小编 7 月 21 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，鸿海集团 20 日宣布，与恩智浦（NXP）签署合作备忘录，携手开发下一代智能网联车用平台，双方合作范围将涉及全车电子应用，涵盖电子电气架构以及车用网络安全等两大平台及七大应用领域。
小编了解到，鸿海与恩智浦的第一阶段合作已规划超过十项车用产品，将会陆续展开。
数据显示，恩智浦全球车用芯片市场占有率约 10.3%，仅次于英飞凌。本次合作将整合恩智浦 S32 系列处理器至鸿海电动车平台，该平台运用恩智浦 S32 系列处理器结合其模拟前端、驱动、网络和电源产品。
台媒指出，鸿华先进 2022 年下半将推出的 Model C 车型上，便搭载恩智浦相关解决方案。下半年将推出的其他两款新车型上，也都会导入恩智浦解决方案。
联创汽车怎么样
今日，SAIC宣布旗下“科创小巨人”零捆绑软件、联创电子、中兴通讯签署战略合作备忘录，共同瞄准汽车行业“电动智能网联”发展新趋势，分别成立联合创新中心。
SAIC与中兴通讯将共同推进汽车操作系统自主核心能力建设，积极探索在汽车操作系统微内核RTOS、Hypervisor、安全Linux产品领域的R&D合作，共同打造国产MCU芯片的嵌入式操作系统。
双方将基于汽车级芯片核心技术开展深度合作，共同定义和开发高计算AI芯片和基础软件开发工具链。
双方还将在4G/5G-V2X模组和T-Box整机产品领域进行探讨和合作，探索建立稳定可靠的模组和整机国内供应链，共同构建4G/5G和C-V2X应用场景下高性能、国产化的创新量产解决方案。
从SAIC零束官方可以看出，近日来，SAIC零束与合作伙伴频频签署战略合同。在智能网络连接的新轨道上，SAIC正与其合作伙伴一起加快进展。
10月25日，SAIC零束与联合电子举行战略合作签约仪式。双方将携手打造新一代跨域一体化车载计算平台和区域控制器平台，共同开发适用于零束银河全栈3.0的产品形态，助推中国智能网联汽车发展。
据悉，双方将在集中式电子架构、SOA软件平台、全栈OTA、信息安全、跨域集成软件、软件架构、核心中间件开发等领域进行全天候合作。，并打通底层硬件、操作系统、中间件、SOA、应用软件的全链路，构建高计算能力、迭代、持续升级的软硬件平台，实现整车计算能力和功能的集中化，将智能化、网络化的发展趋势深入到车辆内部。
10月25日，SAIC零束与地平线正式签署战略合作协议。基于零束银河全栈3.0，双方将在车载芯片、车载操作系统相关方面进行深入交流与合作，共同探索新一代汽车数字化架构和智能驾驶计算平台解决方案。
9月，SAIC零束宣布与创世科技联合设计开发基于零束银河全栈3.0的云-管-端一体化座舱一体化HPC。这款HPC将构建模块化、可扩展的软硬件一体化计算平台，将智能交互体验与高级自动驾驶融为一体，打造场景丰富的智能驾驶舱，同时支持L4级别以上的自动驾驶，为用户带来极致的驾驶体验。
8月2日，SAIC零束与新驰科技宣布达成战略合作。未来，双方将在零束银河全栈3.0(HPC ZONE Controller)的芯片联合开发定制方面进行深度合作。活动上，双方还举行了“芯片联合创新实验室”揭牌仪式，共同推动新型数字架构的发展。
7月28日，SAIC零点与科大讯飞在沪签署战略合作框架协议。根据协议，双方将以智能网联为目标，整合现有资源和力量，在人工智能、SOA、智能硬件、语音、大数据等相关产业生态领域开展全面战略合作。
科大讯飞不仅将为SAIC零束提供智能语音技术和产品，还将与SAIC零束合作，实现基于汽车多模态语音解决方案的创新技术预研和落地。基于SAIC零束SOA平台，双方将合作开发车载应用软件，共同探讨和定义语音相关APP；同时，在软件基础、人工智能、网络信息、大数据、云计算等前沿技术领域加强交流，扩大合作。
7月19日，SAIC零点公司与恩智浦半导体正式签署战略合作备忘录。从芯片技术合作开始，双方将建立长期稳定的深度合作关系，充分共享各自的资源优势，聚焦“软件定义汽车”时代的客户需求，引领智能汽车发展新浪潮。
此次合作，SAIC零束和恩智浦将成立联合创新实验室，以此为载体定义和开发新一代电子架构，探索新一代集中式电子架构应用解决方案。未来，双方将基于全球汽车市场和先进技术趋势，共同定义整车需求和芯片功能，全面支持SAIC零束新一代智能车云管端全栈技术解决方案。
零束软件是SAIC实现“软件定义汽车”的主要载体之一，建立了一支1100多人的软件人才队伍。零束拥有全栈自研技术R&D系统，包括中央集中式电子架构、SOA软件平台、全栈OTA和网络安全、智能汽车数据工场等。软件产品、软件架构、中间件核心算法、芯片定制等核心能力的跨领域整合，为零捆绑建立了技术优势。
联创汽车电子有限公司也是SAIC重点孵化的“科技小巨人”之一。致力于成为汽车智能网联控制系统的领导者，为全球智能网联汽车提供系统解决方案。公司深耕智能底盘、智能驾驶、智能网联三大核心业务领域，形成了以智能 转向系统 iEPS、智能制动系统iBS、智能驾驶决策控制系统iECU、智能车联网终端系统iBOX、智能 轮胎 安全系统iWS、智能控制系统iCS为核心的六大产品线。自主研发并实现规模化生产，突破了汽车智能网联“卡脖子”技术。
中兴通讯在今年3月成立了汽车电子产品线和汽车电子团队。8月初，SAIC与中兴通讯签署战略合作框架协议，开展跨界合作。
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恩智浦与台积电打造5nm车用处理器，鸿海电动汽车Model C将搭载
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IT之家
2022年5月25日07:35山东IT之家官方账号
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IT之家 5 月 25 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，恩智浦（NXP）昨日宣布，采用台积电 5 纳米制程打造新一代 S32 系列车用处理器。
IT之家了解到，恩智浦同时指出，旗下的 S32G 处理器将搭载于鸿海与裕隆合资鸿华先进科技的 Model C 电动车型。
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▲ 图源：TopElectricSuv
在台北电脑展在线论坛中，恩智浦总裁兼 CEO 席福表示，恩智浦与台积电合作的 16 纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）雷达和车辆网络处理器已导入量产。
台媒指出，Model C 为鸿华先进推出的电动车型，采用 0.27 低风阻造型设计，性能版本零百加速时间为 3.8 秒，拥有 700 公里续航。
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