外媒报道称，全球最大的内存制造商三星电子将其下半年的芯片销售前景与 4 月份的预测相比下调了 32%，因为全球各地的芯片制造商都在为经济放缓做准备。
韩国统计局最新公布的数据显示，2022 年 8 月份半导体产量同比下降 1.7%，与 7 月报告的 17.3% 的增幅相比，出现大幅逆转。
值得一提的是，这是自 2018 年 1 月以来的首次下降，而这一迹象表明芯片制造商正在为全球需求放缓做准备。另一方面，韩国芯片库存激增 67.3%。
此前三星曾表示，存储芯片销量的急剧下滑可能会持续到 2023 年。而在过去的 2021 年，三星储存芯片就有 600 亿美元(折合人民币约 4267 亿元)的营收，达到了整个芯片业务的八成，是三星公司总营收的 25%。
三星半导体业务负责人 Kyung Kye-hyun 周一在与公司员工开会时表示，三星已将今年下半年的芯片销售预期与 4 月份的预测相比下调了 32%。
当然，该公司没有提到确切数字，但市场共识是 67.03 万亿韩元(约 3324.69 亿元人民币)。根据市场共识，三星下调后的芯片销售额预测将在 45 万亿韩元(约 2232 亿元人民币)左右。
市场研究机构 DRAMeXchange 数据显示，9 月份 PC 通用 DRAM 产品的合约价为 2.85 美元，较 7 月份的 4.1 美元下降了 30.5%。同期 NAND 闪存从 4.81 美元下跌 10.6% 至 4.3 美元。
有行业人士指出，大幅降价的部分原因在于疫情后期导致 PC 的需求下降，以及在中国智能手机销售疲软等方面。一位芯片行业高管表示：“DRAM 和 NAND 闪存供应商和客户都在不断增长的芯片库存中苦苦挣扎。”
曝三星将继续暂停采购，部分零部件年底前不再下单
曝三星将继续暂停采购，部分零部件年底前不再下单
曝三星将继续暂停采购，部分零部件年底前不再下单，近期供应链陆续收到三星通知，原订暂停拉货直至7月底的计划进一步延后到了8月底，曝三星将继续暂停采购，部分零部件年底前不再下单。
曝三星将继续暂停采购，部分零部件年底前不再下单1据台湾经济日报援引路透报道，三星去库存的效果不及预期，供应链近期陆续收到三星通知，原订暂停采购至7月底的时程延后到至少8月底，部分零部件年底前都不会再采购。
值得注意的是，三星此次延长暂停采购，其手机供应商受影响程度或更大。据台湾经济日报报道，三星延长暂停拉货时间，意味整体库存水位偏高与先前重复下单状况比预期更严重，以通膨影响中端手机销量尤甚，因此这次主要针对手机相关供应商延后启动拉货。
供应链透露，单以手机来看，渠道商和供应商手上的成品和半成品库存，几乎可以卖到明年首季，换言之，今年底前三星都可以不向供应链拉货。
然而根据此前的报道，三星的手机库存超12周，可在今年三季度降低至正常水位。
据了解，三星手机零组件多采用自家零组件，但仍需要联发科、双鸿、大立光等供应手机芯片、散热模组、镜头等。
业界原本认为，三星若在三季度传统旺季仅7月暂停拉货，供应链还能通过“塞货至渠道商或其他渠道”等方式应变，一旦延长暂停拉货至8月底甚至年底，零部件恐没地方可塞，“灾情会很严重”，“下半年传统旺季恐报销”。
业者不讳言，“三星延长暂停拉货时间比砍单还糟糕”，毕竟砍单只是订单量缩水，暂停拉货则是订单等于零。
消费电子品牌商去库存 零部件厂饱受需求放缓之苦
当下，高通货膨胀削弱了消费者的购买力和意愿，手机、电视、PC等消费电子产品的需求持续疲软，下游品牌商倾向于继续消化过多的库存，进而影响到上游的零部件供应商。
此前，日经亚洲援引多位知情人士消息报道，三星电子已通知所有事业群，暂停新的.采购订单，涵盖电视、笔记本电脑、家用电器和手机在内的多个关键产品线，暂停采购的零部件包含面板显示器、存储芯片、PCB、电源等。
京东方、TCL华星光电、惠科、友达光电和群创等面板供应商被认为首当其冲。
目前，不仅三星、LG、索尼等日韩系终端品牌商在减少今年的年度电视出货计划并逐渐减少对液晶面板的采购，笔电龙头品牌戴尔也传出手中面板库存过高、将下调三季度监视器与笔电用面板采购量五成的消息。
据统计，戴尔显示器面板年采购量为4000万片，是全球最大且占全球显示器四分之一市场，主要显示器面板供应商为京东方、LGD、友达、群创及TCL华星光电等。
面板之外，消费电子IC也饱受下游市场疲软之苦。台湾电子时报此前报道，据业内消息人士透露，由于消费电子设备销售低迷，消费MCU、MOSFET、低端逻辑IC和电源管理IC等消费电子IC的封装需求已显著下降，并可能持续至2023年第一季度末。
