小编 7 月 17 日消息，微星宣布将在旗下 AMD Ryzen 7000 Zen4 配套的 600 系列主板上使用免螺丝设计的 M.2 SSD 插槽。该系统依赖于 MSI 无螺纹 M.2 Shield Frozr 和 EZ M.2 卡箍的组合设计，目前正在申请专利。
小编了解到，微星在 Computex 2022 上首次展示了这种 M.2 插槽的设计。
推特爆料者 @chi11eddog 分享了一组照片，展示了微星对其无螺丝 M.2 插槽的各种说明。
据介绍，在 MSI X670 主板上，微星将采用一系列的预固定立柱，从而帮助用户更容易地安装 M.2 SSD 和散热片。
据介绍，微星将推出三种型号的 X670 主板：MEG 系列、MPG 系列、PRO 系列。（以下为官方介绍）
AMD 锐龙 7000 系列处理器率先采了用台积电 5nm FinFET 工艺，引入 AMD 全新平台和插槽，并带来了 PCIe 5.0、DDR5 内存支持等新特性！
X670 芯片组分为两大系列 ——X670 Extreme 和 X670。 X670E 可通过 PCIe 插槽和 M.2 插槽支持 PCIe 5.0，而 X670 主板仅可通过 M.2 插槽支持 PCIe 5.0。除此之外，X670E 和 X670 主板的其后置 USB Type-C 均将支持 DP 2.0 输出。
此外，MEG 主板的前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 将支持 60W 供电，同时 VRM 供电设计也已升级为最高 24+2 105A Dr.MOS。
微星表示，新的 X670E 主板将会附带一些新功能：包含正在申请专利的磁吸式免螺丝冰霜铠甲，其磁性设计可帮助轻松升级或安装 M.2 SSD*2；后 I / O 面板上的智能按钮可通过进入安全模式启动进行更多自定义，打开 / 关闭所有 RGB LED 或智能风扇调速； 所有 MSI X670 主板都将支持 ARGB Gen2 设备。
▼ MEG 系列
微星 MEG 系列包括 MEG X670E GODLIKE 超神和 MEG X670E ACE 战神两款主板型号。
MEG 系列采用 E-ATX PCB 尺寸，VRM 具有多达 24+2 相 105A 智能供电设计。它们采用鳍片式散热 + 热管设计，还配备有 MOSFET 基板辅助 VRM 散热，同时背部金属装甲则有助于保护主板 PCB 不易弯曲。
MEG 系列主板配备 4 个板载 M.2 插槽，包括 1 个 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽并附赠一个 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 扩展卡，用于提供 2 个额外的 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽。
▼ MPG 系列
MSI 对 MPG 系列进行了升级，新平台将采用炭黑配色，例如 MPG X670E CARBON WIFI。这款主板具有 2 个 PCIe 5.0 x16 插槽和 4 个 M.2 插槽，分为 2 M.2 PCIe 5.0 x4 和 2 PCIe 5.0 x4。
它配备 18+2 相 90A 供电，并采用扩展型散热片设计，而且还将与 EK 合作开发一款覆盖了 CPU、VRM 和 M.2 部分的定制水冷头。
▼ PRO 系列
PRO 系列拥有 14+2 双路供电系统和双 8 Pin CPU 电源接口，例如 PRO X670-P WIFI。PRO 系列配备 1 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽、2.5G LAN 和 Wi-Fi 6E 方案。
微星X670系列主板共4款型号 参数规格细节一览
2022年9月27日晚9点，微星X670系列主板伴随AMD锐龙7000处理器同步开售，本次微星发布的X670系列主板共4款型号可供用户选择。4款产品均适配于锐龙7000系列处理器使用，覆盖了微星旗下的旗舰级MEG，主流级MPG及办公商用级PRO三大子系列，大家可根据自己的性能及主机装机风格主题等不同需求进行相应的搭配选择。
本次发布的4款型号主板均支持DDR5内存及WIFI6E无线网络技术，X670E可同时支持PCIe5.0显卡和M.2SSD，而X670主板仅可通过M.2插槽支持PCIe5.0。微星所有X670E/X670主板后置USB-C均将支持DP2.0视频输出。特色功能方面，X670E包含了申请专利的磁吸式M.2免螺丝冰霜铠甲，后I/O面板上的智能按钮，可通过进入安全模式启动进行更多自定义，比如打开/关闭所有RGBLED或智能风扇调速。
