THT是通孔插装技术，THT是指插接件通孔焊接，通常是手工焊接或者波峰焊接。
从组装工艺技术的角度，THT工艺是插不是贴，在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面。
THT工艺流程：插件、预涂助焊剂、波峰焊、切脚、检测。
什么是THT和SMT焊接工艺
THT波峰焊与SMT回流焊是对应二种完成不一样的焊接工艺的设备，回流焊主要应对于耐温高的贴片元件焊接的，而波峰焊焊接设备主要应用耐温较低的通孔插件器件焊接，从设备结构很容易区别的！
WS350PC
M8CR
DS300FS 支持混装焊接
SMA、SMT、SMC、SMD、THT、THC、THD的含义是什么
1、SMA脊髓性肌肉萎缩症（英语：Spinal muscular atrophy），是一种遗传性神经疾病。
2、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
3、SMC单分子免疫检测技术（Single Molecule Counting）是蛋白生物标志物检测领域的突破性新技术。利用激光聚焦于爱里斑中单个荧光标记分子，人类首次实现了在单分子水平对蛋白进行计量，并造就了1000倍于ELISA技术的超高检测灵敏度。
4、SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。
5、THT是一种通孔技术，通孔技术就是把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢。
6、THC（Terminal Handling Charge－集装箱码头装卸作业费）。早在1997年，一些班轮公司就在中国的广东、广西、云南和海南地区向外贸货主收取ORC（Origin Receiving Charge始发地收货费）。
7、THD谐波失真是指输出信号比输入信号多出的谐波成分。谐波失真是系统不是完全线性造成的。所有附加谐波电平之和称为总谐波失真。总谐波失真与频率有关。一般说来，1000Hz频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。
扩展资料
谐波失真是指音箱在工作过程中，由于会产生谐振现象而导致音箱重放。
总谐波失真
声音时出现失真。尽管音箱中只有基频信号才是声音的原始信号，但由于不可避免地会出现谐振现象（在原始声波的基础上生成二次、三次甚至多次谐波），这样在声音信号中不再只有基频信号，而是还包括由谐波及其倍频成分，这些倍频信号将导致音箱放音时产生失真。
对于普通音箱允许一定谐波信号成分存在，但必须是以对声音基频信号输出不产生大的影响为前提条件。
总谐波失真是指用信号源输入时，输出信号（谐波及其倍频成分）比输入信号多出的额外谐波成分，通常用百分数来表示。
一般说来，1000Hz频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。所以测试总谐波失真时，是发出1000Hz的声音来检测，这一个值越小越好。
THD(total harmonic distortion，总谐波失真)：是声音设备产生的(通常是不受欢迎的)谐波的水平。一般来说，高质量设备的THD值很低(低于0.002%)，但也有例外。很多电子管设备的THD非常高，但晶体管设备必须具有较低的THD，因为它们多余的谐波会使声音听起来很不舒服
参考资料来源：百度百科-SMA
参考资料来源：百度百科-SMT
参考资料来源：百度百科-smc
参考资料来源：百度百科-SMD
参考资料来源：百度百科-THT
参考资料来源：百度百科-THC
参考资料来源：百度百科-THD
SMT与THT工艺的区别是什么？
SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。
THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。
所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。SMT和THT元器件安装焊接方式的区别如图所示。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度极大提高。
