麒麟芯片是华为的吗,一起来了解一下海思麒麟芯片是华为的吗。
麒麟芯片是华为的,麒麟芯片是深圳市海思半导体有限公司推出的芯片,海思是华为的子公司。
海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。
一直以来,华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按华为海思内部的说法,华为就是海思,海思就是华为。
华为海思虽然从事芯片的研发,但并不仅限于手机芯片。准确地说,华为海思提供的是数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。
通俗一点,就是手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等,统统都做。
麒麟芯片就是其中的手机芯片,海思设计麒麟芯片,然后交由台积电等芯片生产公司进行生产。
以上就是麒麟芯片真的是华为做的吗的内容了,希望对各位有所帮助。
麒麟芯片是哪个国家的
麒麟芯片是中国的。
麒麟芯片是中国的,是”华为技术有限公司”旗下的产品之一,公司的总部位于广东省深圳市龙岗区,但已于2020年9月份全部停产,停产的原因是因为被外国制裁,而华为空有芯片设计能力,却没有制造能力,国内芯片制造业又无法满足麒麟芯片5nm、7nm工艺制成,最终只能停产。
麒麟芯片的特点
华为麒麟芯片有多个型号,最早的是k3v2系(海思),后来又有麒麟有6系列和9系列等,华为发布的第一款四核手机华为D1,它采用全球最小的四核A9架构处理器海思K3V2,华为D1一举成名。麒麟9905G是最高端的,麒麟990 5G是全球首款基于7纳米和EUV工艺的5G芯片,华为Mate40搭载的就是麒麟9905G芯片。
麒麟芯片是国产吗?
01
麒麟芯片不是百分百的的国产芯片,其中的ARM架构是用了外国的技术,但是它依然是一个我国自己的品牌芯片。
麒麟芯片并不是完全自主研发的一款芯片,关键零部件既有自家的也有外国的,因为作为一款移动端手机芯片并不是仅仅是指CPU,还包括GPU,基带,DSP(数字信号处理器),ISP。
麒麟芯片的CPU采用的是英国ARM的架构,通过ARM公司的授权再使用台积电的制造工艺制造出自己CPU,目前麒麟最先进的一款处理器是970,它拥有8个处理核心,四个A73架构,四个A53架构,全是ARM授权。
对于麒麟芯片来说,它的整个制造过程是这样的,由ARM提供核心,然后由华为重新设计架构以及通信基带,最后交给台积电生产。麒麟芯片不能说完全是由华为公司生产的,但是麒麟芯片有一部分还是国产的。
目前为止,芯片的代生产涉及到了很多因素的限制,全球现在也只有三家可以代生产,他们分别是:台湾的台积电、三星电子、英特尔三家。但是英特尔的技术现在已经完全落后于其他的两家了,也就造成了只有台积电和三星竞争的局面,华为、高通、苹果一直都在让台积电给自己代工。
所以要是追究的过于仔细的话,就会发现麒麟芯片虽然不是完全由国产的,但是它依然是一个我国自己的品牌芯片,也是目前唯一一个。
麒麟处理器是华为自己研发制造的吗?
仔细看这个标题,其实这里面包含两个问题,第一个问题是,麒麟处理器是华为自己研发的吗?第二个问题是,麒麟处理器是华为自己制造的吗?
第二个问题非常简单,不是。
麒麟处理器是委托中国台湾台积电进行代工生产的。目前全球范围内,能够生产高端芯片的代工厂并不多。Intel能够自己生产,但是工艺这两年一直没有进步。虽然 Intel 一直坚称它的芯片生产技术领先于台积电和三星,但是从数字上看,确实落后。
除了 Intel 和台积电之外,只有三星、中芯国际等能够代工高端芯片生产。中芯国际是位于中国大陆的,但是产量有限,不能大规模生产。三星和台积电一直都在争抢各大公司的芯片代工业务,但是三星落后于台积电这个事实相信大家都很清楚。
台积电除了代工麒麟处理器,还代工高通的处理器、英伟达的显卡、AMD的处理器等等。
但是第一个问题就复杂了。麒麟处理器是华为自己研发的吗?
