1月3日晚，Intel发布了非K系列的13代酷睿及两款全新的芯片组——H770、B760，DIY玩家更主流的装机选择来了，铭瑄也第一时间退出了多款B760系列主板，首发价格仅899元，还送50元E卡。
众所周知，13代与12代的CPU均为LGA1700，也就是说B760与B660芯片组的主板能够同时支持到两代的CPU。
与同代已发售的Z790芯片组相比，B760芯片组在其基础上，主要是取消了CPU超频和减少了部分PCIe通道数等，对于需要主流配置的玩家来说，性价比更加出众。
而同步解禁的非K系列CPU，主要有10款，分别为：13900/F、13700/F、13600、13500、13400/F、13100/F，“F”尾缀的同样还是仅取消了核显功能，其余规格参数基本是一样的。
其中i9-13900将为8性能核 + 16能效核，i7-13700为8性能核 + 8能效核，i5-13600为 6性能核 + 8能效心，i5-13500为6性能核 + 8能效核，i5-13400为6性能核 + 4能效核，而i3-13100则为4核8线程，无能效核。
相比12代非K酷睿，13代增加了能效核，所以实际多核的跑分会有明显的提升。
作为近几年在DIY新生代玩家中，有着不错口碑的铭瑄，同步发布了其B760系列主板，惊喜更是不会比上代B660少，多款B760主板到底那款才是你所喜爱呢，我们直接揭晓!
本次铭瑄在B760上，将首发5款产品6个型号，分别是iCraft B760M WIFI、终结者B760M D4 WIFI、终结者B760M D4、终结者B760ITX D4 WIFI、挑战者B760M以及里程碑B760M D5。
这里我们可以看到终结者B760M D4 WIFI和终结者B760M D4，实际上它们就是多一个WIFI的区别。下面我们就逐一简单给大家介绍下这5张主板的规格参数。
首先是iCraft B760M WIFI，作为铭瑄主板“B“系列旗舰产品，相比上代，从颜值规格配置做了全面升级，做到了了满配跃升，再进一步。
先是外观方面，整体散热装甲重新设计，颜色更是换成了目前更受玩家所喜爱的银白色。供电方面，采用12+3+2相核心60A Dr.Mos供电，同时升级了2oz PCB增强供电性能，PL1支持到253W，PL2更是不设限。
对于B760这种中端芯片组，既保障了供电性能的充足又避免了过剩导致的成本上涨。
内存方面则升级为DDR5内存，随着其价格的回落，这又让玩家降低了体验D5内存的门槛。
M.2插槽方面，升级3个，均为PCIe4.0 x4协议的满速接口，支持NVMe硬盘。
另外，玩家对上代iCraft B660M主板没有的Type-C接口，这次给了2个，其中前置的为10G速率，后置的为20G速率。I/O部分的USB接口升级到8个，4个USB3.2和4个USB2.0。
而在视频输出接口方面，终于取消了不应在此产品定位上出现的VGA，仅保留了DP和HDMI接口。
当然了，像分布式Debug灯、CLR_CMOS功能按键、RGB切换按键、开机键，这些依然延续了下来。
接下来是上代热度特别火爆的终结者系列。铭瑄为了把这一代的终结者B760M打造成新一代爆款的甜点主板，直接将其做了全面的进化。
同样先是外观方面，延用了终结者790的设计，采用银白色的散热装甲，对比上代，除了加大了面积之外，在第一条M.2接口处，也配备了一条散热装甲;I/O处也配备了一体式护甲。
另外，前置Type-C接口直接升级为20G速率，市面上带有Type-C/高速Type-C接口的机箱越来越多，主板配这个前置接口，能为玩家提供更加便捷的高速数据传输体验。
I/O接口处的USB，也是升级到了8个，2个USB3.2和6个USB2.0。显示接口也是仅保留了主流的HDMI和DP各一个。
其它像供电模组、M.2数量等方面也保持原有水准，8+1+1的供电相数，核心部分50A Dr.Mos，升级2oz PCB增强供电性能，支持PL1 241W和PL2 253W的释放;M.2接口提供了3个，PCIe4.0 x4协议的满速接口，支持NVMe硬盘。
对了，至于它的WIFI版配的是WIFI6，增加这个版本是为了给不太想动手装WIFI的玩家提供了多一种便捷选择。
这次铭瑄在终结者系列上除了发布M板外，还首次推出了B系列的ITX版型。
这张终结者B760ITX D4 WIFI搭配全新的11相供电模组，核心部分配备MP86945每相60A的Dr.Mos，PL1 200W和PL2 253W的功耗释放，足以应对高功耗的第 13 代英特尔酷睿处理器。
