集微网消息，近日，一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。
该份通知函显示，因供应链成本压力和持续的旺盛需求，英特尔拟调涨部分 FPGA 产品价格，涉及 Arria®、MAX®、Stratix®、Cyclone® 等产品线，其中较旧料号涨价幅度为 20%，较新料号涨价 10%。
FPGA 全称为 Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，本质是一个芯片。
函件还显示，相关措施将于今年 10 月 9 日正式生效，所有该日期及之后发货的产品均将按照新的价格结算。
本周早些时间，媒体还曾曝出英特尔涨价传闻，据称将涉及全线产品，包括 CCG、DCG 等主要部门产品线，英特尔没有直接回应涨价传闻，仅强调公司将继续满足客户对产品的需求，并在短期或中长期继续为客户带来创新和价值。
未来半导体 - 7月22日重要芯闻
# 中国 汽车 动力电池产业创新联盟：预计2022年我国新能源 汽车 产量达526.7万辆 同比增71.7%
在2022世界动力电池大会上，中国 汽车 动力电池产业创新联盟理事长董扬预计，2022年我国新能源 汽车 产业规模将继续保持增长态势，产量规模预测合计将达到562.7万辆，同比增长约71.7%；新能源乘用车约535.7万辆（纯电乘用车429.44万辆、插电混动乘用车106.26万辆），同比增长约75.3%；商用车产量为26.98万辆，同比增长约21.5%。
# MIT研究人员发现了一种性能比硅更好的半导体材料
硅是地球上最丰富的元素之一，其纯净形式已成为许多现代技术的基础，从太阳能电池到计算机芯片,但硅作为半导体的特性远非理想。现在，来自 MIT、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员发现了一种称为立方砷化硼的材料，这种材料可以克服硅的上述两个限制。其为电子和电洞提供了高迁移率，并具有优良的热导率。研究人员表示，这是迄今为止发现最好的半导体材料，在将来也可能说是最好的材料。
# 应对模拟混合信号市场，西门子推出 Symphony Pro验证平台
在日前的第59届设计自动化会议 (DAC) 上，西门子 EDA 推出了其下一代混合信号 IC 验证工具 Symphony Pro。Siemens EDA 混合信号业务部门首席产品经理 Sumit Vishwakarma 接受了一些媒体的采访，并解读关于验证及其他一些内容。
# 三星斥资2000亿美元新建11家芯片厂
据媒体报道，韩国半导体巨头三星电子提出在美国得克萨斯州大规模建设半导体制造设施的计划。三星在向得州提交的一系列文件中，提出了投资近2000亿美元建设11家工厂的潜在计划。其中，两个工厂将建在得州首府奥斯汀，九个将在泰勒。此前，三星已经公布了在泰勒投资170亿美元建立一个先进半导体生产基地的计划。不过，三星并没有承诺一定会建造这些新生产基地，而是强调，这一“假设性提案”可能会在各种情况下出现变动。而且，即使三星确定投资并推进这一计划，首个新建的工厂也要到2034年左右才会开始运营。
# IQE控诉高塔半导体盗用商业机密及技术专利
# 三星电子寻求得州潜在芯片工厂税收优惠
据路透社报道，三星电子向美国得州当局提交的文件显示，该公司已开始为其在得州的11家潜在芯片工厂申请税收减免，投资总额约为1920亿美元。三星电子已在得州拥有一座芯片工厂，并正在建造一座新工厂。上述文件首次公开估计了拟议中的新投资的潜在价值，显示每家工厂将耗资120亿至230亿美元，并创造900个或更多就业机会。
# 摩根士丹利：需求疲软，预计联发科第三季度营收下降超 8%
7 月 22 日消息，摩根士丹利（Morgan Stanley）报告称，由于中国大陆智能手机市场萎缩，联发科第三季度需求疲软，预计其营收将会下降。摩根士丹利表示，虽然中国工信部 6 月份数据显示手机出货年增率转正，但预计中国大陆智能手机全年出货量仍将下滑 10%-15%。由于 618 期间手机销售量不如预期，因此下半年智能手机供应链将减少库存。在此情况下，预计联发科今年第三季度营收将减少 8%-12%，毛利率降低为 48%-50%。
# 消息称英特尔部分 FPGA 芯片产品涨价，最高达 20%
近日，一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。该份通知函显示，因供应链成本压力和持续的旺盛需求，英特尔拟调涨部分 FPGA 产品价格，涉及 Arria 、MAX 、Stratix 、Cyclone 等产品线，其中较旧料号涨价幅度为 20%，较新料号涨价 10%。
# SK 海力士否认无限期推迟韩国工厂扩建：还没有作出决定
据韩联社报道，有消息人士称，由于全球经济的不确定性越来越严重，全球第二大存储芯片制造商 SK 海力士暂停了韩国工厂扩建计划。消息人士表示，在 SK 海力士上个月 29 日召开的董事会上，决定无限期推迟扩建计划。SK 海力士作出该决定主要是因为在经济前景高度不确定的情况下，公司将对大规模投资采取更加谨慎的态度。
# 长沙盈芯半导体 科技 公司完成数亿元A轮融资
近日，长沙盈芯半导体 科技 有限公司宣布完成数亿元人民币A轮融资，本轮融资由深圳速源控股、长沙麓谷投资、民航股权投资基金、蒲公英私募基金、国融大量私募基金共同完成。本轮融资资金主要用于芯片研发、人才建设、市场推广、产业布局等体系完善。
