8 月 15 日，据 DIGITIMES 报道，业内人士透露，尽管大众市场的芯片需求迅速放缓，但汽车芯片需求仍然强劲，供应商正在争取在 2022 年第四季度获得更多可用晶圆厂产能。
消息人士称，从事汽车行业供应链的供应商正在与代工厂积极协商第四季度的可用晶圆厂产能，并争取在该季度获得额外的产能支持。
另一方面，消息人士指出，个人电脑和其他消费电子设备应用的需求放缓已经拖累了代工厂的产能利用率。尽管如此，汽车芯片订单只能弥补第三季度产能缺口的一小部分。
消息人士表示，在 2022 年第四季度，没有能力用更多汽车芯片订单来填补其晶圆厂产能的代工厂，尤其是第二梯队代工厂，其晶圆厂产能利用率仍将大幅下降。
消息人士称，对于一线代工厂而言，第四季度只有 5-10% 的晶圆厂产能会受到大众市场产品订单疲软的影响。
目前，供应严重紧张的汽车芯片包括 MCU 和 IGBT。消息人士指出，工业级 MCU 和其他 IC 的供应也仍然相对紧张，这也促使相关芯片供应商在第四季度争夺更多的可用产能。
不过，由于工业 IC 比汽车芯片验证时间更短，工业芯片订单可能会更迅速填补代工厂在 PC 和其他消费电子芯片客户方面留下的产能缺口。
安森美等“暂不接单”，车用IGBT芯片短缺严峻
芯片短缺于2020年底从 汽车 行业开始蔓延到涉及半导体的各个领域，而今，一年多过去之后， 汽车 行业的芯片短缺仍然处于深水区。最近，据财联社报道，安森美深圳工厂内部人士称“车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单，但不排除订单中存在一定比例的超额下单(overbooking)”，再次引发 汽车 业界特别是IGBT需求端的“芯片慌”。
车规级IGBT在新能源电动 汽车 的电动化发展下，需求不断增长。在全球芯片短缺的持续之下，其供应显得更加紧迫。2022年业界传出IGBT或将成为新能源 汽车 生产瓶颈所在，其影响可能将超过MCU。 供应链方面有消息指：安森美、英飞凌等产品交货周期达到30~50期，个别产品周期甚至更长。
安森美
安森美半导体是世界最大模拟 IC、逻辑 IC 和分立半导体元件供应商之一。其拥有12家晶圆制造厂和9家封测工厂，产品自产率达到70%。其中，安森美半导体在中国乐山、苏州、深圳各有一家封测工厂。
作为 汽车 行业前十大半导体供应商之一，安森美的产品应用在 汽车 中的多个领域，包括车载充电器、高压负载电池管理、DC-DC、高压动力总成、主驱逆变、48V皮带传动起动机-发电机(BSG)、ADAS、信息 娱乐 、车门、座椅控制等。
公开信息显示，安森美半导体2019全年收入的近1/3来自 汽车 市场，约1/4来自工业市场，约1/5来自通信市场；按照地区分类，全年收入有约65%来自亚洲市场。
在此次“安森美暂不接单”事件中，安森美深圳公司的G先生表示，“我们对大客户都是采取直供模式，且2年一签，我们现在的产能刚好能满足已签订单的需求。目前我们今年、明年的订单都已经全部订出去了，我们现在已经不接单了。没有足够的产能，接单也无法交付，还要面临违约的风险。不仅是我们，其他主要供应商也面临这样的情况。 ”
其实，车规级IGBT的市场缺货情况或许很严峻。供应链方面的人士认为，目前IGBT缺货已高达50周以上，供需缺口已经拉长到50%以上；目前，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2：1。
IGBT国际市场情况
IGBT 市场长期被英飞凌、富士电机、三菱电机等海外公司垄断。但近两年，由于国外供应链也无法满足旺盛的市场需求，本土供应商机遇显现。
由于英飞凌IGBT供货周期过长，2021年国内部分造车新势力开始转向本土供应商，比亚迪在去年年底与士兰微、斯达半导、时代电气、华润微签订 IGBT 供货订单，理想 汽车 新增时代电气为主要供应商，东风公司与中国中车联手设立的智新半导体，快速扩产IGBT。而斯达半导则依托汇川技术和英威腾等本土工控企业，将产品导入中低端新能源车型，并逐渐向中高端渗透。
