全球芯片危机持续导致汽车行业供应链紧张。大众汽车与意法半导体本周三表示，两家公司将联合开发一种新型半导体。此举表明，大众汽车正努力获得对芯片供应的更大掌控权。
路透报道称，这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接关系。自 2019 年底芯片短缺冲击汽车行业以来，高管们一直在践行这一举措。
大众汽车软件部门 Cariad 今年 5 月表示，公司还将从高通采购 L4 级自动驾驶系统芯片。对此，Cariad 发言人表示，新协议不会影响双方的合作关系。
Cariad 和意法半导体在一份声明中表示，将共同设计这款新芯片，它将成为 Stellar 微控制器半导体家族的一部分，并声称两家公司正在“达成协议”，由台积电生产。
福特与大众签署战略协议 将共同推出商用车和中型皮卡车？
6月10日，福特汽车公司和大众汽车集团正式签署了战略联盟协议，根据协议，双方将实现在中型皮卡、商用车和电动车领域内的优势互补、协同合作从而更好地满足各自在欧洲以及其他地区市场的消费者快速增长的需求。
对于此次战略联盟协议的签署，双方领导人都给予了高度评价，大众汽车集团CEO迪斯博士（Dr。 Herbert Diess）表示：“新冠肺炎疫情的爆发及其对全球经济带来的影响，使大型企业之间组建战略联盟比以往任何时候都更加重要。这一合作将有效降低产品研发成本，加快电动车及商用车型在全球更大范围内的推广，帮助双方进一步提升和巩固行业地位。”
福特汽车公司CEO韩恺特（Jim Hackett）则表示：“随着当今世界智能化发展，消费者也表现出对智能网联车型的巨大热情，两家公司的全球战略联盟因此应运而生。这一联盟为我们带来了巨大的机会，让双方能够努力创新解决诸多全球交通难题，同时也为我们的消费者带来巨大的回报。尤其是在各大公司在现金投资上都更加谨慎的今天，这一联盟就显得更加重要。”
去年7月，福特汽车公司和大众汽车集团联合宣布双方计划签署战略合作协议。两家公司期望通过建立战略联盟，加速产品更新换代，开展创新科技合作，更好地为全球消费者提供更加实用且多样化的车型，为现有和未来的客户带来更好的用户体验。上周大众汽车完成对自动驾驶平台公司Argo AI的注资，两家公司将分别与Argo AI开展合作，基于Argo AI的创新科技，规模化开发自动驾驶车型。
据悉，此次签署的合作协议内容包括自2022年起，大众汽车将推出一款由福特汽车研发和生产的Amarok系列中型皮卡车。从 2021年起，双方将进一步加强商用车业务：大众汽车商用车将负责开发和生产一款基于大众汽车最新Caddy车型研发的城市厢式货运车，福特汽车则负责开发一款载重为一吨的轻型厢式货车。福特汽车计划在2023年在欧洲市场推出一款基于大众汽车MEB平台开发的纯电动车型，从而提升其在欧洲市场电气化产品的竞争力。双方希望通过战略合作，在这些产品的生命周期内能够生产出总计最高可达800万台的中型皮卡、商用厢式车和厢式货车。
此外，双方也强调，战略联盟不会涉及两家公司之间的交叉持股，双方仍将继续在全球市场上通过竞争共促发展。
大众首次联手半导体厂商开发汽车芯片，可以缓解芯片紧张的问题吗？
全球汽车芯片的短缺问题尚未得到缓解，汽车制造商已经与半导体制造商联手开发汽车芯片，以更灵活地应对紧张的芯片供应链。大众汽车公司正拼命在电动汽车的道路上追赶特斯拉，目前特斯拉几家生产厂的产能紧张，为竞争对手提供了前所未有的追赶机会。大众汽车上个月重申了其在2025年前超越特斯拉成为最大电动汽车制造商的目标。该公司已投资超过520亿欧元用于改进电池驱动的汽车，并计划在未来一年在全球范围内销售约70万辆电动汽车。
汽车行业已经经历了核心短缺的最困难时期，但核心短缺不会立即得到解决，它将继续影响汽车行业一段时间。对于芯片供应紧张的问题何时能完全解决，各方都有各自的预测。到2022年第三季度，芯片短缺可能会有所缓解，但现实是，它仍然受到许多不可控因素的影响。
许多国家仍在遭受流行病的困扰，这可能会影响到芯片的供应；其次，芯片制造商的时间表受到汽车公司预测销量的影响，汽车公司很可能会夸大其预测销量，以提供自己的芯片数量，加剧了汽车市场的内核短缺。
同时，精准解决供应链堵点，着力解决 "缺芯"、"缺柜"、"缺人 "问题，加强能源、物流、就业等要素协调，确保重点行业供应链稳定，着力解决汽车等领域芯片短缺问题，打通关键零部件供应渠道。汽车智能化、自动驾驶、智能驾驶舱等汽车传感设备快速发展，计算能力、数据量需求不断增加，汽车控制芯片、存储芯片等成为市场增长点，国内汽车芯片企业也加快了发展能力，芯智科技、地平线、黑芝麻等公司都已 "装进汽车"。
