11 月 11 日消息，联发科今日发布了 T800 基带芯片，速度高达 7.9Gbps。作为 T700 的后续产品，联发科 T800 是一款快速、高效的 5G 基带芯片，支持独立 (SA) 和非独立 (NSA) 网络上的 sub-6GHz 以及毫米波。
该芯片可用于双 SIM 卡配置(支持双待)，可提供高达 7.9Gbps 的下载速度和高达 4.2Gbps 的上传速度。T800 完全支持 5G 的 4GPP Release-16 规范以及 4CC 载波聚合。
IT之家了解到，联发科 T800 采用 4nm 节点工艺，采用具有完全集成的 3GPP Release-16 5G 蜂窝调制解调器、FR1 收发器、包络跟踪 (ET) 芯片、MLNA、GNSS 接收器和相关的 PMICs。联发科 T800 集成了 PCIe 和 USB 主机接口，以及其他输入 / 输出选项。
联发科企业副总裁 JC Hsu 表示：“今天的消费者希望能够从任何地方获得 5G 速度。联发科最新的 5G 芯片组解决方案让最终用户无论身在何处都能享受高速、低延迟的 5G—— 提供真正的计算自由。T800 以超快、可靠的 5G 速度在高效设计中脱颖而出，最大限度地延长电池寿命，提供全方位的出色用户体验。”
联发科天玑800对比麒麟980那个好？天玑芯片靠谱吗
通过最新的手机处理器天梯图可以看到，联发科天玑800的综合分55.2分落后于麒麟980的73.2分。
一.天玑800
1.天玑800是联发科旗下的芯片产品。天玑800采用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式，采用旗舰级的4大核+4小核架构，主频最高可达2.0GHz。天玑800集成了八个CPU核心，集成了四个ARM NATT MC4 GPU内核。
2.天玑800 CPU具有4个2 GHz的Cortex-A76内核，以及4个也达到2 GHz的高能效Cortex-A55内核。图形单元与天玑1000中的图形单元属于同一类，结合了一种称为HyperEngine的技术，该技术可增强硬件。
属于当时的中端处理器，再加上联发科适配能力一般，更新维护和使用体验一般。
二.麒麟980
麒麟980是华为设计的4*A76+4*A55的八核心芯片，使用了台积电7纳米工艺制造，最高主频可达2.6GHz。
1.规格简述。
麒麟980使用台积电的第一代7nm工艺制程，相比上一代基于10nm的麒麟970，单从性能上来说，至少提高20%，而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八个核心，内部组成是2*A76@2.6GHz+2*A76@1.92Ghz+4*A55@1.8Ghz，主频最高为2.6GHz，麒麟980的GPU是Mali-G76 MP10。[1] [4]
麒麟980将搭载寒武纪1M的人工智能NPU，也就是该芯片将是华为第二代人工智能芯片，更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。
据称，麒麟980在GPU Turbo（通过软硬件的协同处理，达到60%的性能增长，以及 30% 的功耗降低）加持下，游戏表现应该会更加出色，这一点可以更高的弥补麒麟处理器GPU性能不足的缺陷。
此外，麒麟980支持cat.21，最高下行速度达到1.4Gbps。
2.麒麟980是世界上第一枚采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组， 集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。[5] 这是第一种基于ARM Cortex-A76 CPU、Mali-G76 GPU、Cat.21开发的同类产品。麒麟980支持频率高达2133 MHz的LPDDR4X内存，并搭载支持160 MHz带宽的移动端Wi-Fi芯片组，这种组合的理论峰值下载速率为1.7Gbit/s。
