小编 7 月 26 日消息，昨日，英特尔与联发科宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。
据台媒中央社报道，对此，联发科发布声明称，在高端制程上持续与台积电维持紧密伙伴关系，没有改变。台积电也强调，联发科是台积电的长期客户，并且在先进制程上有紧密的伙伴关系，不会因此影响双方的业务往来。
此外，产业分析师郭明錤认为，联发科希望藉由英特尔协助，取得更多 5G 笔记本调制解调器订单。英特尔则通过与联发科合作，为晶圆代工业务宣传，预计双方合作效益有限。
小编了解到，投顾行业人士分析称，台积电在 7nm 以下先进制程依然保持绝对优势，联发科在先进制程持续与台积电维持紧密伙伴关系不变，预期台积电受影响有限。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片，联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备。英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片1英特尔发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务（IFS）为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后，英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户，这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说，这并不是一个好消息。
去年3月，英特尔新任CEO基辛格宣布了IDM 2.0战略，其中关键的一项举措就是重启晶圆代工业务，同时，英特尔还宣布了庞大的产能扩张计划，以及激进的制程工艺路线图。先进制程工艺以及庞大的产能也成为了英特尔拓展代工服务的重要竞争优势。
在产能方面，自去年以来，英特尔陆续宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座先进制程晶圆厂、200亿美元在美国俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂、30亿美元扩建美国俄勒冈州D1X 晶圆厂、未来10年在欧洲投资800亿欧元（包括投资170亿欧元在德国马德堡建两座先进制程晶圆厂；投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的晶圆厂的制造空间扩大一倍）等。
此外，在今年2月15日，英特尔还宣布以每股53美元的现金收购全球第十大晶圆代工厂——高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。英特尔称，此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。
在先进制程工艺方面，英特尔此前已经宣布了激进的工艺路线图，计划在2022年下半年量产Intel 4工艺，2023年下半年开始量产Intel 3工艺，2024年上半年量产Intel 20A工艺，Intel 18A 工艺将提前半年在2024年下半年量产。
值得注意的是，去年7月，英特尔就已宣布2024年上半年量产的Intel 20A工艺，将与高通达成合作。今年3月，基辛格还对外表示，未来最先进的工艺都会提供晶圆代工服务，其中Intel 3、Intel 18A 制程都已经找到客户，但并未透露具体名单。
据悉，此次联发科与英特尔达成代工服务合作的首个工艺技术节点是“Intel 16”，这是基于英特尔2018年开始出货的22FFL工艺的改进版本。
在Intel 16工艺（相当于台积电16nm）中，英特尔对22FFL技术进一步改造，并增加了对第三方芯片设计工具的支持。双方合作的首批订单将在未来18个月至24个月内出货，但目前还不清楚英特尔获得了多少联发科的订单，以及具体在那座工厂生产。
英特尔表示：“我们无法透露客户产品中的细节，但IFS用户都可以通过俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰、以色列以及未来将在俄亥俄州和德国建立的工厂组成的全球产能网络生产芯片。”
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为全球领先的芯片设计公司之一，每年为超过 20 亿台设备提供芯片支持。联发科是 英特尔代工服务的绝佳合作伙伴，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺技术和地域多样化的庞大产能，将帮助联发科在一系列应用中交付下一个十亿连接设备。”
联发科平台技术与制造运营高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科长期以来一直采用多源战略。我们与英特尔在针对笔记本电脑的5G基带芯片上已是合作伙伴关系。现在通过英特尔代工服务，将我们的合作关系进一步扩展到制造智能边缘设备。
