10 月 31 日消息,比亚迪半导体宣布推出全新推出新一代 MCU 开发工具 Blink,该工具高度集成,兼具升级版触控调试及程序仿真功能,为开发人员提供全面性集成支持,号称是嵌入式开发工程师的绝佳利器。

MCU 微控制单元 (Microcontroller Unit) ,又称单片微型计算机 (Single Chip Microcomputer ) 或者单片机,是把中央处理器 (Central Process Unit,CPU) 的频率与规格做适当缩减,并将内存 (memory)、计数器 (Timer)、USB、A / D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口,甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。

据介绍,比亚迪半导体 Blink 解决了工程师在开发过程中多个工具来回切换的烦恼,兼具触控调试及程序仿真双项功能,完美替代原有的调试烧录器和 JTAG 仿真器,Blink 不仅可以简化整个产品项目的开发流程,提高开发效率,也可以直观降低项目开发的成本。

比亚迪半导体 Blink 同时支持 BF 系列 8 位及 32 位 MCU 的开发工作,让工程师可以有更多精力专注在项目开发。

此外,Blink 并不是简单的堆叠合并,其体积仍然保持了与旧有调试烧录器相似的大小,并在外观上采用封闭式外壳设计,更具美观的同时也极大地提高了手感及防摔特性。同时 Blink 标配 20pin JTAG 接口及独立的隔离调试接口,让开发过程无需拓展外设。

软件方面,Blink 的软件功能包只需一键便可安装,无需过多冗余操作配置。基于旧款调试烧录器平台进行升级,在调试界面可根据调试效果程序相关参数合适配置,一键同步到底层文件。

在兼容旧款调试烧录器(IIC 通信)的同时,Blink 也支持新产品的串口通信调试功能。另外,Blink 可抵抗各种外界传导骚扰,通过 CS 抗干扰测试。

IT之家了解到,Blink 无论是程序仿真还是触控调试都可提供 2.5V-5.0V 26 级可调电压,包含 BF 全系产品的工作电压范围,满足产品开发过程中所有细节的供电需求。支持“外部供电”选项,可在外部电源条件下进行程序仿真。

打破垄断,比亚迪半导体布局车规级核心半导体器件

9月16日-17日,中国电动 汽车 百人会在南京召开主题为"做强 汽车 三条链 实现 汽车 强国"的第二届全球新能源 汽车 供应链创新大会,比亚迪半导体有限公司相关负责人参会并发表主旨演讲。

在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上,比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面,以高效为核心,重点提升功率半导体效率,实现IGBT(绝缘栅双极晶体管)和 SiC(碳化硅)同步发展;在 汽车 智能化方面,以智能、集成为核心,重点提高MCU(微控制单元)智能程度,满足车规级高控制能力需求,开发多核MCU产品。

作为国内领先的半导体IDM企业,比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务,产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域,持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

随着全球 汽车 产业进入深度转型期,以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面,国内已拥有部分上规模的供应企业,但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示,中国功率半导体市场占全球份额超过40%,但自给率仅10%;中国车规级MCU市场占全球份额超过30%,但却基本100%依赖于进口。

2002年,比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面,比亚迪半导体拥有十余年的技术积累,不断更新迭代。2005年,比亚迪组建团队,开始研发IGBT;2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片,打破国外企业的技术垄断;2018年推出IGBT 4.0芯片,成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆;2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET,已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。

MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心,是实现 汽车 智能化的关键。2007年,比亚迪进入工业MCU领域,坚持性能与可靠性双重路线,工作温度-40℃~125℃,静电能力大于±8KV,累计出货突破20亿只,失效率小于10ppm。

结合多年工业级MCU的技术和制造实力,比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,累计装车超500万只,实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。

比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势,打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈,实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用,与业内同行合作共赢,携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。

比亚迪推出的“芯片王牌”究竟是什么,技术含量高吗?

说起比亚迪,你对它的印象是什么?觉得它就是一家国产汽车企业?那就真的太不了解它了。用网友的话来说,比亚迪可以说一家“宝藏公司”。

目前它是全球第一的口罩公司,日均口罩产量超过2000万只。还是中国大陆第一大手机代工企业,给华为、小米等代工手机,同时它还中国最强的新能源汽车公司,还是中国第二大车用电池企业。

不仅如此,在芯片上,比亚迪也是实力深厚,说说它芯片最强的两个方面,目前比亚迪是国内车规IGBT芯片的第一名,占了20%左右的份额。同时还是智能门锁指纹识别芯片第一名,占了国内50%以上的份额。

比亚迪做芯片可以追溯到2003年,最早比亚迪的第六事业部,进入集成电路和功率器件开发业务,然后在2004年10月15日,子公司深圳比亚迪微电子有限公司正式成立。

不过在前期,比亚迪的芯片事业没有特别的成绩,直到2008年,比亚迪以2亿收购宁波中纬积体电路(即现在的宁波比亚迪半导体),才开始了新的征程。

目前在新能源车规级IGBT芯片上,比亚迪已经是国内企业中第一名,份额高达20%左右,仅次于国际巨头英飞凌。

而比亚迪之前也进入了手机的指纹识别芯片领域,不过国内汇顶太牛了,所以后来比亚迪重心转移到了智能门锁指纹芯片识别芯片,谁知道这一下就成功了,目前在国内市场也占了50%以上的份额,真正的第一名。

而除了IGBT芯片、指纹芯片之外,比亚迪在CMOS芯片、工业触控类MCU、BMS前端检测芯片、电池保护IC与驱动IC等领域,在国内市场也是有着领先优势的。

可见比亚迪真如网友所言,是一家“宝藏公司”,做的东西太多了,关键是在很多的领域,都非常强,甚至是全球第一、或者国内第一名,只是很多人了解的太少了。