排行榜大全 10 月 26 日消息，Alphawave 公司表示，其已经流片（Tape out）了业界首批使用台积电 N3E 制造技术（第二代 3 纳米级工艺节点）的芯片之一。该芯片已由台积电生产，并成功通过了所有必要的测试，将于本周晚些时候在台积电的 OIP 论坛上展示。
该芯片是 Alphawave IP ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 串行器-解串器（SerDes），支持未来几年将流行的众多标准，包括 800G 以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0。据称，SerDes 支持超长的通道，为下一代服务器提供灵活的连接解决方案。
Alphawave IP
Alphawave 公司总裁兼首席执行官 Tony Pialis 称：“Alphawave 很荣幸成为首批利用台积电最先进的 3 纳米技术的公司之一。我们的合作关系将继续带来创新的高速连接技术，为最先进的数据中心提供动力，我们很高兴能在台积电 OIP 论坛活动中展示这些解决方案。”
台积电计划在未来两到三年内推出五种 3 纳米级工艺技术，第一代 3nm 工艺 N3 预计将被台积电的大客户苹果用于少数设计，而第二代 3nm 工艺 N3E 将具有改进的工艺窗口，这意味着有更快的产出时间，更高的产量，更高的性能和更低的功耗。
N3E 预计将比 N3 更广泛地被采用，但其大规模生产计划在 2023 年中期或 2023 年第三季度开始，大约在台积电使用其 N3 生产节点启动大批量制造（HVM）一年后。
排行榜大全了解到，在台积电明年开始 N3E HVM 之后，其计划再提供三个 3 纳米级节点，包括面向性能的 N3P，用于需要高晶体管密度的芯片的 N3S，以及用于性能要求高的应用的 N3X，如微处理器。
苹果M3芯片项目代号被曝光
苹果M3芯片项目代号被曝光
苹果M3芯片项目代号被曝光，目前，有手机晶片达人爆料，苹果M3芯片目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023 Q3流片，苹果M3芯片项目代号被曝光。
苹果M3芯片项目代号被曝光1苹果今日发布了搭载全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 机型。而现在苹果下一代 M 系列芯片 M3 已经曝光。
据微博博主 @手机晶片达人表示，M3 目前正在设计当中，项目代号叫做 Palma，预计 2023 / Q3 流片，采用台积电 3nm 的工艺。
半导体制造公司台积电（TSMC）已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。
今年 4 月，彭博社 Mark Gurman 表示，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早明年年底发布。此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。
The Information 称，一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die)，这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU，而 M1 芯片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。
Apple 今日发布了 M2 芯片，由此开始，专为 Mac 设计打造的 Apple 芯片正式进入全新一代。使用第二代 5 纳米技术，M2 芯片为 M1 芯片本就领先业界的能耗比带来进一步突破，中央处理器速度提升 18%、图形处理器性能提升 35%，而神经网络引擎速度更是快上了 40% 之多。
此外，M2 芯片的内存带宽也较 M1 增加 50%，同时配备最多达 24 GB 的快速统一内存。除了这些令人心动的性能提升，M2 芯片还带来全新的定制技术与更高能效，将它们全部加入彻底重新设计的 MacBook Air 与全新的 13 英寸 MacBook Pro。
M2 芯片的 SoC 芯片采用加强的第二代 5 纳米工艺，内部共计集成 200 亿只晶体管，相比 M1 芯片增加 25% 之多。新增晶体管全方位地提升了芯片的各项性能，包括实现 100GB / s 统一内存带宽的内存控制器，较 M1 芯片高出 50% 之多。而得益于最高达 24GB 的高速统一内存，M2 芯片能够处理规模更庞大、复杂度更高的任务。
新芯片的中央处理器采用了速度更快的高性能核心和更大的缓存，高能效核心也经过大幅增加强，进一步提升了性能表现。因此，M2 芯片的多线程处理性能综合较 M1 芯片提升 18%，仅需极低功耗便可轻松完成需要大量占用中央处理器的任务，例如创作音效层次丰富的音乐，或者对照片应用复杂的滤镜。
与最新的 10 核 PC 笔记本电脑芯片相比，M2 芯片的中央处理器在同等功耗水平下所能实现的性能接近前者的 2 倍。此外，M2 芯片在达到上述 PC 笔记本电脑芯片性能的峰值时，能耗仅为其 1/4。
与最新的 12 核 PC 笔记本电脑芯片相比，M2 芯片仅需前者 1/4 的功耗便可达到其峰值水平性能的近 90%，而前者必须大幅增加功耗才能实现性能的提升，进而导致整套系统的体积更大，发热更严重，噪音更大，电池续航也更短。