美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra近期也表示，尽管数据中心终端需求强劲，但包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，美光已经看到一些客户打算削减他们的内存和存储库存。
曝三星将继续暂停采购，部分零部件年底前不再下单2据台湾媒体报道，三星由于库存去化不如预期，近期供应链陆续收到三星通知，原订暂停拉货直至7月底的计划进一步延后到了8月底，甚至部分品类的物料年底前都不会再进行采购。相关供应链厂商下半年业绩或将受创。
7月11日消息，据台湾媒体报道，三星由于库存去化不如预期，近期供应链陆续收到三星通知，原订暂停拉货直至7月底的计划进一步延后到了8月底，甚至部分品类的物料年底前都不会再进行采购。相关供应链厂商下半年业绩或将受创。
报道称，三星延长暂停拉货时间，意味着其整体库存水位偏高，先前重复下单状况可能比预期更严重，其中受影响最大的应该是中端手机的销量。因此，这次主要针对的也是手机相关供应链厂延后启动拉货。业内人士表示，“三星延长暂停拉货时间比砍单还糟糕”，毕竟砍单只是订单量缩水，暂停拉货则是订单等于零。
三星目前是全球智能手机与电视两大消费性电子产品市场的霸主。供应链透露，单以手机来看，渠道商和供应商手上的成品和半成品库存，几乎可以卖到明年一季度，也就是说，今年底前三星都可以不向供应链拉货，“关起门来去化库存”为其首要工作。
业界原本认为，三星若在第三季度仅7月暂停拉货，供应链还能通过“压货至渠道商或其他渠道”等方式来应变，一旦延长暂停拉货至8月底甚至年底，那么零组件恐没地方可塞，“灾情会很严重”，“下半年传统旺季恐将泡汤”。
供应链透露，通货膨胀导致普通民众消费力下降，重创中端手机销售，这也是导致三星延长暂停拉货的导火线。三星手机零组件虽然多采用自家零组件，但仍有采购联发科、展锐、双鸿、大立光等诸多供应商的手机芯片、散热模组、镜头等。
此前韩国媒体的爆料显示，三星今年推出的64款智能手机与平板中，有14款将采用联发科芯片，市场预测，主要用在三星的A系列与M系列中端款，也就是当下受创最严重的机种，加上大陆手机品牌砍单传言不断，不利联发科下半年出货。
针对客户订单与市况是否有所变化，联发科回应，不评论单一客户情形，公司全年成长目标目前没有改变，后续将召开法说会，届时会有较详细的说明。
三星智能手机镜头采用大立光产品，尽管大立光6月营收露曙光，不过从单月出货结构中，高端2000万像素出货占比跌破一成，为一年多来低点，恐影响毛利率表现。有镜头相关厂商私下透露，三星告知部分品项甚至到年底都不会进料。
双鸿不评论单一客户订单动向，董事长林育申坦言，今年消费性笔记本电脑以及手机散热业务受到大环境因素影响，确实较为挑战。
三星指纹识别芯片供应商神盾则表示，尊重客户的库存调整动作。从神盾今年的营运表现来看，确实遇到下滑，上半年营收16.5亿元，年减近一成。
传三星将延长暂停采购时间到至少8月底3此前，有消息称三星暂时停止新采购订单，并要求一些供应商推迟或削减零部件的发货至7月底。如今，三星暂停采购的时间似乎又有了新的变动。7月11日，据台湾电子时报报道，三星将延长暂停采购时间，而这主要针对手机链。
据了解，三星库存去化不如预期，供应链近期陆续收到三星通知，原订暂停采购至7月底的时程延后到至少8月底，部分品项年底前都不会再进料，这次主要针对手机相关供应商延后启动拉货。
对此，业者表示，“三星延长暂停拉货时间比砍单还糟糕”，毕竟砍单只是订单量缩水，暂停拉货则是订单等于零。
此前的有关报道指出，三星暂时停止新采购订单的这项要求涵盖电视、智能手机和家用电器等几种产品的零部件，推迟的订单涉及芯片、电子零件和最终产品包装。
据悉，三星此前定下的2022年的目标是计划今年出货3.34亿部智能手机。需要注意的是，由于芯片短缺和新冠疫情等因素的影响，到2022年5月底，市场消息称三星电子今年可能削减手机产量，下修到2.8亿部。但下调的趋势并没有停止，近期有消息表示三星今年的手机产量再次下修到2.75亿部，甚至是2.63亿部。
海外芯片股一周动态
本周，瑞昱、美光 科技 相继发布业绩报告。台积电3纳米如期下半年量产，或将独霸先进制程市场2 3年。
全球大厂继续在加大布局， Xperi公司宣布收购Vewd， II-VI收购Coherent获中国批准，三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能，而美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出。