微星旗舰级MEG系列主板共两款：MEG X670E GODLIKE超神及MEGX670E ACE战神。超神和战神两款主板均采用E-ATX超大板尺寸，MEGX670EGODLIKE超神主板的VRM多达24+2相105A供电，10层服务器级PCB板，鳍式散热片、背部金属装甲、触控面板、免工具快拆M.2冰霜铠甲，更配备多达4个板载M.2插槽等。且购买超神的用户玩家仅需轻松参与注册便可成为微星超神俱乐部会员，享受超神专属的终身质保服务及超神俱乐部专属会员好礼等服务。
战神和超神的颜值风格完全不同，MEGX670E ACE战神主板沿用了微星上代战神的黑金外观设计，神秘中透漏着奢华。拥有22+2+1相供电，背部拥有金属装甲，双M.2GEN5扩展卡，前置Type-c接口支持60W快充。
主流型号MPGX670E CARBON WIFI暗黑及主打商用办公需求的PROX670-P WIFI同样性能及颜值兼具，这两款主板均为ATX版型，MPGX670E CARBON WIFI暗黑同样拥有免工具快拆M.2冰霜散热铠甲，18+2相供电，4个M.2插槽。而PROX670-P WIFI则采用14+2相供电，8层PCB板、支持扩展一个M.2PCIe 5.0 x4固态硬盘，2.5G网卡，显示接口提供1个HDMI2.1、1个DP1.4以及支持DP1.4的USB-C等。
微星X670系列主板在京东自营旗舰店首发期间给到了首发3款型号30天无忧试用的权益，同时可参与晒单抽价值1699元战神机箱及加购即赠京豆的福利。而在微星天猫旗舰店，X670系列主板给出了至高12期分期免息及单主板至高赠K240水冷的福利。更有主板+处理器的套装可供选择，大家可对比需求型号在适合的平台进行选购！
AMD新的X670主板怎么样？有可推荐的吗？
AMD新的X670主板,有可推荐:
AMD发布了基于全新ZEN4架构的600系芯片组，X670E作为其中的旗舰之作，让我们了解一下究竟更新了啥。并且带你看看怎样挑选一块自己喜欢的主板
AMD新款处理器AMD Ryzen 7000系列正式上市，其价格依旧很有性价比，这也是为什么一上市就深受玩家的喜爱。新款处理器上市了，各种定位的主板也陆续开售了。今天我为大家分享的这款主板来之微星，是旗下旗舰MEG系列的主打产品--微星MEG X670E ACE战神主板。熟悉微星的都知道这个系列是为高端玩家用户打造的，其售价要比一般的主板贵一些。那么这款主板到底如何，看完我的分享你就会知道了。
作为旗舰级别的主板，MEG在包装方面一向不会“寒酸”，这次也一样。微星MEG X670E ACE战神主板延续了战神系列的包装风格，提手的设计依旧延续着，主要是主板有大又重再加上诸多的配件，不设计个提手日常还真的不方便。包装盒的正面就可以看到这款主板的全貌，旗舰主板给人的感觉就是不一样，“霸气侧漏”
银欣 RL08 血战 装机展示，i5-11600KF + MSI B560 + AMD RX 6900 XT
前言
在各大机箱品牌中，论设计银欣肯定排得上前几名，曾今给玩家带来过不少经典产品，这次装机使用的就是延续了TJ08B-E 铁木真血统的RL08 血战 MATX机箱，熟悉的玩家应该一眼就能认出其主板倒置和直线风道的设计。在很长时间，个人认为TJ08B-E是较为完美的MATX机箱，而RL08 血战保留了其结构，能承载的高规格的硬件产品，风冷和水冷等玩法非常多。此次平台为i5-11600KF + B560+ RX 6900 XT，能满足绝大多数3A 游戏 高画质运行的需求，散热方面选用了ZEROZONE新推出的BMR2.0 240一体式水冷散热器，搭配幻刃BD-120白色RGB风扇，能实现较好的散热和灯效，电源则是安钛克HCG850 Gold，输出能力满足此套平台的需求。
配置清单：
整机展示
整体为黑白配色。
机箱前面板，采用了冲网设计，保证了进风量。
机箱背部。
上方为PCI插槽。
中间为后置排风风扇及主板接口。
下方为电源。
多角度赏析。
主板侧一览。
主要部件区域。
带有镜面效果的圆形水冷头，中间有ZEROZONE的logo。
内存部分。
上方为显卡部分。
显卡供电。机箱自带的防弯支架，防止显卡下垂。
机箱上方，有散热开孔。
顶部使用了2把ZEROZONE的12cm ARGB风扇用于给显卡进风。
机箱尾部采用了1把风扇用于排风。
机箱前部，安装了240冷排。
背线侧一览。
主板背部的开孔。
电源部分。
背线一览。
机箱前面板可以拆卸，拆卸下后可以看到内部的防尘网及后方的冷排风扇。
这里使用了BMR2.0自带的2把ARGB水冷风扇，风扇叶片采用了导光设计，能实现较好的ARGB灯效。
灯光展示
这里统一使用了白色灯效，当然ARGB幻彩也是支持的，下面为前置风扇灯效。
主板侧灯效一览。
水冷头的环状灯效，值得一提的是，这款水冷标配的风扇，拥有和冷头一样的环状灯光效果，难怪要叫做“深度空间”风扇。
内存灯效。
显卡顶部RADEON的红色信仰文字。
