作为仅次于x86、ARM的第三大CPU架构，RISC=V凭借开源、免费的优势迅速发展，之前主要用于低功耗市场，但是现在也开始冲击高性能领域，Ventana公司日前已经做出了5nm 192核的芯片。
Ventana公司日前发布了第一款产品Veyron V1，该公司研发了一种高性能RISC-V架构，每个CPU模块中有16个RISC-V内核，频率3.6GHz，整合48MB缓存，整个处理器可以集成12个CPU模块，做到192核，台积电5nm工艺生产制造，还有自己开发的高性能IO核心，延迟低至7ns，接近原生核心性能。
Veyron V1是RISC-V领域的一次重要突破，证明可以在高性能计算市场大有作为。
与此同时，RISC-V也是国内芯片公司重点发展的架构，在高性能计算中也亟待突破，来自中科院计算所的@包云岗老师也透露了国产RISC=V在这方面的进展。
很多人知道，包云岗及其团队领导了一个名为香山的国产开源RISC-V芯片，已经发展出了两代产品，代号“南湖”的第二代香山处理器也是高性能方向的，对标ARM Cortex A76，目前正在跟企业合作打磨，再过一段时间就能贡献给全世界。
包云岗老师还提到，第三代香山“昆明湖”架构也在开发中，单核性能跟现在的Ventana公司的产品相当，只是研发进度有1年多的差距，但香山有开源的优势，这让它与SiFive、Ventana形成一种本质区别，就如同Windows和Linux的区别。
华为芯片最后的倔强？老架构、新工艺、高性能，简析麒麟9000
相信大家都已经看过今天凌晨的苹果发布会，不过比起苹果iPhone 12系列那基本算得上毫无惊喜的发布会而言，我们更愿意来谈谈华为即将来到的Mate 40系列。毕竟这几天华为Mate 40系列终于也开始泄露出性能方面的表现，这让我们愿意通过这些纸面数据，来审视一下华为最后一款自研发的高端芯片——麒麟9000。
作为华为Mate 40系列的最大亮点，麒麟9000一直被所有人关注。这不但是安卓设备 历史 上第一个采用5nm制程的SOC主芯片，同时也是短期内华为自研发的最后一款高端芯片。不过一直以来，关于这颗芯片我们知之甚少，除了制造工艺之外，对其性能、架构并不是特别了解。不过在临近10月22日发布会之际，因为Mate 40系列会进行各种测试，一些数据也自然泄露了出来。
这次曝光Mate 40的软件是赫赫有名的GeekBench 5，这款软件最近出现了一款华为的新机，型号为NOH-NX9，考虑到这款新机超高的单核以及多核得分，基本上可以肯定这就是Mate 40中的一款机型，大概率是Mate 40 Pro。
所以我们可以将GeekBench 5的得分视作为麒麟9000的一次性能秀，而从这个GeekBench 5的测试中，我们不但看到了麒麟9000的性能，同时也对Mate 40其他部分的设计有一定了解。从测试机的参数来看，这款手机的运行内存为8GB，同时采用了安卓10的操作系统。
这基本可以确定两件事情：第一，即将来临的Mate 40 Pro，最低应该是8GB内存起步；第二，Mate 40系列必然是继续使用EMUI 11系统，而这个系统是基于安卓10魔改，看来因为各种原因，华为并不打算在自己的手机上更新到安卓11，这可能算是一个遗憾。
麒麟9000最没有秘密的地方就是它的芯片工艺，这是目前全球唯二使用5nm制程工艺的芯片，另一个则是苹果的A14。但是在架构上，麒麟9000限于各种原因，并没有采用ARM最先进的架构，不说ARM X1架构，甚至和我们之前构想的一样，连ARM A78也没用上。
麒麟990采用的架构是ARM的A76架构，所以很多人都在考虑华为的新一代旗舰芯片是会采用A77架构，还是跳过A77，直接使用A78架构甚至是X1架构。问题是当X1和A78架构宣布的时候，华为实际上已经处于禁令之中，ARM虽然不是美国公司，同时技术授权处于开放状态，但是由于旗下有位于美国的工作室，并且开发着ARM架构中的核心部分，所以我们对华为采用ARM最新的芯片架构并不乐观。
之后也有一些信息传来，表示华为并没有购买到所有A78架构的授权，这也就意味着华为在这一代芯片研发上，只能继续使用A77架构。而现在从GeekBench 5的信息来看，麒麟9000的确最高只使用了A77架构，考虑到高通骁龙865这颗芯片早就使用了A77架构，而在骁龙875芯片中甚至会采用X1架构，可以说华为的麒麟9000在架构方面的确落后了接近一年。
