SEMI 旗下的电子系统设计联盟近日发布市场统计报告，显示全行业营收今年一季度达到 35.405 亿美元，同比增长 12.1%，创出历史新高。
根据报告所划分的产品和应用类别：
计算机辅助工程（CAE）当季营收增长 14.8% 至 11.182 亿美元；IC 物理设计和验证当季营收下降 7.5% 至 6.312 亿美元；PCB 和多芯片模组（MCM）当季营收增长 1.4% 至 2.933 亿美元；半导体 IP 当季营收增长 23.7% 至 13.765 亿美元；服务类当季营收增长 22.7% 至 1.214 亿美元。
从区域上看，美洲地区依然是该行业最大市场，今年一季度市场规模达到 15.227 亿美元，同比增长 18.5%，除日本以外的亚太地区市场一季度体量为 13.203 亿美元，同比增速 13.2%。