ZEROZONE 幻刃BD-120风扇灯效，白色灯光非常均匀。
机箱顶部风扇。
前置240冷排内的风扇灯效。
配件展示
Intel i5-11600KF。
微星 MAG B560M MORTAR WiFi 迫击炮，银白配色，一贯的好用，该有的都有了。
主板背面，非常整洁。
全金属接口保护罩，同时兼顾散热。
供电部分。
内存插槽，主板前置Type-C接口位于此处。
B560 CPU供电输入为8pin+4pin。
M.2散热片。
带有迫击炮字样的芯片组散热片。
PCI插槽及M.2接口，第一条PCI插槽采用了金属包边加固。
集成声卡灯线。
板载了6个原生SATA接口。
换一个角度看看供电散热模块。
CPU底座背面。
各种认证标识。
6层PCB板设计，非常扎实。
主板接口，足够丰富。
内存为宇瞻 暗黑女神 NOX DDR4 3600 8GB 2，使用的是三星B-die颗粒，B560支持高频内存了，所以可以放心使用。
西部数据 WD_BLACK SN850 1TB。
AMD Radeon RX 6900 XT，公版卡质感、做工、外观都属于一流。
银白色的金属显卡背板。
显卡立起来的效果。
三风扇设计。
Radeon。
供电为8pin+8pin。
8cm九叶连框风扇。
金手指部分有保护套保护。
背部的铭牌贴纸。
外露的散热器压力扣具与核心背面大量的MLCC。
输出接口为两个DP 1.4、一个HDMI 2.1与一个兼容DP 1.4的USB Type-C。
尾部预留支架固定孔。
风扇跳线。
侧面看显卡，非常厚实，在2.5槽的样子。
假组上平台。
BMR2.0 一体式水冷散热器，外观方面中规中矩，标准的240外观。
带有多重ARGB灯环的水冷头，圆形的外观，较为简约，冷头内部采用了冷热分腔设计。
铜底，保证了导热性能。
拥有14通道的低阻力冷排，确保了高效散热。
标配了两把ZEROZONE深度空间风扇，支持ARGB环状灯效。
ZEROZONE幻刃BD-120白色RGB风扇，采用碗状框体设计，保证了风压和风量，最低运行噪音为18 dBA，转速在700-2000 RPM之间PWM可调，边缘采用了可替换的减震脚垫，可以替换成不同颜色增加个性化，同时风扇支持5V ARGB幻彩灯效。
HCG850 Gold，顶部为铭牌贴纸，10年换新，安钛克35年的技术沉淀。
散热风扇侧，有安钛克的logo及型号。
侧面的型号贴纸，这里是V2版本，贴纸样式有所变化。
电源接口侧。
全模组接口。
银欣 RL08 血战 白色，之前装过一台红色，感觉非常不错。
电源下置，主板倒置设计。
45 视角。
机箱顶部一览，开有散热网孔。
装饰部分。
前置接口及按钮。
前面板开有大面积的散热网孔，保证进风。
银欣的logo。
机箱尾部，上方为PCI接口。
中间为12cm尾部排风风扇及主板接口区域。
底部为电源位。
机箱底部一览。
电源位的防尘网。
机箱脚垫。
主板侧一览。
机箱尾部风扇。
PCI槽位。
前部的2个12cm进风风扇。
光驱位，可以用来安装硬盘。
主板位。
显卡防弯支架。
电源仓，带有一个走线孔。
银欣的logo。
主板旁边的走线孔。
背线一览。
2个2.5寸硬盘位。
走线空间。
底部的电源位。
3个3.5寸硬盘位。
性能测试
ZEROZONE的灯效控制软件。
CPU-Z截图。
CPU-Z跑分测试。
AIDA64 CPUIP。
GPU-Z截图。
Cinebench R20 测试结果，CPU多核为4253 pts。
Cinebench R23 测试结果，CPU多核为10573 pts。
Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1464 pts。
AIDA64内存测试。
SSD性能测试，PCIe 4.0的读写性能都非常可观。
3DMark Fire Strike 得分33095，显卡得分57313。
3DMark Fire Strike Extreme 得分23338，显卡得分27668。
3DMark Fire Strike Ultra 得分13353，显卡得分13889。
3DMark Time Spy 得分16240，显卡得分18737。
3DMark Time Spy Extreme 得分7739，显卡得分8968。
3DMark Port Royal得分为9966。
鲁大师配置信息。
鲁大师 娱乐 跑分，1909415分。
AIDA64 FPU 拷机测试，i5-11600KF全核心频率控制在4.3GHz，未关闭AVX512F的情况下，测试10分钟。
CPU核心平均温度：82.2 91.0 86.5 91.9 83.5 85.0 。
在开启AVX512指令集的情况下，相比其他散热器动辄破百恐怖温度，这个BMR的散热性能其实已经算是相当不错了。
使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为76 。
完。