麒麟9000依然采用了1颗超大核+3大核+4小核的设计方案。超大核以及大核都采用的A77架构，而四颗小核心则依然采用A55架构。 但是值得注意的是，尽管处理器架构不算先进，但华为在GPU上则用上了最新的G78架构。这使得华为的GPU性能在未来不会比其他采用ARM最新架构的芯片弱，毕竟G78已经是ARM最好的GPU架构了，这也得益于ARM在CPU和GPU上实现单独授权的方式！
这里就得小小黑一把NVIDIA了，如果NVIDIA真收购了ARM，未来ARM是否还能维系目前GPU和CPU单独授权的方案，就是一个疑问了！
但是架构落后不代表性能落后，毕竟基础架构放在这里，如何魔改一番就看厂商自己的实力。不过说起来，真正能魔改ARM架构的厂商并不多，高通这几年其实也基本老老实实按照ARM架构做芯片（骁龙820算是真魔改，但喷火了……），华为的麒麟系列实际上也没这个能力，之前也就三星和苹果的确能在ARM架构上搞自研发，现在三星也已经放弃了，也就苹果技术能力强，可以在ARM老架构上自己折腾，还能折腾出最强性能的ARM芯片。
而麒麟9000最大的亮点实际上还是在芯片制程上，尽管A77架构和去年的骁龙865一样，但由于麒麟9000采用了5nm的制程，它的工艺更先进，同面积可容纳的晶体管更多，频率也更容易做到更高。在这次GeekBench 5，我们看到麒麟9000的超大核频率达到了3.13GHz，这也是目前公开的ARM芯片中，第二个频率超过3GHz的成品……第一个是骁龙865 Plus芯片。
从数据上来看，在麒麟9000的八颗核心中，超大核心的频率3.13GHz、三颗大核心的频率2.54GHz、四颗小核心的频率2.04GHz，全部超过了骁龙865相应核心的频率，也比骁龙865 Plus相应核心的频率要高。即使不看具体跑分，我们也可以笃定，在单核性能以及多核性能上，麒麟9000肯定是要超过骁龙865以及骁龙865 Plus的。
当然借助于5nm的工艺，麒麟9000不但大核心频率超过3GHz，同时在发热以及功耗上，也应该比7nm的骁龙865更有优势。我们预估Mate 40手机在散热上会有一些强力的设计，毕竟频率已经来到这个水准，但发热程度肯定不会比现有的手机更夸张。
在Geekbench 5的测试中，麒麟9000的单核性能达到了1020分，这是个什么水准呢？和华为自己的芯片相比，麒麟990的单核性能分数为783分，这几乎提升了30%的成绩。这当然说明麒麟990的单核性能的确不怎么样，但也证明了麒麟9000的巨大进步。
如果和其他竞争对手的芯片相比，麒麟9000也有一定的优势，比如说骁龙865 Plus在这项成绩上也只有981分。只有苹果的A系列芯片的确属于无敌巨无霸，即使麒麟9000架构更先进，工艺更领先，但也比不上苹果A12芯片的单核性能，要知道苹果A12可是前年的芯片……至于和A13芯片相比，更是差距较大。只能说苹果太变态！
不过在多核性能上，麒麟9000就比较强势了。在Geekbench 5的多核测试中，麒麟9000跑出了3710分的成绩，这一成绩已经超过了目前所有移动芯片，暂时排在Geekbench 5首位，甚至比苹果A13还高。苹果A13在这项测试中的成绩只有3418分，比麒麟9000低了接近300分。
这主要还是因为麒麟9000采用了八核心的设计，而苹果A13甚至是A14则采用了六核心的设计，再加上麒麟9000这八颗核心的频率实际上都比较高，综合起来它的多核性能成为第一也就很正常了。不过多核性能其实在大多数时候意义不是很大，因为目前手机很难在什么应用中能同时调动所有的处理器线程，苹果依靠强悍的单核心性能以及六核心设计，前年的A12芯片就能把其他芯片压到，不是没有道理的。
当然不管怎么说，在Mate 40系列手机上市后，短时间内它肯定是性能最强的安卓手机，除了苹果这三年的芯片，A12至A14之外，目前没有其他芯片能在处理器性能上和麒麟9000比肩。这个情况至少要等到高通骁龙875问世后才会改变。
特别要说明的是，处理器性能强大，并不能完全代表 游戏 性能。上一代麒麟990在GPU上采用了十六核的G76，但性能依然和骁龙865差距明显。而这次麒麟9000采用G78 GPU，最高可以支持24核心，我们目前并不知道麒麟9000的GPU到底有多少核心以及运行频率，不过理论上应该可以超过骁龙865 Plus。
