台积电位于美国亚利桑那州的新工厂正如火如荼建设中,甚至还考虑要扩建二期。

作为头号“金主”,苹果自然要释放出诚意。

据媒体报道,在上月于德国进行的一次内部会议上,CEO库克表态,将会从台积电亚利桑那工厂直采芯片。

目前,台积电为苹果主要代工iPhone/iPad的A系列处理器和Mac上的M系列处理器,当然还有很多其它合作。

按计划,台积电亚利桑那工厂一期将于2024年投产,预计主要产品是4nm、5nm工艺芯片。库克也提到,我们还有两年的时间准备。分析人士认为,从台积电美国工厂直采,可以增强苹果供应链的多元化和抗风险能力。

另外,Intel位于俄亥俄州和亚利桑那州的晶圆工厂,也在争取苹果的代工单,以期和台积电、三星等竞争。