# 川环 科技 ：拟参与设立合资公司 涉足储能及半导体行业等领域新材料产品
川环 科技 7月22日晚公告称，公司拟与文琦超、文建树、唐宏3名自然人股东共同投资设立合资公司川环德尚，旨在为新能源(储能)及半导体行业等领域提供新材料解决方案及终端产品与服务，打造新的盈利增长点，不断提升公司的核心竞争力与盈利能力。文琦超及文建树为公司的控股股东、实际控制人，本次共同投资设立合资公司的事项构成关联交易。
# 韦尔股份投资成立半导体 科技 公司 注册资本1亿元
企查查APP显示，近日，天津极创豪芯半导体 科技 有限公司成立，法定代表人为陈可卿，注册资本1亿元，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；软件开发等。企查查股权穿透显示，该公司由韦尔股份等间接共同持股。
# 浙江大学发布“天目 1 号”超导量子芯片系列应用成果
# 射频芯片厂商国博电子成功登陆科创板
7 月 22 日，国博电子在上海证券交易所科创板上市，据了解，国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。在高密度集成领域，公司基于设计、工艺和测试三大平台，开发了 T / R 组件、射频模块等产品；在射频芯片领域，公司基于核心技术开发了射频放大类芯片、射频控制类芯片等产品。
# 近 5 年全球元宇宙专利申请超过 2000 件，微软三星均已过百
西班牙一家咨询公司的数据就显示，在过去的 5 年里，全球所申请的元宇宙相关专利翻番，超过了 2000 件，微软和三星目前所拥有的元宇宙相关的专利，分别已有 158 件、122 件，是元宇宙相关技术专利第 1 和第 2 多的公司。宇宙相关专利在数量上仅次于微软和三星的，是在 2015 年凭借一段“鲸鱼跃出篮球场地面”的视频而大火的 Magic Leap，之后的则分别是 IBM、迪士尼、Meta、Adobe、Verizon、英特尔和 Snap。
# 宁德时代 M3P 电池明年将推向市场，能量密度高于磷酸铁锂、成本优于三元电池
据财联社报道，宁德时代首席科学家吴凯今日在世界动力电池大会上表示，公司 M3P 电池已经量产，明年将推向市场运用。M3P 电池是宁德时代基于新型材料体系研发的电池，其能量密度高于磷酸铁锂，成本优于三元电池。
# 初创公司与 SpaceX“抢饭碗”，将于 2024 年发射火星探测器
7 月 22 日上午消息，据国外媒体报道，太空初创企业 Relativity Space 从未发射过火箭，太空运输企业 Impulse Space 也从未在太空中测试过任何推进器，尽管如此，7 月 19 日，这两家位于美国加州的太空公司宣称，将联手启动一项雄心勃勃的太空任务，预计不到 3 年的时间内登陆火星表面。
# 福特：将从宁德时代采购成本更低的磷酸铁锂电池来追赶特斯拉
福特 汽车 周四表示，将从中国电池巨头宁德时代（CATL）进口成本较低的锂铁电池，用于其北美电动皮卡和 SUV。目前福特正在与 CATL 建立更进一步的联盟，并达成一系列单独协议，以确保未来 10 年的电池和电池材料安全。对此，宁德时代证券事务代表表示，宁德为福特全球供应电池，宁德时代并不造车，而双方的合作锁定的电池体系是磷酸铁锂。
# NASA 将于 9 月下旬借 SpaceX 龙飞船去往国际空间站，包括日本、俄罗斯宇航员
进口芯片直接涨价20%，全球芯片究竟有多缺货？
首先，由于疫情，全球芯片产能下降。疫情是最直接的原因。由于国际疫情无法完全控制，病毒传播风险始终存在，防控力度小，防控措施滞后，导致芯片厂商无法满负荷生产，生产效率下降。再者，由于芯片本身的制造工艺复杂，高端芯片的不同生产环节由全球不同的厂商完成。
只要有一个环节因为疫情而无法正常运转，整个芯片制造过程就会停滞不前，导致整体产能下降，芯片的货源供应减少。但市场需求仍在增加，自然导致全球电子行业芯片短缺。二是美国断供，加剧了芯片短缺。美国将华为和SMIC列为实体，禁止向其供应半导体元器件和材料，并打算通过完全切断供应来遏制龙头企业的发展，进一步扩大对市场的控制。今年的芯片短缺是故意针对的，加剧了中国的芯片短缺。
作为科技领域新兴的人工智能行业，在芯片短缺的情况下会面临什么影响？未来会向什么方向发展？一般来说，芯片短缺对人工智能行业的影响可以用“短期安全，长期影响”来解释。首先，人工智能产品的核心是智能算法。算法是决定产品“智能”的核心因素。算法要应用到实际应用中，还是需要芯片来携带；中国的人工智能行业还处于新兴阶段，很多基础智能算法对芯片性能没有太过极端的要求，而28nm工艺的芯片可以满足大部分智能产品的需求。目前中国在28nm工艺的芯片上有一定的生产能力，国内芯片厂商目前的产能可以保证这种水平的芯片供应。
对于尖端7nm和5nm工艺的高端芯片，除了高端智能手机应用，其他智能产品短时间内不会使用这种尖端芯片。其次，整个行业尖端芯片供应紧缺，供大于求是行业的常态。我国的人工智能企业通常选择优化核心算法来匹配现有硬件水平，人工智能产品的商业应用对硬件要求不高，市场处于培育和成长阶段。从成本来看，高端芯片不是主流配置。最后，芯片短缺对人工智能行业有很大的长期影响，因为主流市场可能需求不大，但尖端的人工智能技术和算法实验仍然需要尖端的芯片才能落地应用。如果尖端芯片长期供不应求，核心算法的升级会造成镜像，一定程度上阻碍尖端技术的进步。
