AMD在台北电脑展期间发布了Zen4架构锐龙7000系列处理器、600系列主板芯片组的部分规格参数,但正式发布、开售还需一段时间。

据曝料,锐龙7000将在8月左右上线开卖,更具体的日子不详,或者还没确定。

主板方面,高端的X670E、X670将作为首批,各大主板厂商已经开始布局市场,主流的B650将会稍晚一些,预计第四季度,而且还会有个B650E,相当于B650的升级版。

据称,X670E、B650E都会支持双PCIe 5.0,也就是直连处理器的PCIe x16显卡、M2固态硬盘都可以走PCIe 5.0,X670E、B650则不会强制,由主板厂商决定,大部分都会至少支持一个M.2 PCIe 5.0。

明年上半年,还会有入门级新板A620,除了规格继续继续之外,不支持超频,极大概率也不会有PCIe 5.0。

另外,AMD技术营销总监Robert Hallock接受采访时澄清了一直以来的一个猜测:锐龙7000系列处理器没有24核心48线程,最多依然是16核心32线程。

他还透露,AM4处理器会继续推新,锐龙7 5800X3D并不是终结,但具体是什么就不肯说了。至于AM5接口的寿命,会用多少年、支持几代处理器,AMD自己都还没想好。