10 月 25 日消息,微软于今日凌晨官宣了 Windows Dev Kit 2023(Windows 开发套件 2023,又名 Project Volterra),这个开发套件使得开发者能基于硬件更好地开发原生 Arm 应用。

全新的 Windows 开发套件 2023 搭载高通骁龙 8cx Gen 3 处理器,配备了 32 GB LPDDR4x 内存和 512 GB NVMe 存储空间。

该设备拥有多个接口:内置 Wi-Fi 6、蓝牙 5.1、以太网接口、3 个 USB-A 和 2 个 USB-C,以及一个 Mini-Display Port 接口(支持 HBR2),可以同时驱动多达 3 台外部显示器,其中包括 2 台 4K 60Hz 的显示器。

微软 Windows 开发套件 2023 尺寸为 196 mm x 152 mm x 27.6 mm,外壳由 20% 的回收海洋塑料制成,整体为黑色,外部可以看到电源按钮、启动按钮和 UEFI 按钮,重量为 960g,运行 Windows 11 Pro(专业版)系统。

IT之家了解到,微软 Windows 开发套件 2023 售价为 599.99 美元(约 4362 元人民币),将会在八个国家率先发售:中国,澳大利亚,加拿大,法国,德国,日本,英国和美国。

微软表示,Visual Studio 2022 等工具链将原生支持 Arm,也承诺继续投资 Arm 原生工具链,建立合作伙伴关系和协作,以发展生态系统。

微软透露,将致力于把 Unity Player 以本机方式引入 Windows Arm 平台,使用 Unity 游戏引擎的开发者将能够轻松地使 Windows Arm 设备获得原生性能。有关时间安排的更多详细信息将在稍后分享。

此外,微软将于 10 月 26 日以虚拟方式举行 Arm 开发者峰会,将进一步公布 Windows 开发套件 2023 的信息。

曝微软SurfacePro9ARM版搭载SQ3芯片,对此你有何期待?

首先是高通可能计划在其年度Snapdragon峰会期间宣布新芯片。而且新产品的延迟意味着微软的SurfacePro9不会配备最新的硬件。据悉,SurfacePro9将使用基于高通骁龙8cxGen3定制的SQ3芯片。微软最终将合并其SurfacePro阵容,这表明SurfacePro9将提供基于ARM和Intel的版本。

其次是MicrosoftSurfacePro(2021)2合1AlwaysConnectedPC将与Windows11兼容。Microsoft的新SurfaceProX将由Windows11和SnapdragonSQ处理器提供支持。值得一提的是,认证信息中标注的骁龙SQ2可能只是一个占位符,因为之前的SurfaceProX用的是SQ2,新版本必然会配备升级版。

再者是依然搭载高通骁龙SQ2。或许出于保密原因,微软已经隐藏了SoC。作为2022年的新品,其性能配置自然会采用新机型。虽然Win 11支持Android应用的特性存在变数,但一直运行在ARM架构上的Android应用可能与Surface Pro X等ARM PC的兼容性不同,这也可能成为微软未来的推动力。ARM PC的强大功能。

要知道的是Nvidia的下一代AdaLovelaceAD102GPU预计主频为2.2GHz,搭配384位宽GDDR6X内存。采用台积电5nm工艺制造,计算能力超过80TFLOP。对于工作站客户和游戏玩家,作为AmpereGA102GPU的继任者,RTX40系列旗舰显卡承诺更显着的性能提升。

骁龙8gen3什么时候上市

骁龙8Gen3将于2023年10月底或11月初发布。

骁龙8Gen3芯片将有两个版本,一个是标准版本,另一个则是单独为三星GalaxyS24手机打造的高频芯片版本,该芯片的频率更高,性能更强。

骁龙8Gen3将采用1+5+2核心配置,这比当前用于Galaxy1+4+3配置的骁龙8Gen2多了一个性能核心,少了一个能效核心。得益于台积电N4P工艺节点,其能效可能比骁龙8Gen2高20%。

用于Galaxy的骁龙8Gen3将采用1+5+2核心配置,比骁龙8Gen2多了一个性能核心,少了一个能效核心。台积电N4P工艺节点的使用可以使骁龙8Gen3的能效比骁龙8Gen2提高20%。

骁龙8gen3功能特点

骁龙8Gen3芯片的相关细节仍不清楚。据报道,其CPU性能将比骁龙8系列SoC高25%。也有相关信息曝光了所谓的高通骁龙8Gen3的Galaxy版本的工程机器运行分数,其Geekbench5单核分数为1930,多核分数为6236。

骁龙8Gen3还支持全球首个全集成的5GAdvanced-ready固定无线接入平台的5G网络,不仅可以提供更快的网络速度,还可以为用户带来更好、更稳定的网络体验。受到芯片版本的影响,所以提前发布芯片不仅可以将两款芯片之间的时间间隔拉长,也可以让更多的手机厂商的新手机搭载骁龙8Gen3,进而提升性能,提高用户体验。