关于麒麟9000的简析，我们暂时就聊到这里，毫无疑问麒麟9000肯定是国产自研发芯片的一个巅峰之作，虽然它很有可能也是华为自研发移动芯片的绝响……不过至少从目前的跑分和数据分析来看，这颗芯片在性能上应该不会让我们失望。它的整体性能表现肯定不会比今早发布的苹果iPhone 12系列强，但是如果谁打算在近期考虑购买一款安卓旗舰手机，那么不妨再多等待几天，届时华为Mate 40的上市，我们就能看到新一代的安卓机皇了！
在这次的简单分析中，我们只是考量了麒麟9000的性能和基础架构，实际上麒麟9000乃至Mate 40肯定还会有更多黑 科技 带给我们，而关于这颗SOC芯片中还有哪些秘密，比如说基带，比如说GPU性能，比如说ISP等等，那就要等待华为来公布了。
所以在苹果发布会之后，现在就让我们静静期待着今年手机行业最后的大戏——华为Mate 40在10月22日的发布会吧！
倪光南：未来主流CPU架构格局中，RISC-V将与x86、Arm三分天下
2021年12月20日，第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海举行。 中国工程院院士倪光南在会上指出，目前CPU市场主要被x86和Arm架构所垄断，而中国想要打破这个局面，实现自主可控，开源的RISC-V架构将是一大机遇和发展方向。在未来 世界主流CPU架构格局中，RISC-V架构将有望达到三分天下有其一。
资料显示，RISC是一种精简指令处理器，其起源于美国加州大学伯克利分校的EECS部门的计算机科学部门的David Patterson教授及其团队的一项课题研究的产物。RISC-V则是David Patterson教授团队研制发的第四代精简指令处理器架构。
而David Patterson教授研究RISC，主要是由于当时英特尔、Arm等CPU厂商对于CPU架构的授权要求较高，授权费也非常高昂，有没有其他的开源的或者免费的CPU可以使用，因此决定从零开始设计一套全新的CPU架构，在RISC-V设计成功之后，已将其免费开源。
但随着2018年中兴事件的爆发，特别是在2019年华为被美国列入实体清单之后，由于Arm有研发中心在美国，导致了Arm在当时也不得不遵循美国禁令，暂时对华为进行了断供。由此进一步引发了中国乃至全球厂商对于开源的不受限制的RISC-V架构的追捧。
根据RISC-V基金会的数据显示，目前其会员已有超过2000家，覆盖了70个国家。而在此之前的2018年，则只有不到200家左右的会员，足见RISC-V近几年发展之迅猛。这也与中国厂商的大力支持密不可分。
目前，在RISC-V基金会仅有的14家最高级别的会员当中，中国厂商就占据了9家。包括阿里巴巴（平头哥半导体）、华为、中兴、赛昉 科技 、紫光展锐、西姆计算、中国科学院软件研究所（ISCAS）、中科院计算所（ICT）、成为资本。另外，在RISC-V基金会的战略会员中，中国厂商也是非常之多。
去年，RISC-V基金会总部已经已从美国迁往瑞士，此后可摆脱美国贸易制裁的影响。这也进一步解除了国内对于发展RISC-V的后顾之忧。
根据Semico Research预测，到2025年，RISC-V CPU内核的出货量将达到624亿个，2018-2025年复合年增长率高达146.2%。其中在工业领域将以167亿个核心的出货量居于领先位置。
以下为倪光南院士演讲实录（略有修改）：
各位领导、各位嘉宾、女士们、先生们
大家下午好！
很高兴受邀参加2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨中国芯优秀产品征集结果发布仪式。
众所周知CPU（中央处理器）架构是芯片产业链的龙头，它不仅决定了CPU的性能，而且在很大程度上引领了整个芯片产业。尤其是对设计人才培养、设计工具（EDA）、芯片IP库、应用生态等环节有重大影响，此外，也影响到芯片的生产、测试、封装等等环节。近年来包含微处理器的SoC产品在芯片产品中的比重已增大到70%以上，这说明CPU架构对芯片产业的影响正继续增长。