国际方面，业界消息显示，英飞凌的12英寸晶圆厂2021年9月已投产，前期产能2-3万片/月，2023年满产8-10万片/月，满足不了新能源 汽车 和光伏市场需求的高速增长。而安森美和ST方面，据业界人士透露，两家公司目前没看到明显扩产。
国内IGBT市场情况
从目前国内外IGBT供应商扩产成效上看，今年下半年IGBT产能或仍无法满足需求。
国内供应商中，比亚迪半导体IGBT产能至2021年6月已接近满产，其与时代电气的新增晶圆产线均处于早期建设阶段，没有额外产能释放；
时代电气今年4月末该公司表示，IGBT芯片、传感器芯片供应链压力很大，目前新能源车IGBT订单饱满，公司基于截至业绩会时的在手订单评估，2022年落实的车规IGBT交付水平有望超过70万台；
斯达半导则显示光伏领域在手订单是现有产能的数倍之多；
士兰微表示，公司持续推进12英寸车规&特殊工艺建设。
分销商情况
除了安森美外，还有多家功率半导体厂商也陷入了IGBT订单交货紧张的情况。
据媒体报道，富昌电子等分销商官网显示，至4月底，IGBT相关产品信息共有2192条，但有库存的仅121条，其中有42条物料货期在45周及以上，部分分销商的部分料号货期甚至拉长到了60周。
部分车企也因为英飞凌产能紧张于2021年开始寻求本土供应商供货。比亚迪也在去年底与士兰微签订IGBT供货订单，业内人士表示，比亚迪通过自产自销以及外购，今年基本不会存在IGBT供应不足的情况；但其他新能源 汽车 车企则面临较大压力。
汽车MCU芯片缺货难缓解 车企开启自救模式
汽车 行业缺芯的问题仍在持续扩大。自2020年以来，受全球疫情等影响， 汽车 行业经历了市场需求下滑的阶段，各大芯片供应商也随之减产以消化库存。但随着全球 汽车 产业复苏，供应周期较长的 汽车 芯片出现了供不应求的局面，尤其聚焦在车规级MCU（即微控制器）（以下简称“MCU芯片”）。
而伴随着 汽车 芯片供应紧张而来的，还有芯片价格上涨的消息。“一芯难求”成为各整车厂亟待解决的难题，根据7月产销统计，广汽集团多个合资车企当月产销出现了环比下滑，主要原因即是缺芯；小鹏 汽车 董事长何小鹏更是发出“抽芯断供供更苦，举杯销愁愁更愁”的感叹。
当下，各整车厂亦对此开启了不同的自救。最常见的做法即是调整生产节奏，包括丰田中国、广汽本田、广汽埃安等均选择了优化生产线的方法。其次，各整车厂开始频频与芯片企业搭建紧密联系，多方位协调解决供货难。再次，走上自主研发芯片的道路，开启自给自足模式。错综复杂的芯片市场正在经历一场变革，打破 汽车 缺芯的僵局已迫在眉睫。
紧张的MCU市场
“马来西亚麻坡县的某芯片供应商工厂因新的疫情，在关厂数周之后被当地政府要求继续关闭生产线到8月21日。”在博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全发布的消息中，全球车用芯片供应商博世ESP/IPB、VCU和TCU等芯片受到上述生产线关闭的直接影响，预计8月后期将基本处于断供状态。
公开信息显示，用于 汽车 控制的核心MCU芯片应用范围涉及车身动力、整车控制、信息 娱乐 、辅助驾驶等，据悉，一辆燃油 汽车 生产需20~50颗MCU芯片，而新能源车则需要100~200颗MCU芯片。基于全球疫情、消费电子领域囤积、需求量大、替换难度大等因素，MCU芯片成为当前 汽车 制造中最为紧缺的芯片。
“当前芯片厂商的产能明显跟不上新能源 汽车 发展速度，新建一条生产线需要耗费两年多时间，导致芯片厂商的产能无法及时满足市场需求。” 汽车 分析师张翔认为当前的市场环境有利于芯片厂商的快速发展。
