天玑900和麒麟820在基带方面、性能方面、制程方面都有所不同。天玑900采用了集成式5G基带，支持5G双载波聚合和5G双卡双待。麒麟820集成麒麟990 5G同款基带，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA双模。
天玑900采用6nm制程工艺，2.4GHz大核A78 x4+2.04GHz小核A55 x4.GPU型号为Mail-G77 MC9。
麒麟820采用台积电7nm工艺制造，集成了八个CPU核心，包括一个大核魔改A76 2.36GHz、三个中核魔改A76 2.22GHz、四个小核A55 1.84GHz。
天玑是联发科(MediaTek)旗下的5G新芯片品牌，而麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是华为公司旗下的产品。
操作环境
品牌型号：HONOR 30s
系统版本：Magic UI 3.1.1
联发科天玑800对比麒麟980那个好？联发科天玑1000L和麒
高通骁龙865此款芯片是今年的主流高端芯片，基本今年各大手机厂商发布的手机高端旗舰都是使用了高通骁龙865芯片，例如小米10/10 Plus、一加8/8 Plus、Vivo Nex 3s 5G/X50 Pro+等等。高通骁龙865主要使用了7nm制造工艺，CPU架构为1+3+4的架构，核心频率为2.84+2.24+1.80GHz，GPU为Adreno 650 内存LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750。在安兔兔上面测试跑分为：687422分，这款目前还不是高通最高端的芯片。骁龙865上面还有一个增强版为骁龙865+，会比骁龙865整体性能提升10%。、
联发科技天玑 1000 Plus
实际上，联发科在芯片方面一直做得很好，尤其是在智能手机刚刚兴起之时。许多国内制造商使用联发科芯片。但不幸的是，据网络传闻，由于小米自身的利益，别家厂家发布联发科芯片的手机，小米也发布，而且一下子把价格调整跟别家的相差很远，所以一下子把联发科本来高端的芯片都变成中低端，而从此联发科在国内也被冠上了中低端芯片的厂家。
联发科的芯片研发确实不会输给三星，高通和其他制造商，尤其是在5G芯片上，最具代表性的可以说是天玑1000。联发科天玑芯片目前具有中高端芯片，其中中端芯片是天玑 820，高端芯片是天玑1000。这两款芯片也是今年主流制造商偏爱的两款手机芯片。目前，天玑 1000+也已经发布，并且IQOO Z1已经配备。
天玑 1000+采用7nm制造工艺，CPU架构采用4 + 4架构，核心频率为2.6 + 2.0GHz，四通道LPDDR4X。 安兔兔的测试成绩约为52,000，仍然远远落后于骁龙 865。
天玑1000L性能和990
4G基本持平，比980强。
OPPO A92s 联发科天玑800 相当于骁龙多少,麒麟多少? - ： 联发科天玑800相当于骁龙765,麒麟810.属于中高端芯片.
天玑800和麒麟820哪个好? - ： 付费内容限时免费查看 回答 你好,我看到你的问题了,很高兴为您服务,正在为你整合信息,打字需要一定时间,请稍等.马上为您解答.你好,天玑900更好,下面为您分析.麒麟820采用台积电7nm工艺制造,集成了麒麟990 5G同款的旗...
天玑800与哪款麒麟芯片相当、性能表现一样? - ： 和麒麟810相当,不如麒麟820
天玑800U和骁龙730G那个更好?：[图文] 800u更好,论CPU性能,GPU性能,全方面超过730g,并且800u支持5G网络卡1卡2均可5G在网双卡双待.联发科天玑800U参数:1、GPU为ARM Mali-G57,拥有独立的APU处理器...
麒麟935高通800联发科heliox10哪个好或者说?麒麟93 ： 高通骁龙800的不错,很多人用的都是这个.
华为的nove8天玑800处理器跟华为nova7麒麟985处理器那个更好? - ： 我个人觉得98570要比天际800要好一些,因为天气800是不得已而为之,大家都知道,现在美国政府对华为的麒麟芯片生产设置了限制条件.也就是说台积电现在不能给华为生产芯片,所以它只能使用其他方案来替代,多方面采购.
麒麟980和天机800哪个处理器快： 这两个相比麒麟980还是强一些的,天玑800只能相当于麒麟820性能.f
天玑800和麒麟810区别? - ： 810是高端芯片,性能比旗舰芯片980还是有不小差距.但是810采用的自研npu聪跑分来看比980的npu要高一点.
天玑800和麒麟810区别? - ： 70810主要还是用在了4G手机上面,而天机800主要还是用在了5G上面,所以说两者还是有一些区别的.
抛开4G与5G的区别,麒麟970和天玑800哪个性能更好? - ： 天玑800性能比麒麟970高很多.
天玑处理器和高通处理器哪个好？
高通处理器比天玑处理器要好。目前整体来说，高通骁龙手机芯片的表现比联发科要好，虽然两者都是基于ARM的核心进行设计，高通在CPU和GPU的性能上都是要超过联发科，而且高通在基带方面也是有着不少的优势。
高通和联发科移动芯片都是基于ARM的核心进行设计，高通在CPU和GPU的性能上都是要超过联发科，高通在基带方面也是有着不少的优势。
手机的处理芯片都是高度集成的设计，除了CPU外，还有GPU、信号基带、存储控制器等一系列的运算单元组成，在整体的性能上，高通也是更好。
联发科曾经也尝试推出高端的处理器产品，但由于多种原因没有达到预期效果，目前大部分的产品都在中低端的手机上使用；由于占有率比较低，在软件优化尤其是游戏软件的优化上也是不如高通的。
天玑处理器和高通处理器的工艺
骁龙898将基于三星4nm工艺制程打造，采用1+3+4的三丛集架构设计，超大核为Cortex X2，主频达到了3.0GHz，大核主频为2.5GHz，小核主频为1.79GHz，GPU为Adreno 730。
天玑2000将基于台积电4nm工艺制程，相对于三星4nm工艺来说，会更稳健一点。另外，该芯片将采用会采用Arm最新的Armv9架构，使用Cortex X2超大核心，至于GPU方面则会比骁龙888更强，且功耗表现更出色，此次天玑2000将和骁龙898来到同一起跑线上。
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