在这一代笔记平台上，AMD、Intel都是倾尽全力，直接把桌面平台拉了过去。
AMD的旗舰是锐龙9 7945HX，16核心32线程，最高频率5.4GHz，32MB三级缓存，默认功耗55W，可解锁到75W。
Intel的旗舰是i9-13980HX，8+16 24核心32线程，36MB三级缓存，最高频率5.6GHz，基础功耗55W，最高可达157W。
GeekBench 5上出现了华硕ROG冰刃7双屏的身影，不但有两块屏幕，还首发独占锐龙9 7945HX。
实测最高成绩单核心2127、多核心19403。
其中，单核性能力压i9-13980HX等一众对手，在移动平台上无可匹敌，多核性能也只弱了那么一点点，可以说基本都在同一档次。
同时，锐龙9 7945HX对比上代旗舰锐龙9 6900HX单核性能提升35％，多核性能直接翻倍，毕竟核心数多了一倍。
它甚至已经和桌面版的锐龙9 7900X相差无几，无论单核性能还是多核性能都非常接近，要知道后者的默认功耗可是175W。
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当然，GeekBench 5不是衡量x86处理器的最好项目，后续我们还会看到更多相关测试，锐龙9 7945HX、i9-13980HX的对比情况肯定会有所不同，但是这一次，AMD在性能上绝对不会弱。
只是，AMD的笔记本还是太少了，HX系列这个月开始上市，下个月商量，HS系列的得下个月才能看到了。
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ROG冰刃双屏7
PC市场大乱战时代拉开序幕：NVIDIA/AMD/Intel谁能笑到最后？
2023年开年的CES上，NVIDIA/AMD/Intel都发布了重磅新品，包含桌面端和移动端多款新品，2023年PC市场的大乱斗正式拉开了序幕。
今天我们就来同大家一道来分析一下，三家芯片厂商的新品将会对2023年PC市场有什么样的影响，以及2023年全年的PC市场走向将会如何，在这里我们和大家深入浅出地了解一下，最后分析一下谁究竟能笑到最后？
下面我们先来看看，这三家在近期的CES上都发布了那些新品！
首先，桌面级产品：AMD急眼了 拿出了杀手锏！
NVIDIA发布了全新的桌面级RTX 4070 Ti游戏显卡，这款显卡在开启DLSS 3.0后特定的测试环境下，能够提供领先RTX 3090 Ti上代旗舰卡3倍的游戏性能表现，并且在内容创作方面，同样能够获得2倍的性能提升。
传统性能方面，则是和上代RTX 3090 Ti互有胜负，不仅如此，全新的RTX 4070 Ti的功耗仅为上代RTX 3090 Ti的一半，能耗比表现令人惊艳，同时6499元的价格，从目前的显卡市场来看的话，是完全值得入手的。
AMD这边首先是桌面级的三款采用了3D堆叠缓存技术的桌面处理器，同上代AMD锐龙 5800X3D相同，通过增大缓存带来更强的数据交换性能表现，对于游戏这种需要大量数据吞出的应用有着更为明显的提升。
这次AMD一口气推出3款3D堆叠缓存处理器，也是为了和Intel第13代酷睿在游戏性能方面掰掰手腕，大概率在游戏性能表现上，将会大幅领先现在的Intel第13代酷睿处理器，打一个漂亮的翻身仗，好好地吐一口恶气。
其中AMD锐龙 9 7950X3D采用了16大核+32线程的规格，Boost频率为5.7GHz，L2+L3缓存来到了恐怖的144MB，而AMD锐龙 7 7800X3D则是采用了8大核+16线程的规格设计，Boost频率为5.0GHz，L2+L3缓存来到了104MB，性能表现方面，官方说相对于上代的5800X3D游戏性能提升了21-30%。
如果按照官方的说法真的有如此大的提升的话，那么AMD锐龙 7 7800X3D性能理论上则会领先Intel酷睿i9-13900K，甚至i9-13900KS，成为目前在售的游戏性能表现最强的桌面级处理器。
