小编 7 月 26 日消息,据 macrumors 消息,在 M2 MacBook Air 中,苹果已将负责控制 USB-C 接口的 USB Retimer 芯片由英特尔的型号替换为定制型号,这意味英特尔的最后残余芯片已在 Mac 上消失。

据报道,iFixit 的拆解报告中称他们找到了一个“看似是苹果制造”的 U09PY3 USB Retimer 芯片,而不是英特尔 JH8040R USB Retimer 芯片。

小编了解到,2021 年 5 月,彭博社的 Mark Gurman 报道称,苹果计划“用内部芯片替换最后剩余的英特尔部件。当时苹果 M1 Mac 仍使用英特尔 USB Retimer 组件。

2020 年 11 月,苹果正式发布 M1 芯片,当时苹果称从英特尔到自研芯片为期两年的 Mac 过渡计划正式开始。现在来看,苹果尚未在代表最高算力的 Mac Pro 上部署自研芯片。如果苹果在今年晚些时候推出搭载高规格 M2 芯片的 Mac Pro,Mac 过渡计划将成功结束。

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器,这就意味着,苹果电脑中最后一片intel芯片也被放弃了。从今以后,苹果与intel再无瓜葛。苹果MacBook已移除所以英特尔处理器。

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器1

苹果的 Mac 电脑使用了十余年的英特尔处理器,但从 2019 年开始,苹果开始通过自研芯片等举措有意摆脱对英特尔的依赖。据快科技 7 月 26 日报道,苹果已经去掉了英特尔的最后一丝痕迹。

根据 iFixit 对苹果 MacBook M2 款的拆解介绍,之前使用的英特尔 JHL8040R USB4/ 雷电 3 计时器芯片已经消失了,换成了不知名品牌的方案,表面只能看到一个编号 U09PY3。目前尚不清楚这颗新的芯片来自哪家厂商,从编号上也查不到任何有用信息。

此外,iFixit 7 月 19 日对苹果 MacBook M2 Air 款的拆解介绍显示,芯片板上出现了一个看似苹果制造的 Thunderbolt 3 驱动程序,而不是熟悉的英特尔芯片。

这意味着,苹果已经和英特尔彻底分手。

虽然苹果近几年持续在芯片研发上发力,但也有网友为苹果捏一把汗:“苹果每年投资上千亿,为啥 5G 研发还是失败?5G 芯片难在哪?”

苹果和英特尔的“爱恨纠葛”

在此之前,苹果和英特尔的合作曾维系了十余年。2019 年,苹果开始逐步摆脱对英特尔的依赖。

据了解,当时苹果在内部发起了一项计划,在 2020 年以前用基于 ARM 架构的处理器取代其 Mac 计算机中的英特尔芯片。

很快,苹果聘请了 ARM 公司的顶级芯片工程师之一 Mike Filippo,Mike Filippo 在服务器等更高级芯片方面的经验将有助于苹果实现这一目标。Mike Filippo 在 LinkedIn 的个人资料显示:在加入 ARM 之前,他曾在 AMD、英特尔出任过关键芯片设计师,并领导过一些重要项目。

2020 年 6 月,苹果正式宣布放弃英特尔处理器,转而使用基于 ARM 的芯片。2020 年 11 月,苹果正式发布了 M1 芯片。2022 年 6 月,苹果又带来了 M2 芯片。

英特尔近年来一直在努力改进其芯片设计,首席执行官 Pat Gelsinger 已将击败苹果的笔记本电脑列为首要任务。

Pat Gelsinger 曾在 2021 年 10 月表示,希望未来能通过创造比苹果能制造的“更好的芯片”来赢回苹果的业务。他正计划确保英特尔的产品“比他们的更好”,并表示英特尔拥有一个更加开放和充满活力的生态系统。

除了在芯片研发上互相较量,两家公司在人才招聘上也短兵相接。

今年 1 月 6 日,苹果 Mac 系统架构总监 Jeff Wilcox 在领英上宣布,他将离开苹果,前往英特尔担任新职位。他将担任英特尔研究员和设计工程组的首席技术官的领导职位,专注于客户端 SoC 架构。Jeff Wilson 说,他计划与英特尔一起打造开创性的 SoC。