比华为还快？高通正式官宣：全球首个10Gbps 5G基带芯片
2020年我国新建5G基站超过60万个，全部已经开通的5G基站超过71.8万个，5G网络正在逐步转变为我们通讯的主要载体。5G网络最大的特色之一就是速度快，手机又是如何与5G基站之间实现高速传输的呢？主要是5G基带芯片的功劳（这也是4G手机无法使用5G网络的主要因素，硬件的缺失必须更换成5G手机）！5G基带芯片的性能决定了最终实际的下载速度，高通正式发布了骁龙X65基带芯片，下载速度达到了惊人的10Gbps！
高通骁龙X65基带芯片采用4nm工艺制程，属于第四代5G基带芯片。那么，这款5G基带芯片的特点有哪些呢？第一个亮点就是下行速率，峰值速度可以达到10Gbps，5G网络真正实现了4G网络百倍的网速，几乎没有任何应用能够难倒高通骁龙X65（前提是您不心疼流量）；第二个亮点是可升级架构，可以根据市场的不同需求进行定制、增强、扩展，并且可以通过软件更新来推出不同的功能，适应性更强，意味着骁龙X65基带芯片的市场领域更加广泛，并不局限于手机端的使用，运营商、工业物联、5G企业等都可以选择高通5G的解决方案。
除此之外，就是高通基带芯片自有的一些技术特色。AI天线调谐技术，能够对手部握持终端的准确率提升30%，改善网络信号从而提高数据传输速度。采用高通骁龙X65基带芯片的商用产品预计在2021年上市。
那么，华为当前最强的5G基带芯片性能如何呢？华为最新的5G基带芯片应该算是麒麟9000，是的，你并没有看错，这是因为华为将5G基带芯片集成在了处理器中。虽然是采用了5nm工艺制程的芯片，但是核心依然是巴龙5000基带芯片。如果将巴龙5G01看做是华为第一代5G基带芯片的话，巴龙5000基带芯片只能看做是华为第二代5G基带芯片，无论是外挂还是集成的方式，巴龙5000基带芯片的核心并没有改变。反之高通已经发展至第四代5G基带芯片，可以看出华为已经有所落后。
巴龙5000基带芯片最高的下载速度为4.6Gbps，上行为2.5Gbps，高通骁龙X65基带芯片确实领先优势较大。
高端芯片无法生产，只能够通过采购来缓解当前的困境。前不久联发科也发布了M80 5G基带芯片，最高下载速度可以实现7.67Gbps。华为面前具有两套解决方案，一套是与高通进行合作，一套是与联发科进行合作。您觉得华为未来会选择哪种方案呢？或者是说还会有其他更好的选择？欢迎大家留言讨论。
联发科天机8000和高通骁龙870哪个好？
天脊8000比较好。
天机处理器天机8000无论是CPU还是GPU性能都优于骁龙870，功耗更低。这种处理器优于骁龙870。比如TSMC的5nm工艺是领先一代，CPU核心是更先进的A78架构，蓝牙支持最新的5.3，LPDDR5支持3200MHZ。从参数规格可以明显看出，天脊8100在各方面都领先于骁龙870。
但天机8100的ISP性能和5G下载速度略落后。天机8100是集成5G基带。虽然功耗低，但性能不如X55基带。同样，ISP是联发科的老短板，开发工具少，手机厂商很难调整。如果不看重拍照和5G下载速度，天机8100绝对是不二之选。
天机8000的优势:
作为联发科“天机队”中的一款轻型旗舰芯片产品，天机8100芯片主要有以下两个特点:高能效、高性能。首先要说的是高能效的特性，这可以说是目前天机8100最受关注的特性，因为智能手机行业正苦于高性能手机SoC的高功耗。
一般来说，芯片性能越高，功耗也会越高。近年来，随着主流高性能手机SoC性能水平的不断提升，其功耗水平也达到了智能手机无法接受的程度。
因为手机SoC的高功耗意味着智能手机需要提高散热能力来降低高功耗对手机正常运行的影响，而散热能力强往往意味着笨重的机身设计，这显然与目前追求轻薄、持体验的主流设计思路背道而驰。所以可以说，手机SoC的高功耗已经阻碍了当前智能手机体验的进步。
