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小编 7 月 18 日消息，据中国电子科技集团公司第九研究所消息，近日，九所发布半导体集成电路测试核心部件 —— 宽频带同轴探针最新研究成果。
▼ 图自中国电子科技集团公司第九研究所
据介绍，“宽频带同轴探针”应用于芯片工艺模型测试、工艺监控和成品测试，贯穿芯片制作全过程，半导体芯片在封装之前，必须经过探针测试，以检验半导体芯片质量是否达到标准，从而消除不良产品，提高芯片可靠性。
绵阳市经济和信息化局消息称，在今年以前，国内的“宽频带同轴探针”全部由国外进口，我国并不具备国产能力。为了打破这一现状，中国电子科技集团公司第九研究所于 2018 年成立项目团队，并依托自身多年的技术积累，通过 4 年刻苦攻关后，成功研发了多款“宽频带同轴探针”。
这些国产探针的价格是进口产品的一半，但交付周期却远超国外 —— 国外企业 12 周交付，电子九所可以在 2 周之内完成交付。目前，这些探针已处于供不应求的状态。
中国电子科技集团公司第九研究所副总工程师张芦表示：“我们的探针产品一经推出，行业反响非常之大，这个大，大到有点超乎我们的想象。大家都知道华为是我们国家整个电子领域的一个龙头，它看到我们推出这个产品以后，非常兴奋。”
根据电科九所的市场发展规划，“宽频带同轴探针”预计三年内覆盖 80% 以上的国内市场，并将带动上下游产业发展。
小编了解到，中国电子科技集团公司第九研究所对外称西南应用磁学研究所，始建于 1967 国家大三线建设时期、主体由北京内迁四川绵阳组建而成；主要从事磁性功能材料与特种元器件的研制、开发、生 产、服务以及应用磁学基础研究；是我国唯一的综合性应用磁学科研机构。
山东两地传来好消息：芯片核心材料实现突破，打破国外企业垄断
自从华为被全面禁供，显现出来的疲态，不用刻意宣传，相信很多人也能看出来。
但“祸兮福所倚，福兮祸所伏”，谁又敢肯定地说，这就是一件彻头彻尾的祸事？
随着美国最终的目的浮出水面，越来越多的企业清晰地认识到“自主化”的重要性，快速加入进国内产业链中。
一、4月29日，国科天骥新材料有限责任公司光刻胶滨州生产园区交付。
此次光刻胶的研发生产，是中国科学院大学、滨州市人民政府、山东魏桥创业集团、中信信托协同构建的“产学研融政” 科技 新生态的一项重大成果。
2019年开始，研发团队在滨州建设生产园区，项目投产后将主要用于芯片核心材料 光刻胶的研发生产 。
二、淄博新恒汇电子打破垄断，实现“高精度蚀刻金属引线框架”完全自主可控批量生产。
5月3日，齐鲁网报道：
据淄博新恒汇电子公司总经理介绍：
2019年7月，淄博新恒汇电子投入6000万元，先后从国内外招聘20多名顶尖芯片封装领域专家，进行自主化研发。
经过反复试验，反复校对，反复修改，一种颠覆传统制作工艺的全新生产方案从企业实验室走入生产车间。
同时，企业总经理黄伟表示：
目前，该企业的整条生产线设备已经完全实现国产化，且原材料供应也已经在国内实现替代，企业将进一步加大投入将产能提升至1亿条。
要说华为被禁以后有啥变化，真的可以说弊大于利。
智能手机彻底跌出了前五；5G订单，被拒被抢；还被喷得一无是处......