Jeff Wilcox 曾是苹果桌面和笔记本电脑产品开发的关键角色。在苹果担任 Mac 系统架构总监的 8 年间,他主要负责 Mac 系统的系统架构、信号完整性和电源完整性等工作。他还是苹果 M1 团队的一员,他在苹果从英特尔芯片到 M1 芯片的过渡中发挥了关键作用。

不过有趣的是,Jeff Wilcox 的老东家正是英特尔。他从 1997 年开始就在英特尔任职,10 年后转为英伟达的首席架构师,又于 2010 年回到英特尔,3 年后入职苹果,担任 Mac 系统架构总监。

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iFixit对苹果MacBook M2款的拆解显示,之前使用的Intel JHL8040R USB4/雷电3计时器芯片已经消失了,换成了不知名品牌的方案,表面只能看到一个编号U09PY3。

这就意味着,苹果电脑中最后一片intel芯片也被放弃了。从今以后,苹果与intel再无瓜葛。

苹果与高通的恩怨情仇

事情还得从苹果与高通之间的恩怨说起,公开资料显示,高通与苹果再2018年涉专利诉讼大几十宗。最终,苹果受高通专利诉讼影响,被临时禁售苹果iphone系列产品。苹果与高通的官司旷日持久,在不得已的情况下,苹果转投intel4G基带芯片,这便是日后广受诟病的iphone11信号差的肇始。

由于iphone11上市后,大量用户反应iphone11信号经常飘忽不定,苹果iphone11手机的销售一度下跌。彼时,华为、高通的5G基带芯片纷纷亮相。苹果公司最终不得已与高通和解,使用高通公司的5G基带芯片。

苹果与英特尔暗中交锋

对于电子产品大厂之间的恩恩怨怨,业界早已司空见惯。在Iphone11因英特尔基带芯片问题而广受诟病期间,苹果公司一定与英特尔公司相关部门之间展开了多轮谈判。其中,就信号不稳定,增益差的问题,苹果公司在与高通闹翻的情况下,绝不会轻易否决英特尔,一定是在线下做了大量沟通。

但面对来自市场的压力和用户的不满,再加上市场上高通、华为5G基带芯片的优异表现。在英特尔基带芯片无法与高通、华为的相关产品比肩的情况下,苹果只有选择与高通和解一条路可走。因为,华为的芯片不外售,而且华为自己的芯片还不够用。

苹果放弃与英特尔4G基带芯片的合作,英特尔会毫无怨言么?英特尔为因应苹果对其4G基带芯片的需求,以及5G基带芯片的需求,也一定投入了大量的成本。但最终,英特尔在与苹果的合作中却铩羽而归。

苹果自研基带芯片

从苹果公司的角度来看外购的基带芯片以及其他配件,一方面苹果不满高通高额的专利授权费,而另一方面放眼整个市场却替代无门。在这样的情况下,苹果公司痛下决心,自行设计5G基带芯片。

不知道是5G基带芯片的设计难度比CPU更大还是苹果缺乏基带芯片的设计经验,总而言之,苹果在5G基带芯片的长期努力一波三折,但到目前为止都没有成功。也因此,苹果暂时无法摆脱高通的5G基带芯片。

苹果决心远离英特尔

从苹果自研M系列PC用CPU开始,苹果就加速了远离英特尔的进程。从M1到M2,苹果MacBook不再使用英特尔的CPU,而改为自家的M2芯片。正如本文开头,苹果放弃了采用英特尔的计时器芯片,而改用另外一家公司的计时器芯片。

从此以后,苹果与英特尔恩怨两清,相忘于江湖。而对于英特尔来说,这绝对是一次刻骨铭心的经历,相爱时难别亦难,英特尔无力挽红颜。毕竟闻道有先后,术业有专攻,英特尔在CPU方面傲视群雄,但在移动通讯领域,英特尔与高通尚有差距。

