受诸多因素的共同影响，英特尔Q4财报数据不太好看，但有一件事情似乎没有被太多人谈起，那就是英特尔的长远前景究竟怎样?
这其实不难理解：华尔街最关注的始终是季报。然而在半导体行业浸淫已久的老兵都知道，真正的半导体复苏需要4到5年时间，不可能再短了。
从未来的展望入手，然后再回过头来看最新的季报和指引，会如何?
半导体公司复兴周期
当年苹果向微软寻求资金援助时，所有人都认定它会破产。后来的AMD也经历了类似的事情。
在锐龙处理器发布前，AMD已经深陷危机，几乎没有人能从它身上看到任何潜力。是不是跟如今的英特尔如出一辙?当年的AMD几乎耗光现金，而对于亲历过那段历史的人来说，几乎都会肯定地说：半导体公司的复兴周期需要3至5年。之所以需要这么长时间，是因为芯片技术的调整需要时间的酝酿。
半导体公司的重大变化可以简化成以下几个方面：
-产品和市场：开发的产品和参与的市场
-架构：设计IP模块和封装的基本方法。
-制造：芯片生产方式
英特尔同时参与这三项变革，而这三项变革又都需要时间。
1)成功进入新市场需要时间
在产品和市场方面，最大的变化在于，英特尔已经扩大了它的TAM(总可用市场)，将消费者离散GPU、数据中心离散GPU、数据中心HPC SoC、消费者AI芯片和数据中心AI卡都纳入进来。英特尔目前在这些产品和市场的收入份额很低。英伟达目前在所有领域都占据主导，AMD也有一定的涉猎，所以如果英特尔能够成功进军这些市场，就有很大的上升空间。
简单来说，可以将这些新市场的价值看做英伟达目前的市值(4710亿美元)。今年是英特尔“真正”进军这些市场的第一年。
如果竞争对手既顽固又强悍，进军新市场绝非易事，所以更需时间。
2)完全改变产品架构并获得竞争力需要时间
英特尔还处在架构革命的过程中，涉及到IP构建模块(即计算、GPU、AI、I/O芯片)以及封装这些芯片的方式。其中的封装很值得关注。
英特尔未来的所有逻辑设计都采用分布式架构，由连接芯片的2D、2.5D和3D封装包组装而成，而不是通过单片设计，让一个晶圆厂制造芯片上的所有东西。这些芯片也都不需要由英特尔制造，就像台积电为英特尔代工GPU芯片一样。虽然业内人士也希望台积电为英特尔代工CPU芯片，但这种情况尚未发生。如果英特尔在芯片尺寸方面处于劣势，就需要几年时间来观察他们究竟会采取怎样的措施。
英特尔应该在3D封装能力方面具备行业领先优势，这是未来的方向。
Sapphire Rapids是英特尔的首款大批量的完全分布式架构产品。采用模块化设计是它姗姗来迟的原因之一。英特尔的首款全模块化PC产品名为Meteor Lake，该公司也证实产能将在2023年下半年爬坡。许多OEM都对这款产品颇感兴奋，认为它将解决与苹果之间的许多竞争问题。
要做好分布式设计并非易事，因为这需要彻底改变设计、测试和封装方法及技术，从而确保IP的表现具备竞争力，并且能够与其他设计共享，还要具备成本效益。30年来，英特尔一直采用单片架构设计芯片，未来的所有芯片都将采用模块化设计，这需要时间。
等到英特尔的所有设计都采用分布模式且芯片采用有竞争力的工艺生产时，再来看看它的表现。
3)成为有竞争力且具备前缘节点的全能服务代工厂需要时间
自从帕特-基辛格(Pat Gelsinger)上台后，英特尔最大的战略变化就是发展代工业务，即IFS(英特尔代工服务)。这项业务将与台积电、三星和格罗方德展开竞争。这需要时间，而且要具备行业领先的前缘(leading edge)节点。它还需要之前收购的高塔半导体的模拟和专业能力，而后者很快就将关闭。
