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小编 7 月 20 日消息，高通推出了最新一代的可穿戴设备芯片骁龙 W5 和 W5+ Gen 1 系列，另外高通公司还宣布了下一次 Snapdragon 峰会的日期。这一年度活动通常在夏威夷举行，今年也将如此。需要注意的是，2022 年骁龙峰会将在 11 月 15 日至 17 日举行，为期三天。而不是此前通常的 12 月份。
在骁龙峰会上，高通将推出其最新的旗舰移动芯片平台，所以今年 11 月将迎来骁龙 8 Gen 2 旗舰芯片的首次正式亮相。
虽然高通并未具体提及为何将骁龙峰会推迟到 11 月举行，但这可能与中国智能手机市场有关，中国智能手机通常在春节期间销量大增。因此，许多中国厂商希望能够在此之前推出旗舰手机设备，并且有充足的时间来获得芯片的交付。
高通骁龙 8 Gen 2 是骁龙 8 Gen 1 的继任者，将由台积电代工，但可能依然采用 4nm 制程。联发科也将发布天玑 9000/8000 的迭代芯片，也将采用台积电 4nm 工艺。
骁龙8gen2下一代发布时间
骁龙8gen2下一代发布时间2022年11月15日至17日。根据查询相关公开信息显示，就下一次Snapdragon峰会的日期给出了答复，宣布峰会将在11月15日至17日举行，为期三天。
8gen2手机发布时间
Gen2于2022年11月16日发布。
骁龙8Gen2于2022年11月16日正式发布。骁龙的8Gen2移动平台经过智能设计，并完全采用突破性的AI，可以提供真正非凡的体验。这个人工智能奇迹提供了加速的性能，无与伦比的连接，冠军级别的游戏，巧妙的捕捉等。
此外，骁龙8Gen2将人工智能引入骁龙X705G modem RF系统，这是modem-RF系统中第一个也是唯一一个5G AI处理器，是有史以来最先进的移动连接平台。
骁龙8 Gen2是高通今年发布的第三款旗舰处理器。全新的骁龙8Gen2旗舰平台采用1+2+2+3架构，工艺上采用了TSMC的4nm技术。它配备了一个3.2GHz的X3超级核心，两个2.8GHz的A715，两个2.8GHz的A710和三个2.0GHz的A510。与目前的骁龙8 Plus相比，性能提升10%左右，功耗降低30%左右。
骁龙的8GEN2将采用TSMC最新的N4P工艺，是N4的小改型升级版，而骁龙的8Plus则采用了N4工艺。N4和N4P工艺之间的关系类似于华为海思麒麟990 5G版使用的7nm EUV工艺和4G版使用的7nm工艺之间的关系。后者是前者的小迭代。