另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生，市场传闻英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”。
财报与业绩
1. 美光 科技 三季度营收86.4亿美元 毛利率为46.7% ——7月2日，美光 科技 的营业收入为86.4亿美元，上一季度为77.9亿美元，去年同期为74.2亿美元，该公司毛利率为46.7%。GAAP净收入为26.3亿美元，或摊薄后每股2.34美元。非GAAP净收入为29.4亿美元，或每股摊薄收益2.59美元。营业现金流为38.4亿美元，上一季度为36.3亿美元，去年同期为35.6亿美元。
2. 瑞昱6月营收达96.42亿元新台币 月减7.74%元 ——7月5日，瑞昱6月营收达96.42亿元新台币（单位下同），月减7.74%元，年增2.03%。据台媒《中央社》报道，瑞昱第2季合并营收304.99亿元，创单季新高，季增2.5%；累计今年前6月自结合并营收602.55亿元，年增22.52%。
市场与舆情
1. 三星考虑在2022年下半年下调存储芯片价格 ——7月5日，据业内消息人士透露，三星电子正在考虑在 2022 年下半年降低其存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称，如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，在今年下半年引发价格战。
2. 台积电3纳米将独霸2 3年 ——7月4日，晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支持N3的TSMC FINFLEX技术，将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度，进一步提升。业内分析，台积电3纳米节点或能在先进制程市场独霸2 3年，并通吃人工智能（AI）及高性能运算（HPC）订单，有机会为近期疲弱股价注入一股强心针。
3. 日本供应商拟进一步提高半导体材料报价 ——7月5日，据彭博社报道，昭和电工首席财务官Hideki Somemiya表示，今年以来疫情导致供应混乱、俄乌战争致使能源成本飙升以及日元大幅贬值，至少在2023年之前，情况不太可能显著改善，因此公司被迫提价以转嫁成本。他指出，由于昭和电工是台积电、英飞凌、丰田等制造商的供应商，涨价可能会挤压制造商利润，或迫使客户跟进涨价。
投资与扩产
1. Xperi公司通过现金和债务的混合方式以1.09亿美元收购Vewd ——7月6日，Vewd是全球领先的OTT和混合电视解决方案提供商，每年交付3000多万台连接电视设备。此次收购通过其品牌TiVo和全球最大的智能电视中间件独立供应商，使Xperi成为领先的独立媒体平台。此外，该交易使Xperi能够在欧洲安装约1500万台设备，这些设备可以实现货币化，包括激活TiVo+，这是一种免费支持电视服务的广告。
2. 三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能 ——7月4日，三星电机宣布计划在韩国和越南的FC-BGA基板生产上投入更多资金，其在公告中指出，将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设施建设。该公司计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加，尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。
3. Wolfspeed：预计8英寸SiC新厂2024年达产 ——今年4月，Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的最先进的莫霍克谷SiC制造厂，莫霍克谷工厂是世界上第一个8英寸碳化硅晶圆厂，今年5月WolfSpeed公布 2022 会计年度第三季 (日历年 Q1) 财报公司，CEO Gregg Lowe当时表示，位于美国纽约州的8英寸SiC新厂已启用并试产，预估明年上半年可望显著贡献营收。全球第一座 SiC 8英寸厂未来可望建立起 SiC 生态体系，预估 8英寸厂营收明年上半年起将开始大幅增加。