M2 芯片还采用了 Apple 的`新一代图形处理器，最多可达 10 核，比 M1 芯片还多 2 核。得益于更大的缓存和更高的内存带宽，10 核图形处理器的图形性能实现大幅提升，在同等功耗水平下的图形性能较 M1 芯片提升最多达 25%，在最高功耗水平下的性能较 M1 芯片提升更可达 35% 之多。
与最新的 PC 笔记本电脑芯片的集成图形处理器相比，M2 芯片的图形处理器在同等功耗水平下的运行速度快 2.3 倍，并且仅需前者 1/5 的功耗便可达到其峰值水平的性能。M2 芯片的能耗比更高，让系统能够实现非凡的电池续航能力，并且保持极低的发热量和噪音，即便在畅玩画面复杂的游戏或者编辑超大体积的 RAW 图像时也不例外。
苹果M3芯片项目代号被曝光2据报道，苹果在今天凌晨刚刚发布了M2芯片，苹果M3的消息就曝光了，
据了解，今日苹果公司举办WWDC22全球开发者大会，推出了新一代自研芯片M2。M2芯片采用第二代5nm技术，集成200亿个晶体管，比M1多25%。
支持最高24GB的LPDDR5统一内存，具有四个高性能内核和四个高效能内核。该芯片支持100GB/s的统一内存带宽，神经引擎数量也达到15.8亿，比M1多了40%。
目前，有手机晶片达人爆料，苹果M3芯片目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023 Q3流片，采用台积电3nm工艺。
根据此前报道的信息，台积电3nm工艺将于今年下半年投产。据悉，台积电3nm会有多个版本，至少包括N3、N3E、N3B。今年下半年要量产的将是N3B版，2023年还会有增强版的N3E工艺量产，尚不确定苹果M3芯片会使用台积电哪个版本。
苹果M3芯片项目代号被曝光3今日，凌晨WWDC2022如期而至，苹果正式发布了搭载全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro机型。M2备受关注，然而现在苹果下一代M系列芯片M3已经曝光。
数码博主 @手机晶片达人表示，M3目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023/ Q3流片，采用台积电3nm的工艺。
当然，这些都还只是传言，苹果官方还未公布确切消息。
在最新一期的Power On通讯中，彭博社的Mark Gurman说，M3版的iMac已经在开发中。尽管目前还不清楚这种芯片将采用什么样的进展或技术，但有趣的是，苹果已经将其入门级处理器瞄准了另一款iMac。
就目前而言，古尔曼认为苹果正在研发几款采用M2处理器的电脑。
M2芯片用于新的MacBook Air、入门级MacBook Pro和Mac mini。
用于新的14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro的M2 Pro和M2 max芯片。
用于Mac Pro的双M2 Ultra芯片。
M2芯片可能最早在6月登陆，因为该记者说，苹果可能计划在未来几个月内发布一些新的Mac。此外，这里是古尔曼写的关于M3 iMac的内容。
从那时起，我听说M2芯片并不是苹果内部唯一在测试的。如果你在等待新的iMac，我听说该台式机的M3版本已经在进行中--尽管我想象它最早也要到明年年底才会推出。另外，对于那些询问的人，我仍然认为iMac Pro即将推出。只是不会很快出现。
9to5Mac还能够通过独立消息来源确认，苹果正在为所有这些M2 Mac工作，尽管有趣的是，明年晚些时候，下一台iMac有可能只采用M3芯片，跳过M2处理器。
截至目前，唯一可用的iMac是24英寸机型。由于该公司没有计划推出更大的iMac，看来这可能是未来获得M3处理器的版本。
三星3nm制程工艺已成功流片 采用全环绕栅极晶体管技术
6月30日消息，据国外媒体报道，在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后，三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单，苹果的订单也就全部交给了台积电，三星随后在芯片制程工艺和良品率方面，也始终不及台积电，在芯片代工商市场的份额也远不及台积电。
但在芯片制程工艺及代工市场连续多年落后台积电的三星，并不甘于落后，在7nm和5nm制程工艺未能先于台积电量产之后，他们把目标放在了更先进的3nm制程工艺上。去年就曾有消息称，为了在3nm工艺上领先台积电，三星修改了芯片工艺路线图，跳过4nm工艺，由5nm直接提升到3nm。
而外媒的报道显示，力求在3nm制程工艺方面领先台积电的三星，目前也传出了好消息，他们的3nm制程工艺已成功流片。
外媒在报道中，并未提及三星3nm制程工艺流片的具体时间，但成功流片，也就意味着这一制程工艺距离量产又更近了一步。
不同于台积电在3nm工艺上继续使用的成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET），三星的3nm工艺，采用的是全环绕栅极晶体管（GAA）技术，这也就需要不同的设计和验证平台。
外媒在报道中也提到，三星3nm工艺，采用的是Synopsys公司的Fusion设计平台，三星3nm制程工艺成功流片，是两家公司广泛合作的成果，也将加速这一工艺的量产。