中国芯片产业经过这些年的发展，一些企业已经在业界取得了很大的成就，目前市场上已经有多家国产CPU架构并存（例如飞腾、华为、申威、龙芯、海光、兆芯等等）。不过从长远看，主流的CPU架构具有很强的垄断性，今后世界市场上主流CPU大概率是被x86和ARM两家所垄断，而它们都是美国公司的产权。由此可见，我国现存多种CPU架构并存的格局难以取得竞争优势，这样我国芯片业最终仍然很难摆脱受制于人的局面。
近年，一种新兴的、开源RISC-V精简指令集CPU架构为我们芯片业发展提供了机遇。RISC-V架构由美国加州大学伯克利分校计算机科学部门于2010年发明，它采用开源模式，用户可自由免费地使用该架构进行CPU设计、开发并添加自有指令集进行拓展，自主选择是否公开发行、或商业销售、或更换其他许可协议、或完全闭源使用。
去年，领导这个开源社区的RISC-V基金会已从美国迁往瑞士，可摆脱美国贸易制裁的影响。该芯片的领军人物David Patterson教授已在深圳与清华建立联合实验室。这几年，我国产学研用各界通过评估和试用，普遍认为RISC-V架构先进，功能完善，有可能在AI、IoT、大数据、云计算等等新一代信息技术领域获得市场优势，从而在未来世界主流CPU架构格局中，达到三分天下有其一。
为此，建议我国可适当聚焦RISC-V架构发展芯片产业，使我们能抓住快速发展中国芯片产业的机遇，并不受外国垄断架构的制约，将芯片业发展主动权牢牢掌握在我们自己手中。鉴于RISC-V采用开源模式，这并不需要大量资金投入，而主要是确立技术路线，组织和调动好开源社区，开源人才，进行相应的政策引导等等，以充分发挥我国举国体制优势，丰富的人才优势和超大规模市场优势。
我们高兴地看到，在开源领域，我国 科技 人员已经创建了一些开源社区，并拥有了相当话语权甚至一定的主导权，例如OpenEuler、OpenHarmony等等，这表明中国开源界正在实现新的创新突破，逐渐从开源大国走向开源强国。在这样的大背景下，近期，我们正在和软件所、一些高校和企业等同团中央的中国光华 科技 基金会共同策划，发起成立RISC-V生态专项基金，期望能得到 社会 各界的大力支持，快速形成推进中国RISC-V开源芯片发展的动力，使其成为支撑我国信息技术体系的一块基石。希望借助开源的强大生命力，在推动本国 科技 事业发展的同时，也为世界开源界作出卓越贡献。
最后，让我们芯片业界和与世界同行一道，拥抱RISC-V开源芯片新潮流，充分利用开源模式，协同世界开发者共同推进开源RISC-V的发展，同时为快速发展我国芯片产业、为构建人类 科技 命运共同体而做出贡献！
谢谢大家！
骁龙888翻车之际，联发科天玑1200能否顺势站稳高端市场？
2021年1月20日，联发科举办天玑新品线上发布会，正式发布全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200。相比上一代的天玑1000系列来说，全新一代的天玑1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、视频、 游戏 等方面都有了大幅的提升，有望帮助联发科进一步站稳高端市场。
首发台积电6nm EUV工艺
众所周知，2019年联发科推出的天玑1000系列是基于台积电7nm工艺制造的，而天玑1200/1100则首发采用了台积电的6nm EUV工艺。
根据台积电的数据，相比7nm工艺来说，其6nm EUV工艺使得晶体管密度提升了18%，这也意味着其性能提升了约18%，或者在保持同样晶体管数量的情况下，核心的面积可以缩小18%，使得功耗和成本可以进一步降低。台积电的数据显示，在相同的性能条件下，6nm EUV工艺在功耗上可以比7nm降低了8%。
当然，6nm EUV工艺相比台积电目前已量产的5nm EUV工艺来说，在性能和功耗表现上虽然略逊一筹，但是差距并不大，而且更具成本优势。据业内消息，天玑下一代旗舰也将采用台积电5nm工艺。
3.0GHz Cortex-A78超大核
为了冲击高端旗舰市场，自上一代的天玑1000系列开始，联发科就开始着力打造全新的旗舰级处理器。为此，联发科大幅的提升了天玑1000系列的CPU和GPU的性能，不仅直接采用了四颗Arm Cortex-A77大核 四颗Cortex-A55的配置，使得天玑1000系列成为了当时全球首款基于Cortex-A77四核的芯片，CPU跑分远超竞品。同时天玑1000还全球首发Arm当时最新的Mali-G77 GPU，集成了9个核心，使得天玑1000系列在GPU性能上也远超竞品。