首先，如果能做好，芯片代工会成为一项很大的业务。看看台积电那令人嫉妒的数据就知道了：它最近一个季度的净利润率高达47.3%。其次，如果英特尔能够好好发展IFS业务，就可以为它自身的设计提供规模化优势，使之在前缘设计上拥有PPA(性能、功耗、面积)竞争优势。目前，这似乎还停留在设想阶段，但需要通过剖析来判断如何把梦想变成现实。首先需要有竞争力的前缘节点。基辛格宣布正按计划推进在4年内交付5个节点的承诺，甚至可能提前。
英特尔披露：
-Intel 4工艺已做好生产准备，Intel 3已经“步入正轨”。这两个节点都使用EUV，通过去除双重图形(double patterning)来大幅降低成本。
-18A/20A：这两个节点使用了RibbonFET和PowerVia等重大的突破性技术。完整的PDK应该在这周就会与关键客户分享。
从客户角度来看，英特尔似乎也表现很好：
-联发科将在该节点生命周期内花费40亿美元购买使用英特尔3生产的产品。
-在英特尔的客户名单中增加了一个“领先的云、边缘和数据中心解决方案提供商”。
-正在测试43个芯片。
-与全球最大的10个代工客户中的7个都有业务往来。
总之，进入代工业务并具备前缘(leading edge)、后缘(lagging edge)和专业领域的技术能力都需要时间。
再来看短期的问题
2022年第四季度业绩
英特尔第四季度总收入同比下滑32%，毛利率降低14.5个百分点，non-GAAP每股收益下滑92%，远低于分析师预期。作为该公司的业绩驱动器，PC和数据中心业务的收入和利润都有所降低，但数据中心确实超出投资者预期。
PC业务收入下滑36%，利润下滑82%，但业绩连续下滑并不出人意料。
几个月前的渠道调查就显示，英特尔在消费者和商务市场的需求都很疲软。与此同时，OEM和ODM都限制了半成品库存，因此不会加大订单。
有消息称，英特尔还针对AMD的同类产品进行了降价，导致产品平均售价降低。由于英特尔的整体利润率为39.6%，在没有会计变更的情况下降低了3到4个百分点，所以这些数据似乎都能相互印证。然而，英特尔却声称其平均售价“同比上升11%”，这就跟利润率无法匹配。
英特尔没有按照产品型号披露平均售价，所以很难了解全貌。有可能是这种情况：英特尔从AMD手中抢走了一些销量份额，但AMD却实现或赢得了收入份额。只要AMD能在ODM、OEM和渠道市场不被边缘化，就没有多少动力接受损失。在拥有自己的晶圆厂的情况下，只要不损害品牌，那么从财务角度来讲，任何高于成本的利润都是有意义的。Intel 7在提高成品率之前比10纳米芯片更贵，所以销货成本受到了影响。
数据中心和AI集团(DCAI)也存在类似的财务问题：收入下滑33%，利润下滑84%。虽然该部门超出投资者预期，但其收入却只有43亿美元。由于Sapphire Rapids已经开始大量发货，而且对英特尔产品有很大的需求被压抑，所以预期应当远高于此。
英特尔之前在电话会议上透露“TAM收缩”。而在周一与DCAI的领导层进行的电话会议上，他们也始终表示中国市场“疲软”。由于戴尔、慧与和联想的服务器增长数据都很可观，而且超大规模数据中心似乎也没有萎缩，所以英特尔关于“TAM收缩”的说法令人始料未及。英特尔还提到了“竞争压力”，可能是指AMD或Ampere Computing，这并不意外。AMD和Ampere Computing在超大规模数据中心领域表现优异。
网络边缘集团、Mobileye、图形和IFS部门都有收入进账，但都不足以抵消PC和DCAI部门的疲软业绩。
2023年第一季度指引
英特尔对第一季度的预期与第四季度的业绩一样疲软，而且由于存在不确定性，他们并未提供全年业绩指引。考虑到市场的不确定性，这种结果不能完全归咎于英特尔自身。英特特预计第一季度营收同比减少40%;毛利率为39%，同比降低14个百分点;每股亏损0.15美元，同比下滑117%。