但与之相比，国内产业链却发生了天翻地覆的变化。
以前即便国内设备已经具备了可以测试的状态，但也很少会有厂商愿意给这个机会。而现在中芯、长江存储、合肥长鑫等等这些本土的晶圆厂，都会给国内设备一些机会。 为国产设备提供了验证试用平台和进口替代机会。
正因为如此，设备国产化一天一个样，也取得阶段性突破。
以淄博新恒汇电子为例：
当生产工艺在一定程度上实现突破以后，必然会有新的问题出现。生产高精度蚀刻金属引线框架的原材料铜和关键设备，依然会被国外企业“卡脖子”。
淄博新恒汇就联合国内上下游相关企业，搞了一个联合研发攻关，很短的时间就搞定了，这在以前是很难实现的。
而让国内厂商态度产生改变的根本原因就是美国无端断供华为的行为，让厂商们对自主化重要性产生了进一步的认知。
央视《 财经 》近期对一家深圳的 电子 科技 企业 进行了报道：
自去年以来，随着国内5G产业的加速发展，该企业的产品也迎来了订单潮。
该负责人预测，今年他们企业的总体订单还要增长70%以上，而这一切，都是由于5G手机的快速出货。他们原来的产线，像LTCC部分，由原来的12条已扩充至20条。
估计在2021年下半年还要再翻一番。
目前来看，电子元器件的国产替代化带来的效应已经显现出来，将会有更多的相关企业得到越来越多的机会。
虽然国内企业在一定范围内得到了施展的机会，但依然面临着不可忽视的三大问题。
一、 整体上国内设备厂商目前处于全球的第二梯队，在“一代技术、一代设备、一代产品”的半导体行业，很难保证研发技术跟上晶圆厂的速度。
二、 设备容错率依然无法跟国外大厂设备相抗衡。而设备的回报率在很大程度上与价格无关，更取决于它的成熟程度，所有的晶圆厂家更愿意采购良品率高的产品，即便价格高一点。
三、 半导体行业的合作，并不是过家家这般简单，寻求的是一种长期合作关系。晶圆厂商宁愿选择价格高昂，但生存率高的企业，也不愿意面对一个朝不保夕的供应商。不然供应商一旦出现问题，晶圆厂也会面临被动。
短时间内来看，华为等企业确实受到了很大的重创。但从产业链的角度来讲，美国的制裁已经激发、刺激国内半导体行业国产替代化的热血跟激情。
国内终端以及主要环节的厂商的态度明显发生了转变，未来必定有一大批企业持续受益于国产替代的趋势。
当然网上很多人对于“光刻机”的执念太深，其实还有很多环节是需要去解决的。整个过程也不是嘴上吆喝几声就能实现的，未来确实有一段路要好好地走一走。
最后分享一句名人名言：
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华为自研芯片正式登场！打破美韩技术垄断，速度之快令人叹服
提及华为芯片，就绕不开今年上半年美国新制定的规则，因为美国这样做的主要目的就是掐断华为的全球芯片供应链。华为本质上只是一家芯片设计公司，需要与代工厂和各大供应商合作，才能保证芯片供应充足。
然而在规则的笼罩下，任何含有美国技术的厂商想要出货华为都必须申请相关许可证，否则就不被允许。正因于此，华为海思设计出来的芯片得不到代工，也无法直接从第三方公司购买芯片，导致华为的其它业务也出现了一些问题。
其中影响最大的就是华为的手机，毕竟每一部手机都需要很多芯片的支持，一旦失去了芯片来源，手机业务的发展就会停滞不前。要知道，近几年手机等消费者业务已经成为了华为最主要的营收手段，所以它必须要想办法改善自身的处境。
在这种局面下，华为的生存空间被极大地压缩了，但是它始终没有放弃，依然在朝着自己的目标前进。为了实现芯片的自主化生产，华为开始进军芯片制造领域，希望能建立起完全不含美国技术的生产线，这样一来所谓的规则自然就失效了。
除此之外，华为还将继续加大对海思的投入，未来会全面扎根于半导体领域。而海思也不负众望，不仅保持住了正常的发展状态，还传来了突破的好消息。近日，华为自研芯片正式登场，为自己争取到了更多的希望。
11月30日，据国内媒体消息称，华为海思自主研发的显示屏幕驱动芯片已经完成了流片测试，很快就能实现量产并应用在手机上。这意味着华为海思的芯片研发工作取得了不错的进展，而且一举打破了美韩的技术垄断。
因为在此之前，国内并没有研究屏幕驱动芯片的厂商，而这项技术对于智能手机等电子产品而言具有重要的作用，美国和韩国在这方面享有近乎垄断的地位。但是今时不同往日，随着华为海思的成功突破，美韩的地位势必会受到冲击，国内也终于有了自主化的屏幕驱动芯片。