除了3D堆叠缓存技术的几款处理器之外，AMD这次还公布了三款不带“X”，这三款处理器功耗更低，仅为65W，并且还会随包装附赠幽灵散热器，7900和7700的原装散热器还是有RGB灯光。
关键的一旦是这三款不带“X”的处理器的动态频率都来了5.0GHz以上，这对于游戏、日常使用，都能有不错的表现，很能打。
实际游戏性能表现方面，在DOTA2这款游戏上，AMD锐龙 9 7900领先上代AMD锐龙 9 5900X达到31%，内容创作领先48%，而其他两款处理器表现同样出色，游戏性能和内容创作性能均大幅领先上代Zen3同级别对位的处理器。
Intel这边主要还是聚焦在第13代酷睿系列处理器，分别是酷睿65W/35W功耗系列处理器，还有T系列和N系列处理器。
区别于前几个月发布的不锁倍频版本的处理器，本次的不带“K”型号的处理器基础功耗均为65W基础功耗，就拿i9-13900来讲，除了锁倍频之外，规格和i9-13900K其实差别不大，超过5.6GHz的睿频也仅仅和i9-13900K差了0.2GHz，核心数量没有变化，能效核数量同样相对于上代翻倍，并且更受关注的i5和i3则是同样的加量不加价。
根据官方给出的性能参考，Intel第13代酷睿i9-13900的性能相对于上代单线程提升11%，多线程性能提升34%。
除了不带“K”的系列之外，还有“T”系列的35W功耗处理器，这个系列的处理器通常使用在一体机或者NUC产品上，性能表现略弱于桌面级处理器，部分型号强于移动端“H”系列处理器。
另外，这次Intel并没有再更新奔腾系列处理器，但是更新了“N”系列的4款处理器，这四款处理器采用了低功耗的设计，适用于微小型主机或者入门级的笔记本电脑，满足一般的日常网页浏览，观看视频和编辑文档等工作。
在这里我们来小小总结一下：
NVIDIA这边桌面级的新品就是RTX 4070 Ti显卡，AMD则是重新提了一下RX 7900XT系列游戏显卡，重磅新品大都放在了处理器方面，这次AMD面对此前来势汹汹的Intel酷睿13代桌面处理器吃了暗亏，首发的Zen4锐龙7000系列处理器性能方面落于下风，这也导致后续Zen4架构的锐龙7000处理器价格大跳水，用降价来换销量，但是实际的销量仍不是非常乐观，所以这次的CES上，AMD这边立马推出3D堆叠缓存技术的锐龙7000系列处理器的撒手锏，用来重新夺取游戏处理器首席的宝座。
再看Intel这边的话，相对来讲是按部就班地升级全新的13代酷睿桌面系列处理器，让用户可以更多的选择，对于主流级别的用户来讲，目前A/I两家的新款处理器基本都已经发布完毕，搭配主流级别的B系列主板，目前装机的性价比更高，非常适合那些想要入门尝鲜、常规升级的用户。
总的来看，目前NVIDIA旗舰级桌面级显卡还是把RX 7900XTX/7900XT摁在地上摩擦，并且毫无还手，虽然游戏性能方面，AMD的这两款卡有着近乎和RTX 4080的游戏性能表现，但是在主流的内容创作、生产力表现方面，A卡几乎是完全落于下风，可以说目前NVIDIA RTX 4090旗舰显卡的地位毫无争议，在桌面级独立显卡独占鳌头。但是关于后续的主流级的60、50系列游戏显卡，NVIDIA这次的CES上还没有过多的提起。
对于还在观望的小伙伴们来讲，还是那句话，早买早享受，晚买享折扣，并且在很长一段时间内，显卡的价格是不会有太大的变动的，刚需可以冲。
移动端：称其为各领风骚 争奇斗艳不过分
NVIDIA RTX 4090/4080/4070/4060/4050亮相使用第五代Max-Q技术