第一季度业绩指引受到一系列挑战的共同影响，首先是PC需求持续下滑和PC库存消耗，甚至比第四季度更严重。该公司表示，服务器市场规模将会萎缩，尤其是企业市场和中国市场。预计AMD 2023年将继续在服务器领域对英特尔构成挑战。
总结
半导体企业的复兴需要时间，英特尔在这方面有很大上行空间。虽然仍有许多具体工作有待落实且风险众多，但“4年内交付5个节点”应该是投资者最关注的问题。这并不是说设计不重要——设计很重要，但它要从“4年内交付5个节点”开始，才能给英特尔提供翻盘的机会。
关键是要认识到，英特尔之所以面临这种腹背受敌的局面，是由许多问题共同造成的，宏观经济和投资方向都有影响，而不能简单地归咎于短期的咎由自取。英特尔确实犯了许多错，但都是在现任CEO基辛格上任之前。英特尔当初在处理器市场具有两年的领先优势，拿下了90%的PC和服务器利润，但最终却搞砸了。
现在，轮到基辛格来完成复兴了，按照前文给出的5年周期，他要在2026年1月31日之前完成这项任务。
英特尔又站在历史的十字路口
近日，据彭博社报道称，英特尔正在就将部分高端芯片外包代工的可能性与台积电、三星方面进行洽谈。最终结果或将在两周之后，英特尔的财报会议上正式公布。
据知情人士透露，因为三星在制程工艺上要稍微落后于台积电，所以英特尔更倾向于转向台积电寻求代工支持，舆论也普遍认为台积电在这次竞争中更有优势。实际上早在2020年7月就有媒体称，英特尔与台积电达成了协议，预订了台积电明年18万片6纳米芯片的产能。
无论最终英特尔是否会选择将高端芯片外包代工生产，又或是在台积电和三星中选择哪一方，这个艰难的抉择背后都是英特尔的无奈与“断腕”决心。
对于芯片行业而言，刚刚过去的2020年并不平静。英伟达400亿美元拿下了ARM、AMD350亿美元收购赛灵思、苹果拿出了第一款基于ARM架构的PC芯片M1，并且在性能和功耗上吊打了市场内所有竞争对手。
反观英特尔，依旧没能拿出它的7nm芯片。
回顾英特尔过去一整年的经历，就会发现它正在一点一点靠近那个令人恐惧的“悬崖边”。
去年年初，英特尔凭借着2019年相对不错的财报迎来了一波利好，市值一度逼近3000亿美元大关，达到了有史以来创纪录的2978亿美元。
高光时刻过后，等待它的就是灰色的2020之殇。
7月24日，二季度的财报会议上公司CEO鲍勃·斯旺无奈宣布——7nm CPU及整改7nm产品组合跳票，将会至少推迟6个月的时间。根据现有的规划，10nm台式机CPU Alder Lake、10nm服务器CPU Sapphire Rapids将在2021年下半年开始量产。至于7nm的CPU，则要等到2022年下半年或者2023年才会亮相。
虽然用户早已经习惯了英特尔在制程工艺上的拖延，但这次消息公布后投资人还是给了英特尔一记重拳。第二天，英特尔股价暴跌了16.24%。
紧接着的三季度财报，由于出现了营收和净利润的双重下滑，财报公布当天英特尔的股价再度暴跌10.58%，市值蒸发了260亿美元。
直到目前，英特尔也仅仅在用于笔记本的移动端产品上使用了基于10nm工艺的低功耗版11代酷睿处理器。在桌面端依然是14nm工艺，10nm的工艺预计在今年下半年才会正式推出。
而反观台积电方面，早在2018年就已经量产了7nm，5nm也开始实现稳定出货，华为麒麟9000以及苹果的A14和M1均是基于5nm工艺的产品。另外，3nm、2nm等更为先进的制程工艺也在积极布局中，根据相关媒体的报道，目前台积电2nm工艺已经取得重大突破，研发进度超前。业界普遍看好其2023年下半年风险试产良率，甚至可能会达到90%。
