1 月 29 日消息,距离新一代 OPPO Find X6 系列旗舰的发布越来越近,今天网上曝光了该机的工程机真机。

图片来自博主 @数码闲聊站,图片显示该机后置方形相机模组,面积巨大,几乎占到整个背面的 1/2。不过,这个相机模组跟之前曝光的渲染图显示后置相机模组是圆形,有网友指出,这是因为该工程机带着保密壳的原因,OPPO 前高管沈义人 (@自信的眉毛) 也在评论区表示,“和我偶遇的好像不太一样”。

@数码闲聊站 还称,OPPO Find X6 玻璃版裸机厚度大概是 9.2mm,毕竟主摄是 IMX890,好在该机还保留了 50Mp 1/1.56" 索尼大底潜望镜。

根据此前爆料,OPPO Find X6 有望搭载天玑 9200 处理器,并提供 5000mAh 电池、支持 100W 有线快充和 50W 无线快充。影像方面配备 3200 万像素前摄,以及由 5000 万像素主摄+5000 万像素广角摄像头+5000 万像素长焦镜头组成的后置三摄模组,还有自研的马里亚纳 X 芯片以及哈苏移动影像,不妨期待一下。

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OPPO Find X6系列告别索尼IMX766主摄,采用最新的索尼IMX9,实力很强,今年2月份发布。

我们知道,OPPO在Find X3、Find X5系列两代旗舰上都使用了索尼IMX766主摄,这枚Sensor拥有1/1.56英寸大底。这次Find X6系列直接跃升到IMX989 1英寸超级大底,意味着Find X6系列影像会有大幅提升。

对比iPhone 13 Pro Max,索尼IMX989 1英寸超级大底感光面积提升172%,感光能力提升76%,同时拍照速度提升32.5%,启动速度提升11%。