NVIDIA全新的移动端RTX 40系列显卡使用了NVIDIA第五代Max-Q技术，使得理论上的整体性能相对于传统的PC桌面级有着更小的差距，就拿全新的移动端RTX 4090来讲，采用了全新的Aad Lovelace架构，全新的光追核心和AI技术，在开启DLSS 3.0和光线追踪之后，赛博朋克2077这款游戏上相对于上代的RTX 3080 Ti移动端显卡有着3-4倍的帧数优势。
全新的第五代Max-Q技术在能耗比方面再进一步，保证出色性能的同时，功耗表现更优秀，同时Dynamic Boost动态增强技术，自动平衡GPU、显存和CPU之间的功耗，更大限度地提升整个笔记本电脑的性能表现。
DLSS 3.0技术是本次RTX 40系列显卡的当家新技术，通过AI渲染，在不损失画质，并且不降低延迟的情况下，大幅提升游戏性能表现，让整个游戏画面更加丝滑流畅。
其中RTX 4090、RTX 4080将会提供4K60FPS的游戏体验，理论上会出现在搭载旗舰级移动端处理器的笔记本电脑。
RTX 4070、RTX 4060、RTX 4050则是针对2K60FPS游戏需求的游戏玩家推出，照理说本次的RTX 4050可能和上代的RTX 3060性能较为接近，当然这可能也是我的猜测，具体的实际情况还是需要等到2月份，产品正式上市之后，性能解禁，我们就能看到其具体的性能表现了。
AMD这边锐龙7000移动端多系列处理器，还有7000系列移动端显卡发布
这里必须吐槽一下AMD这次的移动端处理器型号了，命名非常乱，有点让人摸不到头脑，型号种类也非常多，其中还有Zen2、Zen3、Zen3+架构的处理器，马甲型号再出现。
其中AMD锐龙系列的处理器中7040、7035、7030、7020系列涵盖15W-28W，型号为“U”系列，针对的是轻薄型、长续航笔记本电脑，7040代号“Phoenix”和7035代号“Rembrandt-R”系列处理器还有35W-45W功耗的型号，代号为“HS”系列，是针对的游戏高性能笔记本电脑和创作笔记本电脑，最后就是针对高性能旗舰笔记本电脑的7045系列的“Dragon Range”代号的55W+的HX系列处理器了。
性能表现方面，旗舰级的AMD锐龙 9 7945HX处理器游戏性能至多领先上代AMD锐龙 9 6900HX处理器62%，性能提升非常明显。
上市信息的话，同样首发的系列产品将会在2023年2月正式上市。
还有就是搭载了全新的XDNA智能AI引擎的AMD锐龙 7040系列移动端处理器了，这项技术能够在直播、游戏、安全方面表现更好，首发的产品将会在3月问世。
除了移动端处理器之外，AMD还正式公布了全新的移动端独立显，AMD Radeon RX 7700M XT和7700S两个系列的独立显卡。
这两个系列显卡采用了RDNA3架构设计，账面参数一般，功耗在50W-120W之间，，能够提供1080P流畅的游戏性能表现，性能理论上应该和RTX 3050差不多，不如RTX 4050。
所以对于大部分的游戏玩家来讲，游戏本似乎只能选RTX系列了，这也是老黄为什么每次都能笑醒的原因，毕竟在移动端，能和NVIDIA掰掰手腕的，基本上没有对手，主流的用户还是会选择RTX 4060这个级别的游戏本了。
后续应该会搭载在轻薄游戏本或者内容创作本上，首发应该有ALIENWARE M18&16，以及ASUS TUF GAMING A16笔记本上。
Intel：怪兽级24核心“HX”移动端处理器问世
Intel这边的第13代酷睿移动端产品相对比较好区分，分别是HX系列、H系列、P系列和U系列四个种类，其中值得一提的是，本次旗舰级的“HX”中发布了全新的i9-13950HX搭载了8P+16E，24核+32线程的规格设计，这也是目前移动端首款24核心的怪兽级处理器。
相信更多的人非常关心，旗舰级的Intel酷睿处理器配合NVIDIA RTX 4090的性能表现究竟如何，理论上应该是2023年度最强的移动端高性能平台。
