今天,博主数码闲聊站暗示,Redmi新品同时使用了天玑8000系迭代芯片、骁龙8+和骁龙8 Gen2等,考虑到骁龙8系是旗舰处理器,因此猜测这应该是Redmi K系列新品,名为K60。

从爆料来看,骁龙8 Gen2可能会被应用到K60 Pro或者K60电竞版上,骁龙8+可能会被应用到K60上。

这两颗高通旗下的芯片都是采用的台积电4nm工艺,其中骁龙8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,超大核升级为Cortex X3,大核升级为Cortex A715,小核依旧是Cortex A510。

相比之下,骁龙8+采用的是“1+3+4”八核心设计,超大核为Cortex X2,CPU主频提升到了3.2GHz,能提升的同时,骁龙8+功耗也有很大优化。官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30%,GPU功耗降低最高也有30%,平台整体功耗相比骁龙8下降了15%左右。

值得注意的是,作为Redmi旗舰产品线,K40系列、K50系列连续两代都树立了“旗舰焊门员”的品牌形象,不出意外,Redmi K60系列将是2023年的“旗舰焊门员”,新品会在2023年Q1登场。

Redmi K50

红米k60发布会时间

红米k60发布会时间是2022年12月27日。

Redmi宣布,将于12月27日发布K60系列新品,这次发布会将推出K60E、K60和K60Pro三次,它们分别搭载天玑8200、骁龙8+以及第二代骁龙8处理器。

K60Pro最高端,配备了台积电4nm工艺制程的第二代骁龙8,拥有基于Cortex-X3的Kryo超大核,主频达到3.2GHz,4个性能核(2xCortex A715+2xCortex A710,每个频率为2.8GHz),3个Cortex-A510能效核(小核,频率2.0GHz),官方表示CPU性能提高了35%,功耗减少40%。

相关简介:

K60系列还拥有狂暴调校,开启该模式后可以实现性能全开,不降分辨率,游戏全程原画质渲染,还有小米自研的智能稳帧技术。K40系列和K50系列已经连续两代树立了“旗舰焊门员”的品牌形象,毫无疑问,Redmi K60系列也将成为2023年的“旗舰焊门员”,让人期待不已。

RedmiK60配置曝光!搭载无线充电+骁龙8Plus,还有哪些信息?

RedmiK60配置曝光!还有如下的信息。

一、红米k60处理器分为两个版本

红米K60系列会使用骁龙8+和骁龙8 Gen 2这两款处理器,以做到标准版和Pro版本这两个版本的区分。

对比骁龙8 Gen 1,骁龙8+宣称整体功耗下降15%,而CPU和GPU在同等性能下,功耗都能降低30%。

和今年的新品相比,骁龙8Gen2在很多方面都有了很大的提升, CPU性能提升了10%,能效提升了15%, GPU提升了20%, AI提升了50%。

从这一点上来说,新的旗舰平台将继续在性能、功耗、智能、视频等各方面获得一定的提升,而安卓的新一代旗舰芯片,也是越来越受人关注。

二、红米k60采用了三星的2K屏幕

红米k60正面依旧是打孔屏,好在拥有三星2K级别分辨率的柔性直角屏幕,分辨率为3216×1440 ,120Hz高刷搭配HDR10+认证,高频pwm调光、LTPO智能刷新率等功能。

三、红米k60支持无线充电

资料显示,红米k60将会有67 W有线+30 W无线和120 W有线+30 W无线充电两种不同的充电规格,分别对应的是标准版和Pro版本。

值得一提的是,红米k60是Redmi系列中第一款能够实现无线充电的产品,即使是30 W的无线,也基本能够满足大多数人的生活需要,对于主打性价比的手机来说,红米k60还是十分值得期待的。

希望它能够续写红米k50的销售奇迹,成为新一代的平民机皇,让更多的消费者享受到低价高配的手机。