显然，在芯片的制程工艺上英特尔完全落后于业界先进水平，那么英特尔现在是否已经落伍？
从市盈率上来看，AMD的市盈率都要明显高于英特尔。对此，有芯片行业观察人士对懂懂笔记表示：“英特尔相较于过去的巅峰肯定有一定程度的衰退，而且从时间节点上来看，英特尔确实是落后了很多，但如果说明显落伍倒不至于。”
该人士指出：“台积电的工艺密度其实一直都是偏低的，英特尔已经实现量产的10nm工艺在晶体管密度上甚至要领先于台积电的7nm。另外，一直拖延的7nm据传也与台积电的5nm实力相当。”在该人士看来，目前台积电的5nm仍在大面积出货，英特尔的7nm还没走出实验室，“时间上的差距的确客观存在。”
如果说制程工艺上的落后可以通过放下身段（委外代工）来弥补，那么X86被这个新时代抛弃或许才是真正让英特尔恐惧的大事。
虽然制程工艺上的落后导致英特尔近两年在高端芯片领域频频受挫，但过去数十年积累下来的市场份额依然坚挺，至于X86则是英特尔的绝对顶梁柱。
根据调研机构Mercury Research的数据显示，截止在2019年第四季度的整个x86处理器市场上，Intel占据着84.4％的份额，AMD则是15.5％，二者之间差了仍然5.4倍。
细分市场方面，桌面端英特尔的市占率为81.7%，同比下滑2.3%，AMD为18.3%同比增长52.4%；笔记电脑为代表的移动市场，英特尔为 83.8％同比下滑4%，AMD则是16.2%同比上涨4.1%；IoT物联网领域，英特尔占据84.6％，AMD为15.4％；至于服务器领域，英特尔更是高达95.5%（同比微跌1.3%），AMD为4.5%同比上涨4.1%。
由此可见，英特尔目前在x86处理器市场上依然拥有绝对领先的地位。但同时也可以发现，AMD在各个细分市场抢夺英特尔蛋糕的速度在明显加快。
更为重要的是，诞生至今43年的X86架构似乎正在被这个时代抛弃。
一个重要的事件，就是英特尔宣布7nm跳票的前一个月，库克宣布苹果与英特尔分手，结束两家15年的合作。在去年双十一，苹果还正式推出了三款搭载基于ARM架构自研芯片M1的笔记本产品。
从芯片表现来看，除了部分软件尚没有完美适配之外，M1一改过去ARM芯片在PC领域性能孱弱的固有印象，无论是从功耗还是性能上来看都完胜英特尔的同期产品。“PC电脑用高性能英特尔X86架构，移动互联网则是ARM架构领先”这一过去多年来的行业共识，正在被逐步改变。
当然，目前在更专业的高端芯片领域，英特尔还有着以低功耗著称的ARM架构芯片无法比拟的优势。以苹果为例，现在的M1芯片显然无法承担起iMac 、iMac Pro 甚至Mac Pro这些有着超高性能要求的桌面级产品。很可能未来会有更高性能的ARM芯片出现，但至少不是现在。
不过对于苹果而言，如果仅仅是推出了一款很厉害的PC芯片或许并不值得英特尔过多的担心，但外界更看重的是M1芯片背后整个生态的变化。
对此，有互联网行业分析师对懂懂笔记表示：“苹果最大的优势在于，它是全球唯一一家拥有自研芯片和操作系统的公司，现在移动芯片和PC芯片同样都是基于ARM架构以后，苹果在不同设备之间的生态连接也更加便利。最重要的是苹果给业界立了一个榜样，ARM架构是完全可以胜任PC产品的，而且使用体验要更好。”
或许是看到了M1的强势表现，其他企业也开始对ARM架构的PC芯片展示出了浓厚的兴趣。
近期有外媒曾爆料称，目前AMD正在研发同样基于ARM架构的PC芯片以作为M1的竞品，并且分为了集成内存和未集成的两种产品型号。
一旦“Wintel 联盟”破碎，对于在X86处理器市场占比超过84%的英特尔而言，才是最致命的。
虽然我们不能就此断定X86将会很快被这个时代抛弃，但只要这样的苗头出现，作为市场主导的英特尔就必须拿出万分的警惕。