根据官方给出的性能参考，在游戏性能表现方面，“HX”系列的处理器提供高达12%的游戏性能提升，在内容创作方面，相对于上代旗舰的“HX”系列处理器有着至高15%的性能提升，为玩家和内容创作者提供更好的性能支持。
另外全新的WiFi 6E无线网卡支持6GHz频率，能够提供近乎3倍的WiFi速度表现，在办公、VR游戏等应用中，能够提供近更低的延迟，大大提升了我们的实际使用感受，更加顺畅丝滑。
当然还有更低功耗的蓝牙技术，更好地提升笔电的续航时间。
雷电4技术为未来简洁的桌面和高速的数据、视频传输提供了技术支持，让我们通过一根线就能实现4K高清信号输出和40Gbps的数据传输，大大提升效率的同时，也告别复杂的在桌面，让办公、游戏变得更加简单快速！
写在最后：
移动端的产品作为每次CES上的广泛被关注的重点，这次I/N/A三家都给出了满满的诚意，个人更关注的是I+N的游戏本组合，理论上来讲，这将会是2023年性能毋庸置疑最强的游戏笔记本电脑。
AMD这边的战术海方式，除了型号看上去眼花缭乱之外，还能够更好地讲产品做到细分，满足那些对于价格异常敏感的用户的需求，不论是一般的日常办公还是游戏娱乐，性价比都更高。
但是显卡部分还是没有办法和NVIDIA这边正面硬刚，不论是功耗、性能，AMD都处于下风，所以才会打差异化的路线。
三家这次都提到了AI技术，未来通过AI加速，能够帮助我们在游戏、内容创作、日常办公应用方面获得更好的提升，效率更高，体验更好。
个人感觉今年的笔电市场仍旧是Intel第13代移动端处理器+NVIDIA RTX 40系显卡的天下，追求游戏体验的用户基本上没有太多的选择，接下来就是看各家的新品将会如何安排组合了，预计23年的主流游戏本的价格将会破万，并且大概率会出现30系和40系显卡并行一段时间的情况。
zen4处理器发布时间
2022年8月29日。
8月16晚，AMD宣布将在美国东部时间8月29日19:00（北京时间8月30日7:00）举行“together we advance_PCs”直播活动，揭开下一代AMD PC产品的面纱。
AMD董事长兼首席执行官Lisa Su博士、首席技术官Mark Papermaster和其他AMD高管将介绍最新的“Zen 4”架构的详细信息，该架构为即将推出的AMD锐龙7000系列处理器提供支持，同时推出包括DDR5和PCIe5在内的最新技术构建的全新AM5平台。
zen4处理器型号相关情况
锐龙9 7950X是性能最强的旗舰，有着16核心32线程。同时支持16MB二级缓存、64MB三级缓存、5.5GHz最高频率和105-170W功耗。此外，锐龙9 7900X是12核心、锐龙7 7800X/7700X是8核心、锐龙5 7600X是6核心。
24核心48线程Zen4要来，“普通而自信”英特尔还有机会赶上AMD？
自从AMD三代锐龙与英特尔九代酷睿打成平手之后（这里指单核性能，多核的话AMD锐龙一直都是领先的），AMD与英特尔两家CPU的竞争是自速龙时代以来最激烈的。当然，这一代锐龙也凭借更为先进的台积电7nm制程，功耗控制做得相当出色。此外，AMD也从微架构层面上增强Zen3的分支预测能力以及将原来设计改为原生八核CCD大缓存池设计，这一切使得锐龙5000系列单核性能和 游戏 性能出众，十年以来第一次在 游戏 性能上干翻英特尔酷睿。
由于11代酷睿属于临时赶鸭子上树的设计方案，甚至还保留祖传的14nm工艺，因此即便同核心旗舰11900k与对手5800X在综合性能上基本打成平手，但是价格和功耗是相当感人。此外，再加上今年英特尔在中国区的广告公关得罪了很多主要的男性同胞用户，“ 普通而自信” 可以说是2021年上半年英特尔酷睿甚至英特尔本身在网络上的代名词。不知道英特尔自己是否感受到事情的严重性，这次公关危机可以说堪比当年让在任CEO下跪的胶水双核事件。
