是全新虚拟形象红魔姬Mora的加入，在你设置手机以及一些日常使用中，她会是不是的出来打趣一下，比如手机剩余电量不足的时候，屏幕上会有精确到毫秒的倒计时，同时还有红魔姬Mora的提示。
系统中也加入当下非常流行的小组件功能，长按桌面就能唤起小组件菜单，里面的种类还是比较丰富的，主要是很多与 游戏 环节相关的操作都有独立的设置小组件，对于 游戏 玩家而言非常受用。
此外，在小组件的交互方面，红魔7 Pro还设计了很多直观易懂的动画，比如刷新率的调整以及风扇的开启/关闭/档位设置，除了提升日常的使用效率以外，对于初上手的用户而言，也能通过动画快速了解功能的应用属性。
在 游戏 内，除了顶部肩键、性能档位设置等功能以外，红魔最新系统中还引入了插件功能，与常规的辅助功能相比，这里的功能之前都是要通过外设或者第三方软件实现的，比如屏幕准心、秒表计时等等，可以说，通过插件库内的各类辅助软件，可以让很多玩家拥有媲美“辅助软件”的高阶 游戏 体验。
经过几年的发展， 游戏 手机已经开始成为智能手机赛道中的固定品类，也拥有了包括 游戏 发烧友、电竞玩家、 游戏 主播等人群的支持，而红魔7 Pro无疑是目前 游戏 手机品类中的“塔尖产品”，除了散热加持下的完全性能释放以外，在软件层面，红魔也已经 探索 出了与 游戏 场景相匹配的各类功能，这些都使得在它在 游戏 场景下，真正带来了与主流旗舰机拉开体验身位的能力。 （本文首发钛媒体App 作者/邓剑云 摄影/邓剑云 编辑/钟毅）