同样，此次联发科推出的全新的天玑1200/1100在CPU和GPU性能上也有了大幅的提升。
天玑1200在CPU内核架构采用了1 3 4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，进一步拔高了单核的性能。
数据显示，相比上一代的Cortex-A77，Cortex-A78的架构性能提升了7%，功耗降低了4%，内核小了5%，四核簇面积的缩小了15%。Cortex-A78的侧重点本身也是注重于性能、功耗和面积的平衡，这有助于提高5G手机的续航。虽然看上去性能提升并不大，但是在先进制程工艺的加持之下就会被进一步放大。
根据联发科公布的数据显示，在3.0GHz超大核的支持下，天玑1200在众多应用的冷启动的速度上相比友商旗舰提升了9% 25%不等。
至于为何不采用Arm目前最强的Cortex-X1内核作为超大核，笔者猜测联发科可能更多考虑的也是5G手机的功耗的问题。比如，近期已上市的基于Arm Cortex-X1超大核的旗舰处理器，就被爆出了功耗“翻车”的问题。
除了3GHz的Cortex-A78超大核之外，天玑1200还拥有三颗主频2.6GHz的Cortex-A78大核心，四颗主频2.0GHz的A55小核心组成。
根据联发科公布的数据显示，天玑1200的CPU综合性能相比前代天玑1000 提升了22%，能效提升了25%。
在GPU的配置上，天玑1200与上一代的天玑1000系列保持一致，仍然是Mali-G77 MC9。虽然配置没变，不过在6nm EUV工艺加持下，频率有所提升。根据官方的数据，天玑1200的GPU性能相比前代提升了13%。
5G网络体验进一步强化
作为目前全球为数不多的5G芯片供应商，联发科在通信技术方面的实力也是非常强的。
2019年底推出的天玑1000在5G性能方面就拿到了多个第一：全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片，还是全球最快的5G单芯片（下行峰值速率可达4.7Gbps，上行峰值速率可达2.5Gbps）、全球首个支持5G 5G双卡双待的5G单芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G单芯片、拥有全球最省电的5G基带、全球最强的GNSS卫星定位导航系统。
据联发科无线通信事业部副总经理李彦辑介绍，此次发布的天玑1200在5G方面也保持了持续领先性，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、全频段（包括全球新的5G频段） 5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。
联发科提供的实测数据显示，下行速度在密集市区与郊区都要比竞品旗舰快两倍以上，在市区下行速度也要比竞品旗舰快25%。
此外，为了打造全景全时的无缝5G连接体验，联发科天玑1200支持5G高铁模式（可使得下行速率稳定在400Mbps以上）、5G电梯模式等应用模式。
通过智能场景感知、信号的快速捕获跟踪、智能搜网和驻网，让终端拥有高效且稳定的5G性能，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，带来更低功耗的5G通信。
根据联发科公布的数据显示，天玑1200的5G基带在SA、NSA模式下的轻载功耗相比友商旗舰要分别低40%和35%，重载功耗要比友商旗舰低46%和43%。
6核APU 3.0加持，强化AI多媒体体验
移动处理器的AI性能是近几年移动处理器厂商都非常关注的一个重点。而联发科很早就开始在这块进行了发力，并取得了不错的成果。
早在2018年联发科就在其Helio P60芯片当中，率先集成了APU（AI处理器：Artificial intelligence Processing Unit）1.0，强化了芯片的AI性能，随后这款芯片迅速在市场上获得了成功。