在经历几代的折腾之后，英特尔已经逐渐意识到与AMD的差距实在是越来越大了。虽然11代酷睿是英特尔五年以来首次的处理器微架构更新，但是依然改变不了桌面级处理器落后于AMD锐龙的局面。这是因为在Zen3设计中，AMD彻底改变锐龙的内核微架构，增强前端分支预测能力以及增大后端的三级缓存池等，Zen3采用原生八核的CCD封装形式，所有核心都共用一次大缓存池。同时也增强CPU内核解码器的执行效率，凭借着神队友台积电的7nm，Zen3是现今X86架构中能效比最高的微架构之一。更何况11代酷睿只有8核心，根本不是16核5950X的对手。
因此十二代酷睿开始，英特尔下定决心重整旗鼓，引入类似ARM处理器的大小核混合架构。不过AMD这边也在不断进步，不会让玩家失望，即便官方没有公布，但是也开始设计Zen4架构，而且网络透露不少消息，具有一定参考价值。
先来说说英特尔酷睿吧。英特尔一直都有相邻两代处理器在主板上相互兼容的传统，比如6代和7代，8代和9代，10代和11代。这次12代和13代也是一样，它们都是使用LGA1700插槽，架构也是率先使用大小核混合架构。为了方便大家理解，根据网络上流传的曝光资料，整理一下归纳在下面，希望对大家有所帮助。
1、12代酷睿Alder Lake采用大八核Golden Cove（高性能） + 小八核Gracemont（高效能）混合设计 ，小八核不支持超线程，因此旗舰处理器是属于16核24线程的处理器。
2、12代酷睿同时支持DDR4和DDR5内存，CPU直连通道16条PCIe通道是属于PCIe5.0的，而直连4条的M.2的PCIe通道是属于PCIe4.0。此外，Z690芯片组也只是支持PCIe4.0。
3、12代酷睿采用LGA1700插槽的封装形式，比现在的LGA1200和LGA1151、LGA1150还要长，现在散热器估计要更换了。
4、13代酷睿Raptor Lake 将采用大八核Raptor Cove（高性能）+小十六核Gracemont（高效能）混合设计 ，总核心数达到24核心。将于2022年也就是明年推出。此外，13代酷睿只支持DDR5，不再兼容DDR4。
可以说英特尔对自己CPU架构改革一事雄心勃勃，一心想让酷睿重返桌面处理器性能宝座。但是AMD也在进步，不过人家AMD对于自家锐龙架构的信心满满，依然是坚持基于IF总线互连多个CCD的设计。此外这次Zen4架构多加入一个CCD，核心数多达24核心。与英特尔酷睿一样，也从网络流传信息中摘录重要点，方便大家参考。
1、这一代处理器确认将更换为 AM5 插槽，取消 AMD 祖传的 CPU 针脚，而是使用类似英特尔的触点设计。Zen4 核心将使用台积电 5nm 制程工艺，但是 IO 单元将依旧使用 7nm 工艺。
2、AMD Zen 4 处理器将采用多芯片封装设计，拥有 3 个 CCD，最高会集成两个 8 核处理单元，每个芯片具有 32MB L3 缓存。IO 单元部分，将包括内存控制器、互联单元、PCIe 通道、GPU 以及 USB 3.2 通道等部分也做一定改进。
3、Zen4将于明年推出，它真正对手是13代酷睿Raptor Lake ，而不是今年的12代酷睿Alder Lake。
可以说，英特尔在更换首席技术工程师后，就已经下定赌注在混合架构上了，至于这个在手机处理器上的大小核设计到底打不打得过AMD全部原生大核心，还要打上一个大大的问号。很显然，即便是英特尔换上自家成熟的10nm工艺，AMD明年已经开始使用台积电5nm工艺，能效比始终比英特尔走先一步。
其实广大关注英特尔的玩家都清楚意识到，这个大小核调度问题始终是个隐患。更何况5nm时代依然采用10nm工艺，功耗问题依然是玩家头疼的问题。英特尔与AMD这场较量就像过去当时新出酷睿较量曾经AMD速龙一样，但AMD已经不是过去AMD，几乎不可能再犯推土机这样的低级错误。英特尔想彻底干翻AMD的话，恐怕有点难度，当然我们玩家并不喜欢一家独大，两家五五开才是玩家最受益的。