苹果远离的.不止是英特尔

作为美国打压华为的旁观者和受益者,作为同样从事手机业务的苹果公司,深知华为的艰难处境。观人冷暖,寒热自知,苹果经历过与英特尔、高通之间的恩恩怨怨,对华为的自强不息感同身受。因此,苹果决心果断自研5G基带芯片,即便进展不顺利,但苹果决意不会放弃。

苹果与英特尔的分手不可避免

由于苹果自身不事生产制造,仅从设计角度,苹果加大科研投入都是必由之路。通过科研,苹果可以在专利领域占据更多话语权,至少可以不再签城下之盟。因此,苹果不但与英特尔分手,与高通貌合神离的“热恋”也不会持续多久。

反观我国华为,与苹果的境遇又何其相似。尽管苹果与华为最大的不同在于至少可以与高通签城下之盟来维持业务运转,但华为也锚定了自研自产芯片这条华山之路。

苹果MacBook已移除所以英特尔处理器3

自从苹果开启 M 系列自研处理器之路后,它与英特尔的距离似乎越来越远了。

最近,人们发现随着 M2 版本的 MacBook 上线,苹果已从其 PC 产品线中移除了最后一点英特尔芯片。硬件拆解网站 iFixIt 在研究一台最新的 MacBook Air(M2 处理器型号)时,发现前几代的英特尔 USB4 芯片已被更换成另一个品牌。

这一组件更改是在上周的 iFixIt 拆解报告中发现的,这或许标志着英特尔与苹果合作关系的一段历史终结。在放大的主板细节图中,你可以注意两个芯片的代号为「U09PY3」。此前版本的 MacBook 使用英特尔的 JHL8040R Retimer 芯片来支持 USB4 和 Thunderbolt。

我们不知道新的 U09PY3 USB4 retimer 芯片是由哪家公司制造的,消息来源表明它是定制设计,我们无法从图像中的标记中获得更多信息。

作为主板的一小部分,苹果也没有公开表示任何关于这一变化的信息,预计未来也不会。出于供应链或成本原因,更改此类芯片的供应商是常见行为。切换背后的另一个原因可能是对英特尔 JHL8040R retimer 不满意,但同样我们没有听到任何关于此的抱怨。

在推特上有半导体博主表示,目前的两款 M2 MacBook 都是完全没有英特尔元素的。

关于将英特尔拒之门外的话题,有人还指出,AMD 最新的 Rembrandt (锐龙 6000)系列芯片的笔记本电脑已经避开了所有与英特尔 USB4 的关系。AMD 决定采用的 retimer 有的来自瑞士初创公司 Kandou 的 KB8001「Matterhorn」。该公司声称其 USB4 retimer 芯片「部署在前六大 PC OEM 中的五家的产品中」。此外,其 USB4 retimer 与所有 SoC 平台兼容。

Retimer 芯片的作用是采用先进的信号调理技术来提升信号完整性,然后以更高速度传送到较远的地方。

我们知道英特尔与建立在 Thunderbolt 3 基础上的 USB4 标准有着深厚的联系,两者都是基于雷电 3 底层协议打造,彼此互补且兼容,都是 Type-c 接口。因此 USB4 支持高达 40 Gbps 的传输、DP Alt 模式显示器连接(最高 5K 分辨率)、一些 Thunderbolt 3 设备的兼容性以及高达 100W 的功率传输。请注意这里「最高」的字样,这意味着标称的性能不具有普遍性。

有意思的是,在拆解中人们发现新一代的 MacBook Air 不仅没有散热风扇,就连散热片也没有,苹果对于新一代设计可谓信心满满。

M2版MacBook Air测评:改了设计还是Air么?性能相比M1提升多少?