此外它还拥有高规格的配置，两个PCIe4.0 x4 M.2硬盘接口、2.5G网卡、后置20G速率Type-C和前置5G速率Type-C的双C组合，还有WIFI6等等，这无疑为有搭建小主机平台的玩家提供多一款甜点级的主板选择。
再来是入门级定位的挑战者B760M，同样是8+1+1相供电模组，核心每相50A的Dr.Mos，且搭配全新设计的合金散热装甲，更大的散热面积加持，让其可以不止能搭配入门级的 13 代酷睿。
此外的双M.2接口，更亲民的DDR4内存，加上Debug灯和实体CLR_CMOS按键等，使这张主板超越入门定位,不仅是够用。
最后是铭瑄主要应用于网吧市场的里程碑B76M D5主板，成熟稳定的 10 相供电模组，核心每相50A的Dr.Mos，双M.2硬盘接口、一个M.2无线网卡接口、2.5G网卡、两条开放式PCIe x4插槽等。
相信大家都对这次铭瑄首发的B760主板有了一个简单的了解了。
目前终结者 B760M D4 WIFI已在JD官方旗舰店发售，首发价￥899，更可参与限量返￥50 E卡活动!需要装机的小伙伴怎能错过呢。
b760什么时候出
B760系列新品主板基本确定在1月3日全球开卖。
INTEL已向品牌商口头通知时间确定：B760系列新品主板基本确定在1月3日全球开卖，各主板品牌商预计12月下半旬就可以出货。IT之家了解到，英特尔13代酷睿以及Z790平台已于今年9月底发布，新平台目前已上市。
在上一代平台上，Z690、B660、H610芯片组带来了对DDR5内存和PCIe5.0的支持，但中端入门级相对于旗舰级产品缺少了超频特性的支持，而且PCIe通道、DMI总线也有缩减，另外在供电规格以及拓展性方面还有一些区别，预计今年的B760依然会延续这一趋势。
英特尔公司简介：
英特尔公司是一家设计和生产半导体的科技企业，于1968年在美国加州联合创立。英特尔于1971年推出全球第一个微处理器4004，而后英特尔8088处理器成就了世界上第一台个人计算设备。
随着个人电脑普及，英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技巨擘。2022年10月28日，英特尔公布截至10月1日的第三季度财报，在通用会计师准则下，2022年第三季度营收为153亿美元，同比下降20%；净利润达10亿美元，同比下降85%；每股收益为0.25美元。
b760终结者能带13600吗
10相供电，强劲/3*M.2接口，扩展性强/2.5G网口+WiFi6无线+前置20Gtype-C接口，高速互联铭瑄MS-终结者B760MD4WIFI6版，粉丝价899元，有意的比友可以关注。
铭瑄MS-终结者B760MD4WIFI主板采用M-ATX板型，采用皓银色合金散热装甲覆盖供电部分MOS与电感。LGA1700CPU接口，提供8+1+1路智能供电，通过RT3628AEPWM主控芯片和核心每相配备的50ADr.MoS，稳定的释放13代酷睿异构性能，带来出色的性能体验。内存方面，该主板搭载4条DDR4内存插槽，双通道，最大支持频率为3200MHz+（OC），共有4个SATA3.0接口，满足用户更大的存储需求。3xM.2Gen4插槽，均为PCle4.0x4速率，均支持NVMe协议。外部扩展方面，这块主板提供丰富的USB接口，4个USB3.2Gen15Gbps接口、1个HDMI2.1接口，1个DP1.4接口，4个USB2.0接口，2个USB3.2接口，配备2.5G有线网卡、WiFi天线端以及音频接口，值得一提是支持前置USBType-C接口，和2个USB3.2Gen1前置接口。标配WIF16无线网卡。
13代酷睿用什么主板
如果是13代桌面i9、i7，最好是搭配Z790、Z690等芯片组的高端主板。
其中B760主板定位主流中端，不出意外的话，B760与上一代B660一样，依然只支持超频内存，不支持对CPU进行超频，而H770这种中间定位比较尴尬的主板，基本是被市场忽视的产品，也是不支持CPU超频，毕竟i9-13900K/KF定位高端旗舰型号。
intel13代处理器配套并同步上市的主板是700系列主板，在intel700系列中，分别有Z790、H770、B760以及入门的H710芯片组等，目前已经曝光出了Z790、H770、B760，网上称H710主板继续由入门级H610来担当，这就需要拭目以待了。这些主板均配备LGA1700插槽。