凭借其对大规模产能扩张的承诺，英特尔代工服务将为联发科提供价值，因为我们正寻求创建更加多元化的供应链。我们期待与英特尔建立长期合作伙伴关系，以满足全球客户对我们产品快速增长的需求。”
虽然之前英特尔有宣布将与高通在Intel 20A工艺上进行合作，但是这只是预期，双方并未进入实质性的合作。而此次与芯片大厂联发科达成合作，则是英特尔代工业务的一次实质性重大突破。
根据英特尔此前公布的是数据显示，今年一季度英特尔的晶圆代工业务营收年增175%，是旗下主要业务中，成长幅度最惊人的业务，主要来自思科、亚马逊等30多家客户的订单。而此次成功与联发科达成合作，将有助于英特尔晶圆代工业务进一步加速成长。
值得注意的是，在最先进2nm的制程工艺量产时间规划上，台积电和三星的计划的量产时间都是在2025年，英特尔则计划在2024年上半年量产Intel 20A工艺，同时还计划在下半年量产更先进的Intel 18A工艺。
如果一切顺利的话，英特尔将在2024年在先进制程工艺上超越台积电和三星，重新夺回领先地位。而这也有望帮助英特尔进一步从台积电或者三星手中夺得更多的优质客户（例如高通）的订单。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片2英特尔和联发科今天宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的 16 纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片，该工艺为 22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）节点的改进版。该协议旨在通过利用英特尔的大量产能，让联发科能够建立一个供需更加平衡、有弹性的供应链。
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为世界领先的芯片设计公司之一，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺和大量产能，将帮助联发科产出更多芯片”。
联发科平台技术与制造运营部企业高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科一直以来都采用多源战略，英特尔代工服务产能的扩展将帮助联发科创建一个更加多元的供应链。我们期待与英特尔建立长期的.合作关系，以满足全球客户快速增长的需求”。
联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备。并且英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例。
联发科计划生产的智能边缘设备与英特尔 16 纳米工艺非常吻合，该工艺是英特尔 22FFL 节点的改进版，最早在 2018 年就开始出货。此外，该工艺制造的芯片仍然具有很高的性能，足够大多数产品使用。
为了扭转英特尔代工服务多年来的颓势并向联发科提供代工服务，英特尔向英特尔代工服务投入了 200 亿美元的资金。目前英特尔代工服务已经有了不错的发展势头，像是已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户。
英特尔 CEO 帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）于 2021 年 3 月推出英特尔晶圆代工业务。该业务旨在重振公司市场地位，并在全球芯片制造领域拥有更大的影响力。但英特尔晶圆代工业务今年第一季度仅带来了 2.83 亿美元（约 19 亿人民币）营收，作为参考，台积电和三星今年第一季度分别为 175 亿美元（约 1176 亿人民币）和 53 亿美元（约 356 亿人民币）的营收。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片3英特尔和联发科今天宣布了一项战略合作，刚起步的英特尔代工服务（IFS）将为联发科（2021年第四大芯片设计公司）生产芯片，用于一系列智能边缘设备。
英特尔将在其 "英特尔16 "节点上制造芯片，这是以前称为22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）的节点的改进版。在宣布这一消息时，美国的半导体行业，特别是英特尔，正处于从政府获得大量补贴以增加美国的芯片制造的边缘。
联发科目前使用台积电的大部分代工服务，但它也希望通过在美国和欧洲增加产能来实现供应链的多样化。英特尔的IFS在这两个地区都有设施，符合这一要求，英特尔表示，它预计将建立长期的合作关系，可能会跨越多种技术和应用。
英特尔拒绝对联发科产品的出货时间表发表评论，但表示 "英特尔16 "节点将在2022年为其客户提供磁带输出（硅的首次修订），然后在2023年初提供初步的批量提升。