2005年，销售出身的保罗·欧德宁终于坐上了CEO的宝座,成为了英特尔公司 历史 上的第五任CEO。
上任首年，他就成功为英特尔拿下了苹果Mac的订单。那张苹果发布会上欧宁德手捧着一整块晶圆穿着兔子服与乔布斯的合影照片，就是来自于第二年的苹果WWDC大会。
不过欧德宁拿下了苹果也错过了苹果，上任之后这位更注重效率的CEO裁撤了面向移动业务的“StrongARM”项目。据称，当时乔布斯极力建议其留下StrongARM项目，为iPhone提供CPU产品。
但欧德宁认为X86也能满足iPhone的需求，拒绝了这个要求。最终没有看中X86的乔布斯直接沿用了iPod的三星ARM架构芯片，这也导致英特尔错过了iPhone这个拥有划时代意义的产品。或许，同时错过的还有进军移动芯片市场的最佳时机。
此后，虽然英特尔多次尝试进军移动芯片市场，但却屡屡受挫。据《财富》的统计数据显示，仅仅在 2013 年至 2014 年间，英特尔在移动领域就损失了近 70 亿元美元的收成。后来欧德宁也坦承“错过iPhone是自己职业生涯中最后悔的一件事”。
如今英特尔又站在了当年一样的转折点——芯片制造是个需要大量资金不断投入的领域，但目前英特尔的技术进程显然已经要大幅落后于台积电、三星等竞争对手。
作为目前全球唯二坚持IDM模式的芯片巨头，如果选择像格罗方德那些企业一样放弃高端制程技术投入，甚至像当年AMD那样完全剥离芯片制造业务，或许也是一条必由之路。
就两个星期前，亿万富翁投资者丹尼尔-勒布在给英特尔董事的一封信里，就在极力敦促其考虑剥离制造业务。
勒布称，英特尔曾是“创新微处理器制造的黄金标准”，但是目前已落后于台积电和三星等竞争对手。同时他还认为，英特尔正面临来自苹果、微软和亚马逊等大型 科技 公司定制芯片的竞争威胁，英特尔必须提供新的独立解决方案以留住客户。
这是一个困难的抉择，无论哪种选择都有合理的理由。
对此，上述芯片行业观察人士也对懂懂笔记表示：“无论哪一种选择，好处和坏处都非常明显。如果放弃IDM模式，可以参考AMD的经历，其早就卖掉了晶圆厂，此后依靠着台积电让自己成功实现了逆袭，营收、股价都一路上涨；而英特尔在芯片设计上的能力搭配上台积电的先进晶圆生产技术，也可以在很短时间上提升产品力，同时英特尔也能将更多的资金投入到芯片设计、数据中心、XPG战略等方向。”
但是此举的负面影响也很明显，“从另外一个角度看的话，一手抓的IDM相比较fabless+foundry的模式更有利于产品设计结构的优化，这也是为什么英特尔的10nm技术并不落后于台积电7nm的原因，这种方式也能带来更好的利润。”
这是一个极其纠结的抉择，但英特尔没有太多的时间去考虑了，它必须尽快做出改变。
【结束语】
英特尔依然是全球第一的半导体巨头，从收入、利润、市值等方面来看它仍是数倍于AMD等竞争对手。但就像当年诺基亚CEO约玛·奥利拉在将手机业务出售给微软后说的那句话：我们并没有做错什么，但不知为什么，我们输了。
对于现在的英特尔而言，越久的拖延只能让自己的处境更加“不知错在何处”。
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多年 财经 媒体经历，业内资深分析人士，圈中好友众多，信息丰富，观点独到。
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《小米生态链战地笔记》、《微信思维》、《微信力量》三本畅销书的作者。
三星的危机感和李在镕的“大手笔”：豪掷1.33万亿元博未来
全球半导体和手机通信行业的领跑者之一三星公司，正在用大手笔的投资来布局未来，也势必引发全球相关产业新一轮的投资浪潮和格局嬗变。