是,也不是。不完全是,但也不能说不是。
麒麟处理器是使用的 ARM 构架为基础,华为公司自主研发的芯片。那么什么是 ARM 构架呢?
ARM 是由英国Acorn有限公司设计的一款精简指令集的 CPU 构架。现在这家公司被日本软银收购了。
Acorn 销售两个内容,一个收购 ARM 的授权费用,一个是 Acorn 自己设计的 ARM 公版芯片图纸。
无论是苹果的 A 系列的处理器,高通的骁龙处理器,台湾联发科的MTK处理器,三星的处理器,包括我们国内的展讯处理器和问题中说的麒麟处理器,都是基于 ARM 的授权,进行二次设计的CPU处理器芯片。
所以,华为公司的麒麟处理器,不是从零开始,完全自主研发的处理器。这是毋庸置疑的。
但是问题是,为什么不从零开始自主设计?另外,在这个基础上进行二次设计难吗?华为取得的成绩值得肯定吗?
为什么不从零开始?这里面的原因就多了,设计难度、软硬件生态、产业链公司支持、授权版权问题等等,都制约了不太可能从零开始设计一款芯片。
在ARM基础上设计芯片难吗?我不是芯片领域从业人员,我无法从技术角度判断设计一款芯片是否有难度。但是我们可以从几个客观事实来推敲在 ARM 基础上设计芯片难不难。
高通公司如此牛逼,设计的芯片在性能上一直被苹果公司的A系列的处理器吊打。目前领先高通公司两代。
联发科公司拥有良好的芯片设计基础,并在基带研发上颇有专长,被MTK芯片被高通公司的骁龙处理器吊打,目前已经放弃了高端领域。
三星公司的处理器性能一直很强悍,但是解决不了基带问题和发热量过高的问题,目前已经没有任何一家手机厂商采用三星的芯片。甚至三星都在自家旗舰上使用高通处理器。
小米公司在联芯的图纸上顺利的生产了第一代芯片处理器,但是第二代至今为止都没能推出。多少米粉在呼唤,始终不见动静。
通过以上事实,我们可以推断,设计一款手机旗舰处理器芯片,是非常难的。如果任何一家 科技 公司买一张图纸就能做出来牛逼的芯片,那么市场上肯定有大把的芯片出来,轮不到高通在这里吆五喝六。
而华为公司的麒麟处理器是什么水平呢?一句话概括——高通的水平。目前华为公司和高通公司交替争除苹果A系列芯片之外的排名第一。
比如,970比835强,845比970强,980比845强,未发布的855比980强,而华为未发布的990比855强。
二者咬合得非常紧密,争抢领先个几个月,另一家公司的新款旗舰芯片就超越了。
纵观整个市场,华为作为芯片设计的后来者,取得这个成绩,当然是值得肯定和赞许的。
不要过分的夸华为,因为华为和高通前面,还有个苹果没看见吗?互相争老二虽然很不容易,但是也没有秒天秒地!冷静一下,还有更强大的对手。
不要过分的贬华为,你看看,已经取得了这样的成绩,应该基于赞许和肯定,你行你上,敲敲键盘不费什么力气!
说起华为的麒麟处理器,人们都会非常敬佩的夸奖一句“功能很强大”,那么麒麟处理器是华为自己研发和制造的吗?