4. 美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出 ——7月2日，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，已显著拖累了全球内存行业的需求。因此该公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出。
5. 日月光中坜厂第二园区将于7月15日开工 ——日月光投控旗下日月光半导体将于7月15日举行中坜厂第二园区动工典礼。 据台媒《中央社》报道，中坜厂第二园区厂房用于扩充IC封装测试产线，预计将于2024年第三季度完工。不过日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估计会在百亿新台币以上。
6. II-VI收购Coherent获中国批准 收购总价约70亿美元 ——6月30日，国家市场监督管理总局发布公告称，决定附加限制性条件批准II-VI收购Coherent。根据合并协议中的条款，在交易完成后，Coherent的每股普通股将兑换为220美元现金和0.91股II-VI普通股, 收购总价大约为70亿美元。此前，II-VI预计其对Coherent的并购将于2022年7月1日左右完成。
技术与业务
1. 三星成立半导体封装工作组 ——7月5日，报道称，该工作组由三星电子于6月中旬成立，直接隶属于DS业务部首席执行官Kyung Kye-hyun负责。这团队由来自DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和代工部门的管理层组成。预计该团队将提出先进的封装解决方案，以加强与客户的合作。Kyung的举动表明他对先进半导体封装技术的重视。
2. 供应链厂商称并未收到苹果砍单通知 ——7月4日，据台媒报道，此前传出苹果考虑下调iPhone 14出货量，由原定9000万部减少10%。而中国台湾供应链厂商表示，并未收到苹果砍单通知，iPhone 14首批9000万的出货目标保持不变，按照苹果惯例，要等到新产品上市后，观察终端市场实际销售情况，再来做第二波或是第三波调整。因此，目前说下调10%备货量的说法有点太早，供应链目前备货与生产都处于正常水平。
3. 东芝涉足新一代电动飞机马达业务 ——7月2日，东芝将涉足新一代电动飞机核心部件马达的生产。据悉，东芝开发出了几十人乘坐的中型机所需要的兼顾输出功率与小型轻量化的技术，目标是到21世纪20年代后半期实现商业化。
4. 新思 科技 携手台积公司推出全新射频设计方案 ——6月29日，新思 科技 近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思 科技 携手Ansys、Keysight共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。
高管与人才
1. 英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战” ——6月30日，英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能，这批新晶圆厂预计在2024年开始就将陆续建成投产，将需要至少27000名合格一线工程师，但美国国内学者估计，该国本土劳动力供给不足以填补需求，至少需要引进3500名海外工程师，其中主要将来自于大中华区，学者担忧，根据目前移民政策，如此规模的工签将几乎不可能被核发。
2. 台积电去年全球员工薪酬中位数增至206万新台币 ——7月1日，台积电日前更新的年度永续报告书显示，2021年全球员工薪酬中位数增至206万新台币。台积电去年全球共有1.2683万名新进员工。截至去年底，全球共计6.5152万位员工。台积电指出，除近年来高 科技 产业快速成长，人才市场竞争激烈，流动加速，2021年度招募量较前几年显著增加。
3. 中芯国际：公司技术研发执行副总裁周梅生因退休离任 ——6月30日，中芯国际在公告中指出，目前公司的技术研发工作均正常进行，周梅生博士的退休不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。另外，经公司研究决定，新增认定金达先生及阎大勇先生为公司核心技术人员。
4. Arm表示将利用IPO收益推动交易和招募更多员工 ——6月29日，Arm公司希望利用接下来的首次公开募股（IPO）所筹集的资金来促进交易和雇佣更多员工，以开展其雄心勃勃的扩张计划。（校对/Humphrey）