三星电子近日宣布，未来三年内，母公司三星集团将在后疫情时代投资240万亿韩元（约合1.33万亿元人民币）扩大公司在生物制药、人工智能（AI）、半导体以及机器人领域的布局。受此消息影响，三星电子股价当日收盘上涨3.1%。
三星的危机感其来有自，三星宣布此项重磅投资正是在全球缺芯的大背景下，各国及 科技 巨头纷纷加码半导体等相关产业，行业竞争渐趋白热化。此外，三星的传统优势业务也面临着越发激烈的竞争，手机行业来自苹果、华为、小米、OV等的竞争压力不小，面板行业则受到京东方、TCL华星光电等的强力冲击。三星需要重磅投资和谋变来突破当前的“紧急时刻”。
李在镕的大手笔
李在镕8月13日正式假释，在韩国和国际 社会 引发轰动。今年1月，李在镕获刑2年6个月。据悉，此次李在镕的假释是多方共同促成的结果，其中韩国经济团体一直希望他能被赦免释放，好带领三星在全球半导体竞争中杀出重围。
今年4月，韩国五大经济团体就在给青瓦台的联名建议书中提到，疫情推动各国企业加速数字化转型，半导体的重要性凸显。韩国半导体产业正面临新的危机和挑战。在日趋激烈的半导体竞争之中，三星统帅之位的空缺，若导致投资和决策迟延，很可能在一夜之间丧失多年积累的优势。
此外，韩国经营者总协会为李在镕发声：“在全球半导体市场主要国家的霸权竞争加剧的情况下，迫切需要李在镕副董事长回归经营。”韩国《朝鲜日报》评论也表示，假释李在镕是为了国家利益，“是理所当然的事情”。
实际上，作为韩国最大的企业集团，三星已经和韩国 社会 牢牢绑在了一起。韩国交易所近期公开的资料显示，个人投资者在三星电子的持股比例在8月18日达到13.08%，是2020年底6.48%的2倍多，相当于个人股东可能已超过500万人。也就是说，每10个韩国人中就有1人拥有三星电子的股票。
当前，全球芯片紧缺，各国重金发力半导体产业，韩国的半导体产业优势地位受到严重挑战，文在寅政府力推的半导体强国计划离不开三星。权衡利弊后，文在寅最终宣布假释李在镕并表态：“这是为国家利益作出的选择，希望国民能理解。”韩国法务部宣称，这是“综合考虑全球经济、国家信用风险等各项条件”后的决定。
李在镕的支持者表示，在 历史 性芯片短缺的环境下，三星在他缺席的时候未能做出重大战略决策并且推迟了投资。于是，李在镕在假释10天后就迅速发布了此份超过市场预期的重磅投机计划。
值得注意的是，相比三星集团于2018年提出的三年投资计划，最新的投资计划规模提升了30%左右。而且此次投资计划中将有180万亿韩元将投向韩国本国。三星方面表示，预计将在未来三年创造4万个新工作岗位，这包括在此前招聘计划基础上增加多达1万个新工作岗位。除直接就业外，在韩国的投资预计将有助于在相关行业和企业创造约56万个就业机会。
这个超过市场预期的投资计划在宣告三星掌门人回归和将全力奔跑的同时，也被外界解读为，是李在镕回馈给韩国和被假释的一份超级大礼。
重金押注战略业务
具体来说，在半导体领域，三星电子旨在进一步加强其全球技术领先地位。在系统半导体方面，三星计划提前实施已宣布的171万亿韩元投资计划，以开发先进的工艺技术，并拓展人工智能（AI）和数据中心的新应用业务。在内存方面，三星将专注于下一代技术，如14纳米及更先进工艺的DRAM和200层以上的NAND闪存，以巩固其全球领先地位。
对比三星、英特尔最新的二季报可以发现，三星电子半导体业务的季度总营收为197亿美元，英特尔则是196亿美元，相当于三星时隔两年重回半导体收入全球第一。同时资料显示，截至今年第二季度，三星独占全球内存市场43.6%的份额，占据绝对优势。