联发科目前每年生产超过20亿台设备，但目前还不清楚其中有多少将很快来自英特尔的代工厂。英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例，他告诉Toms Hardware："我们不能评论客户产品的细节。IFS客户可以利用英特尔全球工厂网络的产能走廊，包括俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列的现有晶圆制造厂，以及俄亥俄州和德国的新绿地工厂计划。"
全球绝大多数的处理器都是基于旧的传统节点，而不是英特尔即将推出的尖端技术，因为它希望执行其工艺节点路线图，承诺在四年内有五个节点。
联发科计划生产的智能边缘设备与 "英特尔16 "工艺非常吻合，这是该公司成熟的22FFL节点的改进版，于2018年开始出货。22FFL（FinFET低功耗）工艺针对低成本和低功耗的芯片进行了优化，这些芯片仍然具有很高的性能，同时也提供了设计的简单性，以加快产品的上市时间。
对于英特尔16节点，英特尔将22FFL技术进一步现代化，并增加了对第三方芯片设计工具的支持，这与英特尔内部使用的专有设计工具形成鲜明对比。对于IFS来说，如果它计划将芯片设计者吸引到其生产服务中来，支持第三方电子设计自动化（EDA）软件进行芯片设计是向前迈出的关键一步。
"这是IFS建立一个真正的代工业务的机会。Tirias Research的Kevin Krewell告诉Toms Hardware，"在这个过程中可能会有一些成长的痛苦，所以IFS需要一个愿意与它合作的客户。
英特尔决定向英特尔代工服务（IFS）投入最初的200亿美元资金，因为该公司希望扭转多年来的颓势，部分原因是向联发科等芯片设计公司提供制造服务。IFS已经有了发展势头--它已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户，并赢得了美国国防部的一份合同。它也引起了其他行业巨头的兴趣，如Nvidia。
但仅靠第一波客户并不能建立起一个繁荣的第三方代工厂，因此英特尔一直在大力投资建设其计划。英特尔斥资54亿美元收购了现有的第三方晶圆厂Tower Semiconductor，该公司是大批量跟踪边缘节点生产的专家，拥有庞大的客户组合，并从台积电招募了像Suk Lee这样经验丰富的领导人来扩大其设计技术生态系统。
该公司还在扩大其视野，向RISC-V生态系统投入10亿美元，承诺在需要时制造Arm芯片，并授权其自己的x86 IP为其客户建立其定制设计。
将联发科的合作关系加入到名单中，是英特尔适应代工商业模式的另一项重要成就。联发科目前与台积电合作，生产其大部分的芯片。不过，最初的英特尔合作似乎不太可能抢走台积电的很多业务，而且两家公司在今天的公告中没有披露任何财务信息。
芯片巨头发力芯片制造，并宣布为高通代工，4年内追上台积电
芯片行业大部分的底层技术都集中在美国，不管是芯片设备，材料还是架构等等，美国都占有极为重要的地位。而且还有英特尔、英伟达、高通、AMD等世界顶尖的半导体巨头，随便一家公司都足以动摇整个行业。
但美国芯片制造产业也面临一定的问题，仔细观察就能发现，美国大部分巨头都是芯片设计公司，将设计好的芯片交给亚洲代工厂代工。
所以美国面临的问题就是缺乏自主芯片制造产业链，对海外代工厂有非常大的依赖。苹果、高通、英伟达等美企都需要找台积电，三星合作。
包括美国技术最先进的芯片制造巨头英特尔，也考虑将先进芯片外包给台积电或者三星。
美国开始重视本土芯片制造产业，再这么发展下去，美国在全球半导体制造行业的存在感会越来越低。于是美国大力扶持英特尔，在已敲定520亿美元的补贴方案中，预计英特尔能够拿到几十亿甚至上百亿美元的补贴。
一方面美国芯片制造产业发生改变，大力扶持本土芯片制造商。另一方面英特尔也加快行动，发力芯片制造，并且将为高通代工芯片。
台积电和三星加起来的芯片制造市场份额超过了70%。在2020年期间，台积电一家公司的全球市占率就达到了57%。而英特尔的芯片制造市场份额不断下滑，在代工领域更是毫无存在感。
不过英特尔并没有放弃，而是继续发力芯片制造，重启代工业务。据英特尔表示，将开始生产高通公司的芯片，计划在2025年追上台积电和三星。
为了确保芯片制造业务的推进，英特尔还公布了代工业务的路线图。一共包括10nm、7nm、4nm、3nm、20A五大工艺。
英特尔宣布为高通代工采用的工艺为20A，这项工艺预计在2024年第三季度推出。英特尔对芯片工艺节点重新命名，如果20A工艺制程是在3nm之下，那么英特尔将会全力冲击摩尔定律极限。
英特尔在芯片代工业务上有明确的规划，而且还希望在4年内追上台积电。
需要注意的是，英特尔目前的芯片代工业务缺乏经验，也没有太大的市场优势。暂且不说英特尔能否顺利推进五大芯片制造工艺的量产，仅凭客户资源，英特尔的芯片代工就存在许多变数。在这样的背景下，英特尔还能追上台积电吗？
除去客户资源、市场份额等外界因素，单纯从芯片制程工艺和设备两大方面来看，大概能够得知英特尔与台积电之间的差距。
就拿英特尔最新命名的20A工艺来说，这项工艺采用新的RibbonFET晶体管架构，这是英特尔对接近芯片物理极限的 探索 ，英特尔将在原子化的基础上挖掘更先进的制造材料和器件，这一阶段被英特尔认为是半导体的埃米时代。
能够实现怎样的性能表现还未具体披露，但是相信对比台积电的3nm工艺来说，是有一定竞争力的。