在2008年的Macworld大会上,苹果发布了初代MacBook Air,对于这款产品本身的细节,可能早已被人遗忘,但是乔布斯把它从牛皮纸信封里抽出来的经典场景,我相信至今仍然有很多果粉记忆犹新。

是的,在那个笔记本普遍都还是大板砖的年代,采用楔形设计,最薄处只有几mm的MacBook Air彻底改变了笔记本,尤其是轻薄本行业的 游戏 规则。楔形也成为了MacBook Air最具标志性的设计,并一直沿用至今。

直到WWDC 22上,M2版MacBook Air的发布。

围绕M2芯片彻底重新设计

单从数据来看,M2版MacBook Air的宽度和M1版MacBook Air完全相同,只是深度增加了一点点,不过轻了一丢丢,可以理解为除了厚度,其他尺寸和重量几乎没什么太大变化。

M1版MacBook Air由于采用的是楔形设计,机身并非等厚,而是从厚到薄,所以厚度是一个范围区间:0.41–1.61 cm。M2版MacBook Air则改为了和MacBook Pro相同的设计,机身等厚,为1.13cm。

如果和M1版MacBook Air最薄处相比,M2版MacBook Air的确厚了不少,但要是算平均值,它也就厚了1mm左右,基本可以忽略不计。从握持手感出发,我反而更喜欢这种机身等厚的设计,之前使用楔形MacBook Air也一直都习惯握厚的一边,因为薄的那边握起来有点硌手。

上:M1版MacBook Air;下:M2版MacBook Air

当然了,从辨识度和传承的角度来看,我还是多少有那么一点小失落的,毕竟我也是用了好几代楔形MacBook Air的人,至于有些10多年的老果粉,他们有不舍就在正常不过了。

在WWDC 22上,苹果表示,全新的MacBook Air围绕M2芯片进行了“彻底重新设计“,这种推倒重来其实是从内到外的,M2芯片尺寸更大了,屏幕、摄像头、扬声器等配置也都进行了升级,楔形的确很难在满足内部堆叠的需求。

M2版MacBook Air机身结构和尺寸的调整带来的变化同样体现在外部,它的C面上方12颗功能键全都升级成了全尺寸,包括触控ID,面积也更大,定位的准确性和手感比M1版MacBook Air有所提升。

此外,M2版MacBook Air的扬声器开孔也隐藏到了机身转轴处,全身上下除了几个接口之外,不再有别的开孔,无论颜值还是防水防尘性能都更好。

我手里这款是星光色,是这次的新配色之一,之前的iPhone和iPad产品线已经有了,Mac上还是第一次。M2版MacBook Air发布时,我看到大家都在说午夜色YYDS,我本来也这么觉得,现在看到星光色的真机,我改变了看法,真的是太好看了。

如果你准备购买跟我一样的8核CPU+10核GPU+8GB内存+512GB硬盘或者更高配置的版本,那么就可以免费选择35W双USB‑C充电头或者67W单USB-C头,我选的是前者,出差可以少带一个充电头,体积也相对小巧,还能同时为两个设备充电。

例行迭代,有提升但并不夸张

虽然同为8核CPU,但M2的速度比M1最高提升了18%,GPU最高可选10核,图形性能大增,速度比M1最高提升了35%。

当然这些都是官方数据,实际体验怎么样,还是要测了才知道。为了让大家有个更清晰直观的概念,我还准备了一台8核CPU+8核GPU+8GB内存+512GB硬盘的M1版MacBook Air作为参考。

在Geekbench 5的测试中,M1版MacBook Air的CPU单核与多核得分分别为1738和7531,M2版MacBook Air则为1930和8933,单核成绩提升了11%,多核成绩提升了18%。

而在主要测试GPU性能的GFXBench跑分中(我取的都是整数),M1版MacBook Air的4K和1440P Aztec Ruins(High Tier) Offscreen成绩分别为35FPS和80FPS,M2版MacBook Air的成绩则为47FPS和91FPS,提升幅度在13%-35%之间。

在这两大CPU和GPU的基准性能测试软件中,M2版MacBook Air都跑出了和官方公布的数据相符的成绩,苹果果然是诚不我欺。

除了跑分,我也测试了M2版MacBook Air的视频渲染性能,考虑到这次M2芯片拥有带宽更高的媒体编解码引擎,并且加入了对ProRes编码的硬件加速功能,我分别选用了一段4K H.264编码和4K ProRes编码的视频进行测试,长度均为10分钟,软件为MacOS自带的iMovie。