尝到了甜头之后，联发科继续加码，在2018年底发布的Helio P90上，进一步升级到了APU 2.0。当时，联发科也凭借其APU 2.0成功将Helio P90送上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的宝座。
同样，在2019年底，联发科着力打造的全新旗舰级移动芯片天玑1000系列的APU也进一步升级到了APU 3.0版本，首度采用了2个大核 3个小核 1个微小核的多核架构，性能达到之前APU 2.0的2.5倍，同时能效提升了40%。凭借APU 3.0带来的AI性能上的提升，联发科天玑1000也再度登顶AI Benchmark排行榜。
当然，AI的跑分只是AI硬件性能的一个体现，更为关键的是，如何利用AI硬件性能，为用户带来更多在实际体验上的提升。而在这一方面，用户越来越注重的手机的拍照及视频录制等多媒体方面的效果，自然也就成为了AI发力的重点。
此次，联发科发布的天玑1200虽然同样采用的是APU 3.0，但是得益于6nm EUV工艺的加持以及软硬件上的优化，天玑1200的APU3.0相比前代天玑1000系列的AI能效再度提升，进一步释放了AI在多媒体方面的能力。
根据联发科公布的数据显示，天玑1200的APU性能相比友商旗舰在各项测试当中高出了45% 90%不等。
在拍照方面，天玑1200可支持最高2亿像素拍照；而在视频录制方面，天玑1200则可支持AV1视频编码格式，支持领先的芯片级单帧逐行4K HDR视频技术（Staggered HDR)，即在用户录制4K视频时，可对每帧画面进行3次曝光融合处理，让视频画质拥有出色的动态范围，在色彩、对比度、细节等方面有显著提升。
那么天玑1200搭载的APU 3.0能够为拍照和视频录制带来哪些助力呢？
据联发科介绍，APU 3.0可充分发挥混合精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。
比如在拍照方面，联发科还携手虹软的AI算法，结合联发科的APU多任务调度机制，通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，可为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验；
实拍效果对比
此外联发科还携手极感 科技 ，通过AI多人实时分割技术，还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效。
联发科还带来了AI多人虚化、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等AI视频技术，为vlog创作和直播带来了更多创新可能。
此外，结合天玑1200的HDR10 视频编码技术以及AI-SDR技术，可完整输出Staggered HDR视频效果，为用户带来更为惊艳的端到端跨屏HDR体验。
HyperEngine 3.0让 游戏 更畅快
近年来，随着智能手机以及4G移动网络的普及，极大地推动了在线多人互联的手机 游戏 的发展。数据也显示，目前全球有超过22亿的手机 游戏 用户，足见市场潜力之大。特别是随着《王者荣耀》及各种“吃鸡”手游的火爆，用户对于手机的 游戏 性能和体验也越来越重视。不少手机厂商纷纷杀入 游戏 手机市场，比如黑鲨、努比亚红魔、华硕等都推出了专门的 游戏 手机。
在此背景之下，2019年7月底，联发科也推出了旗下首款 游戏 手机芯片——Helio G90T，一同推出的还有芯片级 游戏 优化引擎技术HyperEngine，包括网络优化引擎、智能负载调控引擎、操控优化引擎和画质优化引擎，全方位提升 游戏 体验。
随后，联发科将HyperEngine引入到了天玑1000系列，并且进一步升级到了最新的HyperEngine 2.0版本。此次推出的天玑1200的 游戏 优化引擎再度升级到了最新的HyperEngine 3.0，在网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性上，带来了行业领先的创新技术。
比如，在网络优化方面，搭载天玑1200的手机在5G网络连接下可实现 游戏 通话双卡并行，用户可以在主卡玩手游的同时接听副卡来电， 游戏 持续不断线。