“考虑到当前的全球环境，半导体行业需要积极的投资。”三星方面表示，内存投资方面将继续在研发和基础设施上进行，重点是满足中长期需求，而不是市场条件的短期变化。
在生物制药领域，三星生物制品和三星生物医药将继续积极投资。三星将扩大合同制造业务，除目前正在运营的三家工厂和正在建设的第四家工厂外，还将新建两家工厂。据悉，上述工厂主要为像罗氏等全球一些大型药物厂商做代工。
与此同时，三星还计划新签订疫苗、细胞和基因治疗产品的合同制造，而生物仿制药业务将继续推进产品开发渠道。就在今年5月，三星签署协议为莫德纳新冠疫苗负责填装和罐装，这也意味着，其很可能和莫德纳扩大协议或和其他疫苗厂商签署新协议。
而就当下火热的5G商用领域，三星也没落下，根据投资计划，三星将重点增加对下一代通信技术的研发投资，并确保其网络虚拟化和开放网络开发相关的人才。同时三星还计划增强其软件能力，并扩大其产品组合和新业务。
值得注意的是，除了这些传统的优势领域外，三星此项投资计划还重点提及支持其在人工智能和机器人等领域的新技术和新兴应用领域进行大量的研发投资。三星打算将高性能人工智能算法应用于更多智能设备，而在机器人领域的投资将着眼于确保该领域核心技术的安全。
在显示器和电池方面，三星将通过扩大下一代OLED和量子点显示器的应用，以及开发高能量密度电池和固态电池产品，进一步扩大其市场领先地位。而此前三星SDI刚宣布进军美国电动车电池市场，目前正在为美国电池工厂选址。
野村亚洲 科技 研究主管钟国荣认为，和过去三年比，三星未来三年会在芯片、电池和生物 科技 上每年追加约20万亿韩元投资，因此相当可观。
同时，这是一份全面而又重点突出的投资计划，几乎涵盖了当下全球最热的半导体、5G、人工智能和机器人等关键领域，而这些也是目前众多 科技 巨头重金布局、群雄逐鹿的主战场。
三星的危机感
三星的危机感也主要源于此。
以当下火热的半导体领域为例，在全球缺芯的大背景下，各国纷纷加码芯片半导体的投资，美国计划投资超500亿美元来发展芯片产业，欧盟的目标是到2030年全球芯片市场份额达到20%，中国则计划在2035年前将包括半导体在内的先进技术的研发预算每年增加7%以上。
科技 巨头们也不甘落后，台积电、英特尔等三星电子的主要竞争对手正在大举投资。此前，英特尔刚宣布了回归芯片制造，将投资200亿美元新建2家芯片工厂，而台积电则是全球晶圆领域的龙头老大，占据全球50%以上的份额。
三星电子方面表示，疫情重组了全球芯片供应链，尤其是英特尔和台积电扩大了在代工领域的支出。而半导体是韩国经济的“安全网”，2020年占韩国出口的19.3%，积极投资是韩国的“生存战略”。
尽管在传统的手机制造领域，三星依然占据着全球第一的宝座，但面临的竞争压力却与日俱增。2020年，三星手机的全球出货量为2.7亿台，这也是三星手机在2011年登顶全球后，全年出货量首次低于3亿台。而今年第二季度，全球手机市场大幅增长13.2%的情况下，三星手机市场份额仅增长了9.3%。
在面板这个传统优势领域，三星也面临着同手机类似的困境。最新的Q2财报显示，三星AMOLED面板份额出现较大幅度下滑，出货量为1.01亿片，单季度市场份额首次跌破70%，只有69.5%，环比下降20%。而同期，以京东方为首的国产AMOLED厂商表现突出，Q2单季出货1482万片，环比增长36.1%，紧跟三星之后。维信诺Q2出货量以980万片的出货量位列第三。
但该分析师直言，也千万别低估三星的实力和自我调整能力。“全球很难找到像三星这样横跨半导体、手机通讯、面板等领域且各个领域都是全球数一数二的 科技 巨头了，三星可以说是经历了无数次的大小战役和短兵交接中崛起的，除了本身的实力，让三星一次次绝处逢生的正是其与生俱来的危机感和超前的前瞻布局。”