任何 科技 公司都明白,一项处理器的开发需要经过非常繁复的计算与搭建,并且还需要消耗费无数的人力、财力和物力,现行的处理器开发都是基于英国Acorn公司开发的一款名为ARM的CPU构架。
简单来说,把研制处理器比作建设大房子,那么CPU的就相当于建好的钢筋构架,能够看出房子的具体轮廓。一个房子就只有钢筋骨架是完全不够的,还需要往里面填充水泥,打牢地基,并且完成整个房子的精装,一连串的填充部分都有研发处理器的公司来完成,简单来说华为的麒麟处理器就是在这个CPU的构架上进行第2次程序编辑而得来的。
所以说华为的麒麟处理器不是全部由华为公司进行开发的,但至少有80%是进行自主设计研发的,所以大家没有必要去质疑华为的实力,因为现在市场上所有通行的处理器,不管是高通苹果还是三星,基本上都是基于ARM的设计框架,所以说华为麒麟处理器的自主研发程度还是很高的。
说完了研发,那我们再来看一下麒麟芯片的生产过程,华为选择的中国台湾台积电进行代工生产的,台积电工厂是生产芯片的老品牌商,其工艺的价值不言而喻,所生产的芯片个个都是精益求精。
海思麒麟处理器是华为研发的,但是并不是华为制造的,制造是由著名的台积电制造的,台积电在制造领域非常知名,苹果的全部处理器都是在台积电制造的。
海思麒麟处理器华为研发的,从2004年就开始立项,2008年才推出第一代麒麟芯片,当时任正非还是把麒麟芯片作为一个单独子公司来运转,但是亏损了几个亿,最后决定和手机放在一个公司来制作,而且坚定的投入,最终才让海思麒麟芯片发展起来,成为媲美高通骁龙芯片的国产处理器。
海思麒麟芯片,以ARM为基础架构进行研发的,而无论是苹果的 A 处理器,高通的骁龙处理器,台湾联发科的MTK处理器,三星的处理器,都是 ARM 的处理器架构。
华为的海思麒麟处理器非常厉害,已经接近高通水平,但是距离苹果的A系列芯片还有一定差距,但是一个手机公司能够和一个专门做芯片处理器的公司一争高下,就说明华为到底有多厉害了,毕竟华为每年投入超过900亿研发。
现在华为是国产芯片一个重要的领军人物,借助类似寒武纪智能AI芯片等合作伙伴,已经在研发超级芯片了。为国产品牌自豪。
我是这样理解麒麟处理器的:麒麟处理器是一座大楼,华为负责图纸设计;ARM等公司提供各种混凝土等材料(CPU,GPU等等);台积电负责建造。这样解释的话,应该行得通。当然,华为建造的这座大楼(麒麟处理器),它是甲方,是它的物产!自然是华为所有呢!
我相信前面已经非常清楚的将麒麟处理器说清楚了,其实包括苹果,高通等处理器厂商都是这样生产它们处理器的。
比如CPU架构基本上都是ARM公司的,苹果,三星,高通都必须使用它公司的架构,而麒麟处理器自然也不能免俗,我们不能因为麒麟处理器使用ARM公司的架构,就否认华为麒麟处理器的自主权。
我们也看到了ARM等公司提供了材料,这里的等公司,其实也包含华为自己,华为在基带领域的成绩有目共睹,我们知道的巴龙基带,我们把SoC分为两块,一块叫做BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)。其中BP就是基带芯片,2010年推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙700。
2015年,发布的巴龙 750,全球第一个支持LTE Cat.12/13 的基带芯片。
如今,我们更为期待的是麒麟980和巴龙5000的配合,这款支持5G网络的基带,可能会有更好的表现!
而在实际的发展中,麒麟处理器一直以高姿态突飞猛进,在如今它虽然和苹果高通还有差距,但是能够慢慢的赶上,非常不容易。我们,期待它披荆斩棘的那天!
是华为研发,由台积电生产制造。
华为旗下海思半导体研发的麒麟芯片,目前已经享誉海内外。目前全球高端手机芯片有四家公司能够设计:美国的苹果、高通、韩国的三星和中国的华为。麒麟980是全球发布的第一款7nm芯片。目前也只有麒麟980和苹果A12以及高通855三款7nm芯片实现量产。
有人会反驳说,华为麒麟手机处理器采用的是英国ARM架构,不算是自主研发。我想说,百分之百自主研发,那是自然经济,不是市场经济。三星猎户座、苹果A系列芯片都是采用ARM架构,他们是否属于自主研发呢?一个农民种粮食,难道锄头、化肥都要自己生产才算是自主吗?