结果显示,M1版MacBook Air的4K H.264视频渲染时间为12分32秒,M2版MacBook Air仅为4分22秒;M1版MacBook Air的4K ProRes视频渲染时间为19分38秒,M2版MacBook Air还是4分22秒,和4K H.264的渲染时间完全相同,M2芯片对于ProRes视频的编解码性能提升可见一斑。

由此我们也不难推断,虽然体积和通用性还存在一些问题,但苹果势必会将ProRes格式推广到底了。

发热方面,我用M2版MacBook Air进行了一轮跑分和视频渲染测试后,在25 的室内,它的C面键盘区域温度最高处为42.3 ,触控板为34.8 ;M1版MacBook Air的C面键盘区域温度最高处为43.6 ,触控板为32.9 ,两者基本相当。

整体来看,相对于M1,M2肯定是有一定提升的,只是幅度并不像从Intel平台过度到M1平台那么夸张,更多是日常使用体验和效率的提升,比如单位时间内更高的视频渲染效率,玩 游戏 时更高更稳的帧率等等。

多项外围配置体验全面升级

前面提到,M2版MacBook Air围绕M2芯片彻底进行了重新设计,这样的红利不仅体现在核心配置层面,还包括很多外围配置的升级,其中就包括屏幕。

M2版MacBook Air的屏幕比M1版MacBook Air大了0.3英寸,再加上左右和上边框的黑边都收窄了,从视觉效果来看,还是能感觉到稍微大一点。只不过由于采用了和14/16英寸MacBook Pro一样的刘海屏,它在很多界面下,多出来的显示区域都服务了菜单和工具栏,要么就是和刘海等宽的区域一起黑掉,真正对于有效显示面积的提升比较有限。

显示效果方面,Liquid视网膜屏看上去的确是要鲜艳饱和一些,加上M2版MacBook Air的屏幕亮度也比M1版MacBook Air提高了100nit,在观感上,特别是环境光比较亮的情况下,整体还是要更舒服。

此外,M2版MacBook Air的摄像头分辨率也从M1版MacBook Air的720P升级到了1080P,无论Facetime还是视频会议,清晰度的提升还是比较明显的。在疫情尚未结束,居家办公,在线会议已是常态的当下,这个升级我觉得非常有价值。

与视频一起提升的还有它的音频系统,不仅扬声器升级到了四个,并且无论使用扬声器还是连接AirPods系列,M2版MacBook Air在播放杜比全景声音乐或视频时,都支持了空间音频功能,使用AirPods (第三代)、AirPods Pro和AirPods Max还能实现动态头部追踪,大幅提升了视听体验。

从我的听感来说,M2版MacBook Air在响度、通透度、空间感等方面,都要比M1版MacBook Air更胜一筹,特别是在人声部分,有一种主角是在我面前说话的感觉。

左:M2版MacBook Air;右:M1版MacBook Air

写在最后

几天体验下来,我的建议是,如果你正在使用M1版MacBook Air,可以不升级,尤其是并没有觉得它的性能有什么不够用的话。反之,如果你还在使用Intel平台的MacBook系列,那么别犹豫,相信我,M2版MacBook Air已经不是你当年的MacBook Air了。

当然,如果你对性能的要求没那么高,或者就喜欢经典的楔形设计,起售价便宜1500元的M1版MacBook Air依然非常值得选择,其性能与体验应对大多数日常需求也绰绰有余。

回顾MacBook Air 10多年的发展史,我们可以感觉出苹果的坚持与无奈。他们总是希望为用户提供最好的笔记本产品,但过去受限于Intel平台的性能与功耗,始终很难在轻薄与性能之间做到完美平衡。直到2020年,苹果痛下决心,推出了M1系列芯片,再次改变了笔记本,甚至整个PC行业。

从M2版MacBook Air我们不难推测,苹果后续Mac产品线的设计与研发,都会围绕M系列芯片来进行,尽管MacBook Air依然会主打轻薄,但性能与配置不会再给它带来任何束缚。

如果说搭载M1 Max芯片的MacBook Pro是目前最强的生产力笔记本,那么M2版MacBook Air就是现在最好的轻薄本,是多数用户移动办公的最佳设备。