但这并不妨碍市场对国内MCU芯片企业的青睐。近期，MCU芯片板块出现拉升，富满电子、国民技术（300077.SZ）等个股均有超过7%的涨幅。而在股价水涨船高的背后，MCU芯片供应商却纷纷悄然涨价。
价高者得芯片
增幅迅猛的芯片价格自然引发了行业内相关企业的不满。日前，LED电子显示屏厂商深圳蓝普视讯 科技 有限公司（以下简称“蓝普视讯”）在官网上发布了有关实名举报富满电子涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场的相关文章。其中所述在过去数月的交易中，富满电子多次无正当理由拒绝履行IC芯片产品供货合同，并不断要求加价，严重影响了蓝普视讯的生产排期、后续订单的按期履行等，并挤压了蓝普视讯的市场生存空间。
车企的花式自救
“目前我们是采取调整生产节奏或工作日调休等措施，灵活应对芯片供应紧张的问题，努力将影响降至最低。”针对 汽车 行业持续缺芯的问题，广汽本田采取的正是业内最为常见的调整生产节奏。同样采用调整生产节奏的还有大众、丰田、日产、通用等车企。
而伴随调整生产节奏出现的，则是各车企产销呈现出下滑趋势。根据广汽集团7月产销快报，包括广汽本田、广汽丰田、广汽菲克、广汽三菱等合资车企当月产量均出现了月度环比下滑的情况。
如何在缺芯的大环境中破局，是每个车企无法避免的问题。除了调整生产计划，车企正在通过搭建与芯片厂家的合作、自主研发芯片等方式进行自救。
根据广汽集团方面介绍，面对芯片供应短缺状况，广汽集团在短期内通过积极与芯片原厂、芯片供应商沟通，并建立与芯片供应商沟通协同机制。同时加大对芯片产业链投资，在芯片等领域投资了地平线、粤芯、经纬恒润等数十家芯片及先进传感器公司，进一步补强产业链。
此前，工信部电子信息司司长乔跃山与工信部装备工业一司副司长郭守刚均建议，芯片行业与 汽车 行业上下游协同贯通，紧密合作。而工信部也在大力支持两个行业的对接与联系，推动共建创新联合体和产业生态圈。
而从长远发展来看，自主研发成为各车企的一大挑战，亦将成为国内车企解决芯片问题的关键。在此次芯片危机袭来之际，早已布局半导体业务的比亚迪显得格外淡定。据悉，比亚迪半导体于2004年成立，并于2005年开始布局IGBT业务。今年4月，比亚迪曾表示，比亚迪在车规级芯片领域布局很早，自主研发、适应性强，几乎不受这次全球 汽车 芯片短缺的影响。
自给自足的比亚迪加大了业内进军芯片的决心。广汽集团表示，目前部分电子控制器（ECU）产品已形成初步的国产化推进方案，广汽集团自主研发的空调控制器已完全自主可控。
据悉， 汽车 市场缺芯问题有望于2022年上半年得以缓解，但如何度过2021年下半年缺芯的日子，车企们的最优解仍未可知。
相关报道见C5
汽车芯片为什么短缺？
1、技术演变是原因之一。
当前，全球芯片代工厂大都在发力12英寸晶圆，而8英寸晶圆的产能就受到限制。汽车芯片对尺寸要求不高，8英寸晶圆正是其所需。
2、疫情导致产能不足。
汽车芯片市场被欧美厂商掌握在手中。在疫情期间，这些厂商的产能受到重创，造成汽车芯片供应紧张。
而且，新能源汽车芯片需求量增长，更是加剧供需矛盾。2019年，全球汽车芯片市场规模同比增长11%，到465亿美元。
相关背景
中国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，车规级芯片国产化已拥有规模基础。然而，目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。
结合中国消费电子行业发展和日韩车规级芯片产业链建设经验，未来通过产业扶持政策聚焦解决上述问题，是提高车规级芯片国产化率，增强汽车产业链、供应链自主可控能力的有力途径之一。单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化，需要形成政府牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。