再来说制造。全球晶圆代工厂有很多家,美国、台湾、我国大陆、韩国都有企业能够制造芯片。但是能够生产高端手机芯片的一般就是两家:台积电和三星。
其中台积电占有市场份额超过50%,是全球规模最大,技术最先进的晶圆代工厂。目前其已能够量产7nm高端手机芯片。苹果A12、骁龙855、 麒麟980都是由台积电代工生产出来的。
全球既能研发又能制造手机芯片的企业,唯有一家,就是三星电子。但三星研发不如高通、华为,制造不如台积电。另外三星猎户座高端芯片还有一个重大缺陷,就是不支持全网通。所以三星高端手机在海外市场会使用骁龙处理器。
目前市场上流行的自研发智能手机处理器的就这么几家,高通、苹果、三星、华为、联发科,而凑巧不凑巧的,这几家都是采用的ARM架构。差不多已经形成了一个不成文的共识,智能手机处理器的架构都采用ARM的,只是研发到一定程度,然后再深度改造甚至自己在改造架构成为自己的架构体系。
而华为采用ARM公版架构开发手机处理器也并不是什么丢人的事情,而且麒麟芯片还在上面集成了很多华为自家的东西成为SOC。只是目前华为还没有达到深度改造ARM公版架构成为自己架构,到一定阶段华为应该是会走这条道路的。从高通、苹果手机芯片的成功,就已经指明了一条这样的道路。即使是利用ARM公版架构,最终处理器的知识产权还是落在自己的手上,至于以后被ARM卡制,估计华为应该也会相应的预案。
而对于制造,芯片设计与制造分离这也基本上是业内的标准做法。搞设计的只管搞设计、搞制造的只管搞制造,而设计制造成功的极其少见,业界就如英特尔这样的,凤毛麟角。华为麒麟处理器现在华为不自己生产,以后应该也不会自己生产。业界有如此厉害的制造高手台积电不利用,反而自己去投资一堆硬件然后还要从头搞学制造技术,等你出师还不知道是猴年马月,市场早已经被瓜分完毕还有你什么事儿呢。
不必去计较买的是ARM架构,更不必介意麒麟芯片不是自己制造的,只管麒麟芯片整体属于华为就可以了。就像苹果手机一样,自己几乎生产极少,可钱却赚得最多,而没有人去在意他的芯片是买的ARM授权、不是自己生产制造的、手机是由富士康生产的。
研发和制造两回事,研发是华为基于ARM的架构研发的;制造是委托富士康来代工的。
研发是基于ARM架构上研发的。
有人说,这技术是来自ARM的吗?不能这么说,因为几乎所有移动平台上都需要基于ARM的架构。当然RISC不只是有ARM,但是ARM占据了绝大部分的市场份额,所以即使是苹果的A系列芯片,三星的猎户座芯片、高通的骁龙芯片,都是需要基于ARM的。
当然,我们还是需要承认别人先进一点,别人是使用自己的改的架构,所以华为也在慢慢启用自己的架构。
不要以为基于ARM架构就随随便便能够搞成了,你看看多少搞ARM架构的企业都下去了。即使给你架构,在SoC搭建,功耗控制,还有其他芯片技术上,这些都非常讲究的。所以你发现一些企业研发芯片,但是几年过去,很快就不再研发了。这实在是十分烧钱。
正常来说,我们都觉得研发才是大佬,代工是没有技术含量的。
但是,实际上,芯片代工也是非常有技术含量的。世界上能够代工芯片的企业十个手指头能够数过来。其中,最大的是台湾的台积电了。
华为的芯片也是给台积电的代工的,毕竟自己建厂来做不现实。你要知道,华为在芯片生产方面没有建树的,因为不是它的本业。所以华为就外包的了芯片代工。
当然,不只是华为一个,甚至连苹果也是找富士康代工的,芯片都是交给台积电的。
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对于麒麟处理器的理解,需要从两个方面入手:
那么,就来一起了解一下什么是ARM架构,华为为何不具备自行生产的能力吧?