新推出的超级热点和高铁 游戏 模式则可针对不同的 游戏 环境进行网络优化，有效降低 游戏 网络延迟和卡顿。
同时，天玑1200还获得了德国莱茵TUV高性能 游戏 网络连接的认证，通过了6 大维度、72 场景的测试项，完整覆盖全场景连网 游戏 体验。天玑1200也是全球首个通过了德国莱茵TUV高性能 游戏 网络连接认证的手机芯片。
在操控优化方面，针对目前手游用户偏好的高帧率屏，HyperEngine 3.0的操控引擎能让多指触控时报点率保持稳定的高帧运行。
此外，天玑1200还率先支持蓝牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，蓝牙低功耗音频）标准，相较传统TWS真无线蓝牙耳机，可扩充至双通道串流音频，结合联发科的优化可让终端和TWS耳机获得更低延迟，延长耳机的续航。
在画质优化方面，HyperEngine 3.0的画质优化引擎可以在零功耗负担的情况下实现HDR+级别的画质优化，同时联发科还布局图形关键技术——光线追踪（Ray Tracing），将端游级 游戏 渲染技术带入移动终端，可为 游戏 厂商、开发者、终端提供强大的图形处理能力，为手游玩家带来媲美真实的 游戏 画面，引领移动端图形技术趋势。
在负载调控方面，HyperEngine 3.0的智能负载调控引擎新增 游戏 高刷省电（可省电12%）、智能 健康 充电（可有效控温降低温度3 ）、Wi-Fi 6省电模式（省电可达28mA），旨在平衡性能与功耗、延长续航和电池寿命。
还有低配版的天玑1100
值得一提的是，除了天玑1200之外，联发科还推出了低配版的天玑1100，主要的区别在于取消了3.0GHz的超大核，改为了2.6GHz四核A78 2.0GHz四核A55，另外GPU主频也要略低，拍照方面最高支持1.08亿像素拍照，APU 3.0的性能也要略低12.5%。此外，天玑1100最高只支持FHD 144Hz的屏幕刷新率，而天玑1200则可支持FHD 168Hz。
虽然联发科天玑1000在发布之时，直接对标的是高通的旗舰平台骁龙855系列，并且在各项指标上都优于当时的竞争对手，但是由于联发科过往4G芯片大多被用于中低端机型，在高端旗舰手机市场缺乏品牌支撑力，加上采用天玑1000的手机并没有及时跟着发布，让人一度有些怀疑其5G市场能力。而联发科很快也调整了策略，在2020年5月推出了全新的天玑1000 ，虽然硬件参数未变，但是软件进行了全面升级，进一步提升了其作为5G旗舰平台的竞争力。
随后，天玑1000 很快也得到了iQOO Z1、realme X7 Pro、Redmi K30至尊纪念版、OPPO Reno5 Pro等多款产品的采用，而近期将发布的荣耀V40也采用天玑1000 。
特别值得一提的是，在此前的OPPO Reno3系列当中，Reno3搭载的是天玑1000L，定价3399元起；Reno 3 Pro搭载的是高通骁龙765G的，定价3999元起。而不久前发布的OPPO Reno5则搭载的是骁龙765G，定价2699元起；Reno5 Pro则搭载的天玑1000 ，定价3399元起。
可以看到，OPPO对于天玑1000系列和骁龙765的产品定位差异，在Reno5系列上出现了变化。而这似乎也反应了OPPO对于天玑1000系列旗舰级定位的认可。
得益于天玑系列的成功，根据联发科副总裁暨无线事业部总经理徐敬全博士公布的数据显示，2020年三季度手机芯片出货已成为全球第一。而截至去年年底，天玑5G移动平台出货量已经突破4500万套，助力联发科成为了全球第一大5G智能手机芯片厂商。
在去年天玑1000 成功进入高端市场之后，此次联发科推出的更为强大的天玑1200有望进一步站稳高端市场。
自去年以来，受美国对华为持续打压的影响，小米、OPPO、vivo等国产手机厂商也不得不更加注重供应链安全，开始转变以往在中高端产品线上对于高通芯片过度依赖的局面，联发科的天玑系列自然也就成为一个不错的选择。
特别是在近日，美国还将小米公司列入了中国军方拥有或控制的企业名单（MEU清单），虽然从目前来看，小米继续采购高通的手机芯片可能不会受到影响，但是此举将会迫使小米不得不想办法降低对于美系元器件的依赖，以应对未来可能将面临的来自美国的更为严重的制裁。同时，美国将小米列入EMU清单也必然会加重OPPO、vivo等其他中国手机厂商对于此类风险的担忧，迫使他们提早做出相应的对策，以应对可能存在的风险。