其次是EUV光刻机，作为生产高端芯片必不可少的设备，英特尔表示会成为ASML下一代High-NA EUV光刻机技术的主要客户。High-NA EUV光刻机有很强的电路分辨率能力，且价格是普通EUV光刻机的3倍左右。
预计将用于生产传统3nm及以下的芯片，而英特尔的20A制程芯片，大概率也是用这台设备生产。
综合来看，英特尔发力芯片制造业务是做好准备的，放出追赶台积电的话并未说说而已。如果英特尔得到美国的大力支持，并且在技术上取代突破，赢得众多客户订单，追赶台积电的脚步并非不可能。
英特尔加大芯片制造产业的投入，而且还要重启芯片代工。亚马逊已经和英特尔签约，将使用英特尔的代工服务，提供封装解决方案。
未来高通也会基于英特尔20A工艺进行合作。面对英特尔的发力，台积电或许该做好准备了。
你认为英特尔能追上台积电吗？
华为计划2030年左右推出6G；台媒称台积电已断供
华为方面表示将在不久后发布6G白皮书，告诉各行各业6G是什么。
4月12日，华为举行了华为公司第18届全球分析师大会在深圳开幕，华为轮值董事长徐直军分享了一些有关于公司业务的发展。
在华为5G已经大幅领先竞争对手的情况下，华为还抢先了6G的研发，徐直军表示6G网络将会在2030年左右推向市场，而华为将在不久后发布6G的白皮书，告诉各行各业6G是什么。
日前，台媒报道称，美国政府宣布将飞腾等七家大陆公司和实体列入美国出口管制黑名单。美国更新“实体清单”后，台积电第一时间启动盘点机制，清点出飞腾等公司通过IC设计企业下单的产能，全面停止有疑虑客户的订单，以符合法规、系统接轨国际的方向，持续动态应对美方出口管制更新措施，停止承接遭新列入实体清单制裁对象的订单。
对此消息，飞腾方面也在昨日给出回应称，该消息并非台积电官方消息，对此不予置评。
昨日下午，中国人民银行官网发文：人民银行、银保监会、证监会、外汇局等金融管理部门再次联合约谈蚂蚁集团。事实上，在去年11月份，上述四家金融管理部门已经对蚂蚁集团几位包括马云等在内的高管进行过约谈。
此次约谈和上次约谈性质有所不同。中国人民银行副行长潘功胜表示：“自去年12月份四部门联合监管约谈以来，蚂蚁集团建立专门团队，在金融管理部门指导下制定整改方案，积极开展整改工作。此次金融管理部门再次联合约谈蚂蚁集团有关人员，主要是要求蚂蚁集团必须正视金融业务活动中存在的严重问题和整改工作的严肃性，对标监管要求和拟定的整改方案，深入有效整改，确保实现依法经营、守正创新、 健康 发展。”
至于为何二次约谈，则主要出于“强化反垄断和防止资本无序扩张，切实防范风险”的考虑。
昨日的全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军正式向外界透露了华为整体战略，再次明确了华为不造车的战略，未来将与国内车企共同打造子品牌 汽车 。
徐直军明确表示：“产业界或许不需要华为品牌的 汽车 ，但是更需要华为ICT的能力，华为会选择一些伙伴进行深度合作，用华为Inside（内置）的方式，很车企共同打造一些子品牌 汽车 ，赋能车企，面向未来。”
在昨晚举办的发布会上，英伟达创始人黄仁勋宣布将推出三款基于Arm架构打造的处理器，包括CPU NVIDIA Grace、BlueField-3 DPU以及用于自动驾驶的 汽车 SoC芯片。
NVIDIA Grace以先驱计算机科学家Grace Hopper命名，预计将在2023年发货，主要用于计算机领域的细分市场。NVIDIA Grace使用下一代 Arm Neoverse 内核，由多个芯片组合构成，它主要有三个部分，分别是CPU、GPU和内存/IO子系统。
据报道，美国总统拜登周一会见多家大企业高管，讨论严重伤害美国 汽车 行业的全球芯片短缺问题。
拜登在会议期间表示，他已经获得了两党的立法支持，将对半导体行业提供资金。他之前还宣布将向半导体研发领域投资500亿美元，这也是重建美国制造业的宏观计划的一部分，并被包含在2万亿美元基建计划中。
英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）通过在线方式参加会议，他表示，英特尔希望6至9个月内开始在其新工厂生产芯片，以便解决美国 汽车 制造业的芯片短缺问题。
据传，苹果可能在本月发布最新的iPad Pro平板产品，但目前还不清楚是否有单独的发布会，还是以苹果官网直接上架的方式公布这款新品。
而产业链方面已经有人透露，mini-LED屏幕成为了最新的iPad Pro最大亮点，但由于产能等一系列问题，即便是发布时间不延期，也有可能导致新设备的初始供应短缺。其实在此之前因为原材料和供应链的短缺，现款的MacBook和iPad的生产已经推迟了。
“大疆车载”官微发布消息称，将于本月19日上海车展发布相关产品。
根据天眼查信息显示，该官微申请主体为深圳大疆卓见 科技 有限公司，成立日期为2018年7月，由深圳大疆创新 科技 公司100％持股。而对于最新的动作，有大疆内部人士表示，“(车载)相关业务已经做了五年，并不是最近成立的团队，目前车载BU有700多人。”
据了解，大疆车载的高阶智能驾驶方案中集成了以览沃 科技 为代表的激光雷达硬件传感器，览沃 科技 是大疆孵化的独立激光雷达公司。