与传统的手机芯片相比，屏幕驱动芯片的工艺难度并不是很高，华为完全可以自己设计自己生产，不用借助任何国外厂商。此外，在生产屏幕驱动芯片的同时，华为还可以进一步攻克芯片制造方面的问题，为接下来生产麒麟芯片做好准备。
由此可见，即便是面临着美国的压力，华为也能在逆境中找准方向，并且不断地向前进步。对此，无数国人都表示非常振奋，毕竟华为已经成为了国产技术的代表，它的突破就意味着国产技术的突破，而且速度之快实在是让人叹服！
估计美国也没有料到，华为海思这么快就能生产出屏幕驱动芯片，如果继续按照这个趋势发展下去，那么华为掌握芯片制造技术也是指日可待。到时候，美国的规则将会变成一张废纸，而诸多美企也会遭受严重的损失。
之所以这么说，主要是因为华为只要将芯片技术突破到顶尖水平，就能够做到自主独立设计和生产芯片，不再需要供应商。这样一来，美国芯片企业就会失去一个大客户，其产品卖不出去，肯定会影响将来的发展。
因此，最近这段时间，美国先后开放了很多厂商的许可，例如台积电、三星和高通等。但是殊不知，华为已经意识到了芯片自主化的重要性，就算与供应商合作，也不会放弃自研工作，这才是它的安身立命之本！
华为自研芯片正式登场很好地证明了海思有能力设计并生产出优秀的芯片，希望以后它能继续朝着这个方向努力，给我们带来更多的好消息。同时，也相信在国内的大力支持下，国产芯片将会随着华为一起崛起！
对此，你们怎么看呢？欢迎留言和转发！
龙芯正式宣布，核心技术100%自研，一举打破海外垄断
近年来，我 科技 崛起的速度非常快，多种电子智能产品畅销海内外，让我国成为了世界上最大的芯片消耗国。然而，由于多种原因，造成我国芯片的自给率却不足30％。 随着万物互联时代的到来，物联网、智能 汽车 、手机以及人工智能都需要芯片的支撑，但是，美国为了阻止我国 科技 的崛起，巩固自己的“ 科技 霸权”，不断对我国企业进行芯片制裁。
美国接连不断的打压，让我们意识到推动国内半导体行业发展的重要性， 不断加码在半导体领域的布局，高调喊出“能给尽给，应给尽给”的口号！ 在国家的支持下，科研人员的努力下，“中国芯”不断取得新的突破。
4月15日，国内半导体巨头龙芯中科正式发布中国新一代自主指令系统架构--LoongArch。据龙芯中科董事长、中科院研究员胡伟武介绍， 龙芯架构已经对从顶层规划到各部分的功能进行重新定义，每条的指令编码、名称、含义也进行了自主重新设计，可以同时兼容多种主流指令系统。
或许一部分朋友不太了解指令系统，我就简单地打个比方介绍一下。如果把芯片设计比喻成盖房子的话，指令系统就是砖头或钢筋。简单点说，如果没有指令系统，芯片设计就无从谈起，更不要讲芯片制造了。
任正非曾表示，我国拥有世界最顶级的芯片设计企业，由于光刻机被卡了脖子，我们无法独自制造出高端芯片。 其实，我们在芯片领域，缺少的何止是高端光刻机，“中国芯”的设计软件也随时面临着卡脖子风险。
由于美国的打压，让华为芯片设计子公司海思成为国内名气最大的芯片设计企业，确实，海思在芯片设计方面足可以配得上它的名气，但是， 海思芯片设计所使用的EDA软件却来自美企，并且在被美国制裁后，美国的EDA软件公司已经停止了与华为的合作，虽然海思买断了使用权，但是却无法得到更新，要知道，EDA软件的更新频率非常高，有时一周就会更新一次。
所以，我们研发自主的芯片设计系统迫在眉睫。所幸的是，龙芯中科不负使命，研发出自主指令系统架构。除此之外，据龙芯中科公布的信息显示， 龙芯自主研发的3A5000 CPU性能已经接近市场主流产品的水平，核心技术也实现了100%国产化，已经可以做到美国等西方国家的技术制裁。
对于“中国芯”不断取得新的突破，作为芯片领域霸主的美国已经坐不住了，拜登更是赤膊上阵， 于近日主持召开“芯片峰会”，邀请高通、台积电、英特尔、三星等十几家芯片巨头参加，唯独没有邀请我国半导体企业，其险恶用心昭然若揭，企图让世界半导体行业与“中国芯”脱钩！
为了吸引这些芯片巨头加入“美芯”阵营， 美国正在酝酿2万亿美元基建计划，将拿出1000亿美元资金发展国内半导体产业链，其中500亿美元将用于芯片制造、研究和开发。
就“中国芯”大好的发展前景，以及各大芯片巨头的反应来看，美国此举也将是无功而返，甚至是加速美企失去半导体行业的话语权。
