集微网报道 近日,TCL 中环在接受机构调研时表示,上半年,公司制造能力与产品竞争力不断提升,光伏材料的出货 34GW,全球市占率提升至 25.3%,盈利能力稳步加强;叠瓦组件持续进入到主要终端白名单,在市场的开拓上成绩显著;半导体材料方面,出货面积与全球市占率继续提升,持续成为中国大陆地区最大的半导体材料的制造出货商。

TCL 中环从 1958 年开始做半导体,具有较长的发展历史,尤其是在重掺方向,积累了较强的产品竞争力和品牌能力。同时不断提升轻掺方向的产能布局与产品开发能力。未来轻掺产品将成为产能占比中更大的产品。

公司整体半导体板块会沿着要是以下路径推进:1)有自己的特色,做出品牌;2)坚持研发,把产品线做通;3)具备一定规模。通过规模化和质量、成本的充分竞争力的提升,是公司未来的路线。

TCL 中环称,公司始终坚持双摩尔技术路径,坚持 TotalSolution 路线,致力于为客户提供全面解决方案,技术先行推动产品拓展和产业扩张,实现“国内领先,跻身国际第一梯队”。

而在光伏领域,TCL 中环表示,技术创新是光伏制造业适应未来发展关键因素之一。公司多年来持续推动研发工作,注重过程中的经验积累。公司在技术创新与制造方式变革方面持续加大研发投入。使得公司整体原生多晶消耗率、单炉产出、单公斤出片数等指标大幅领先。未来随着原材料价格下降,非硅成本占比提升,制造能力优势将更加明显。

对于硅料价格步入下行所带来的影响,其称,公司全部工厂的设计和产业的设计都是围绕要穿越周期,即投资周期、价格周期、产量周期等。中环在技术创新和工业 4.0 方向的优势,带来单炉产出、人效等指向非硅成本的指标的不断优化。当硅料价格下降,非硅成本占比提升,公司的非硅成本优势扩大。同时,硅料价格下降,库存跌价难以避免,公司始终坚持低库存高周转策略,在工业 4.0 制造模式的加持下,保障内部经营周转效率,经营效率全行业领先。