所以，在此背景之下，从强化供应链安全的角度来看，接下来小米、OPPO、vivo等国产手机厂商必然会进一步减少对于美系元器件的依赖。这也意味着中高端手机芯片市场的霸主——美国高通公司将会受到直接影响，而另一家手机芯片大厂——联发科将会从中获益。
另外，从市场竞争端来看，在华为手机因麒麟芯片制造受限及第三方5G芯片采购受限，导致市场份额大幅下滑的背景之下，小米、OPPO、vivo等国产厂商要想拿到更多的华为空出的市场份额，就必须提供更多的具有差异化及市场竞争力的产品组合。特别是在高端旗舰手机市场，目前能够选择的旗舰级5G芯片也就只有高通骁龙888和天玑1200。如果，国产手机厂商想要降低对于高通的依赖，那么天玑1200自然将会成为一个优选方案。
虽然在芯片的规格参数上，基于三星5nm工艺制程、Cortex-X1超大核的骁龙888确实要比天玑1200略高一筹，但是从目前的市场反馈来看，高通骁龙888在功耗上出现了“翻车”，在运行大型 游戏 是会出现降频问题，性能会降至与上一代的骁龙865相当的水平。外界质疑三星的5nm工艺甚至可能不如台积电的7nm。
因此，在骁龙888被爆出功耗“翻车”问题的当口，对于基于台积电6nm工艺的联发科天玑1200来说，无疑是一个乘势上位抢夺高端市场的机会。
值得注意的是，目前晶圆代工产能持续紧缺，很多的芯片供货都出现了问题。对于手机品牌厂商来说，手机芯片能够保持充足稳定的供应也是争夺市场份额的关键。
据芯智讯了解，此前高通骁龙系列芯片出货所需的配套的电源管理IC有很大一部分是交由中芯国际8吋厂线代工的。根据业内分析显示，高通每年在中芯国际至少下单60万片的电源管理IC晶圆，几乎占了高通自己供给量的四成。但是，在去年12月，美国将中芯国际列入了实体清单，虽然中芯国际表示短期内对成熟制程、公司运营及财务状况无重大不利影响，但是如果长时间拿不到成熟制程所需设备和零部件的许可，成熟制程可能也将会受到影响，这也将影响高通电源管理IC的供应。
而在数月之前，高通就已积极地开始向外转单，但是由于其他晶圆代工厂产能也是爆满，直到去年12月才传出，联电接下了高通的电源管理IC的订单，不过联电的8吋产能本身就是一直满产状态，所以高通可能也难以拿到足够的产能。而且由于5G手机所需的配套的电源管理IC比4G手机是大幅增加的，因此高通所需的电源管理IC产能相比以往也是大幅增加的。
所以，从供货方面来看，未来高通可能会存在电源管理IC供应不足而导致骁龙处理器出货受限的问题。相比之下，联发科5G电源管理芯片主要是在联电代工，而为了应对电源管理IC可能出现的产能不足的问题，联发科很早也开始寻找其他供应商，去年年底，业内有消息称，联发科已取得大量力积电的12吋电源管理IC晶圆产能。
对于今年的5G市场，联发科副总裁暨无线事业部总经理徐敬全博士表示，今年全球将有超过200家运营商提供5G服务，预计5G手机出货将达5亿台。因此，联发科也非常看好今年天玑系列5G芯片的市场表现。
根据台湾媒体此前的报道称，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂商大举追加订单，联发科的5G手机芯片订单大幅增长。而为了保障供应，消息称联发科今年一季度扩大对了台积电7nm、6nm的投片，预计第一季度在台积电7nm、6nm投片量将达11万片。据此估算，预期2021年上半年，联发科天玑系列5G芯片出货量将达8000 9000万套规模，或将达到2020年全年出货量的1.6 1.8倍。
综合来看，此番联发科推出的天玑1200与高通骁龙888/865在高端智能手机市场的竞争当中，已经占据了天时地利（高通骁龙888功耗翻车、美国持续限制美企产品及技术对部分中企的供应、联发科的供应保障已做好）的优势。接下来，就要看发布会上依次为联发科站台的小米、vivo、OPPO、Realme等手机厂商们的终端表现了。
值得注意的是，在发布会上，小米集团总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，Redmi将首发天玑旗舰芯新平台。此外，Realme高管也表示，Realme将成为第一批推出基于天玑新旗舰的手机品牌。
